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聯(lián)發(fā)科Helio P90產(chǎn)品體驗：AI降噪 完美夜拍
去年年底，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P90，根據(jù)官方透露，搭載聯(lián)發(fā)科P90芯片的手機終端很快就會上市，近日，受邀參加聯(lián)發(fā)科技澳門旅拍活動，率先體驗到了搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布智能手機芯片 Helio P65 游戲拍照體驗雙升級
6月25日， 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。 Helio P65 采用八核架構(gòu), 集成兩顆
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處理器市場跌宕起伏，Helio P60使用測評
在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
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Reno Z詳細測評之劣勢篇
雖然之前我們也說了，Reno Z是一款非常不錯的機型，也的確適合很大一部分人，但不得不承認，這款機型也有自己的缺點。于是在上手了RenoZ之后，我放棄購買它的欲望，主要是因為這幾點。
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羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科技攜手驗證Helio M70的5G NR信令測試功能
羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&?S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設(shè)備成功進行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準備。相關(guān)測試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會上正式亮相。
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聯(lián)發(fā)科秀5G產(chǎn)品，現(xiàn)場演示Helio M70支持 4.2GHz運行的5G基帶
在本屆移動世界大會（MWC 2019）上，聯(lián)發(fā)科隆重介紹了支持 4.2GHz 運行的 5G 基帶，它就是迄今為止最快的 Helio M70 。盡管早在 2018 年末就已經(jīng)發(fā)布，但作為一枚高性能 Su
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太保守？聯(lián)發(fā)科手機芯片地位一年不如一年
曾經(jīng)，千元國產(chǎn)手機是國產(chǎn)手機廠商爭奪的焦點，如今，華為、小米、OPPO、VIVO等國產(chǎn)手機品牌的旗艦手機受到越來越多消費者的喜愛。CPU作為一款手機的關(guān)注點之一，我們發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)旗艦手機除了華為采用自主研
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是什么讓聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片領(lǐng)域節(jié)節(jié)敗退？
曾經(jīng)，千元國產(chǎn)手機是國產(chǎn)手機廠商爭奪的焦點，如今，華為、小米、OPPO、VIVO等國產(chǎn)手機品牌的旗艦手機受到越來越多消費者的喜愛。CPU作為一款手機的關(guān)注點之一，我們發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)旗艦手機除了華為采用自主研
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盤點高通、蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科手機SoC,AI性能差別在哪里？
12月6日，高通在美國發(fā)布最新一代旗艦移動平臺驍龍855，一周后的12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳發(fā)布了最新處理器Helio P90。加上此前亮相的三星Exynos 9820、蘋果A12 Bionic以及
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聯(lián)發(fā)科：并未放棄旗艦Helio X系列處理器
聯(lián)發(fā)科也說明雖然目前在處理器市場布局上以Heilo P系列為主，并且下放技術(shù)到Helio A系列，但是仍未放棄早先的旗艦Helio X系列處理器，未來將會依照需求來思考實際發(fā)展方向。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90芯片：升級A75 CPU
趕在今天的深圳發(fā)布會前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩顆），同時搭配6顆
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聯(lián)發(fā)科5G基帶Helio M70正式亮劍：唯一支持4G/5G雙連接
5G時代已經(jīng)到來了，而對于5G手機來說，最關(guān)鍵的莫過于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準備了自己的5G基帶，型號為Helio M
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聯(lián)發(fā)科展示5G多模整合基帶芯片Helio M70
消息，2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科在廣州中國移動全球合作伙伴大會上，展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。聯(lián)發(fā)科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片，不僅支持5G NR，還可
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90：不再堅守A73、升級為Cortex A75！
趕在今天的深圳發(fā)布會前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片（MT6779V）。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩
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最強12nm SoC？聯(lián)發(fā)科Helio P90跑分超驍龍710
今晨，聯(lián)發(fā)科Helio P90在海外發(fā)表，現(xiàn)在，頻率以及跑分信息也悉數(shù)揭曉。雖然和P60/70一樣延續(xù)臺積電12nm工藝，但P90的CPU架構(gòu)升級為2顆Cortex A75和6顆Cortex A55，
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聯(lián)發(fā)科在海外公布Helio P90：Cortex-A75內(nèi)核，12nm工藝！
CPU方面，Helio P90采用了兩個主頻為2.2GHz的A75核心和六個主頻A55核心。
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聯(lián)發(fā)科劇透Helio P90：搭載全新 APU 2.0 的 AI 芯片
聯(lián)發(fā)科官微發(fā)聲，官宣了其中端新芯片Helio P90將在12月13號于深圳發(fā)布。同時其還在海外給出了Powelful（強勁性能）、Efficient（頂尖能效）、Groundbreaking AI（開
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聯(lián)發(fā)科正式官宣Helio P90芯片：很快就來！
聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預告“很快就來”。Powelful（強勁性能）、Efficient（頂尖能效）、Groundbreaking AI（開創(chuàng)性AI）三個關(guān)鍵詞，Slogan
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聯(lián)發(fā)科11月營收下降10%，5G能挽救市場嗎？
聯(lián)發(fā)科本月初展示了5G基帶Helio M70，但是聯(lián)發(fā)科在剛剛過去的11月份中業(yè)績并不好，合并營收只有186.7億新臺幣，同比、環(huán)比減少10%，整個Q4季度預計也要下滑4-12%。
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聯(lián)發(fā)科技5G基帶芯片也來了！Helio M70亮相，兼容4G！
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，同時支持5G NR(新空口)，支持獨立組網(wǎng)(SA)及非獨立組網(wǎng)(NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標準規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。
