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國(guó)內(nèi)首款！賽思語音芯片（SLIC芯片）重磅發(fā)布，引爆1300億+FTTR改造市場(chǎng)需求！
國(guó)內(nèi)知名數(shù)?；旌闲酒瑥S商賽思電子,近日宣布推出國(guó)內(nèi)首款針對(duì)通信基建、VOIP網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用的新一代語音芯片(用戶線路接口SLIC芯片),產(chǎn)品兼具高集成、可編程、可定制等特性,已在國(guó)內(nèi)知名大廠基于國(guó)內(nèi)主流平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高良品率量產(chǎn),同時(shí)將全力加碼FTTR全光組網(wǎng)建設(shè)。
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CINNO Research：2021年集創(chuàng)北方PMIC芯片市占率位列第一
北京2022年5月12日 /美通社/ -- 近日，CINNO Research公布了2021年中國(guó)大陸面板廠電源管理芯片采購(gòu)金額排名，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"集創(chuàng)北方"）PMIC芯片以21.1%的市...
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吉林華微：以技術(shù)創(chuàng)新賦能高質(zhì)量發(fā)展
在“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”的時(shí)代背景下，吉林華微電子股份有限公司堅(jiān)持提升研發(fā)能力，持續(xù)增加研發(fā)投入，用技術(shù)創(chuàng)新賦能企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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下一代IC封裝技術(shù)中的常見技術(shù)
先進(jìn)的集成電路封裝正在迅速發(fā)展，其技術(shù)是“超越摩爾定律”上突出的技術(shù)亮點(diǎn)。在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，芯片微縮將變得越來越困難，越來越昂貴，工程師們想到將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，以其作為芯片縮放的替代方案。
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LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC芯片進(jìn)入國(guó)產(chǎn)化時(shí)代
在8月7日的中國(guó)信息化百人會(huì)2020峰會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，由于美國(guó)方面的第二輪制裁，華為手機(jī)芯片供應(yīng)困難，但華為將堅(jiān)持自研，在半導(dǎo)體方面和終端器件方面加大投入。而余承東此前坦承，美國(guó)新一輪打壓對(duì)準(zhǔn)的是華為并未投資的芯片制造業(yè)，由此，華為手機(jī)麒麟芯片自9月15日之后不能再繼續(xù)生產(chǎn)，在臺(tái)積電因禁令無法為華為代工之后，華為現(xiàn)在急需為自己的旗艦手機(jī)找到新的芯片供應(yīng)。
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加速度傳感器存隱患_部分車輛被豐田召回
據(jù)國(guó)家質(zhì)檢總局網(wǎng)站消息，日前，廣汽豐田汽車有限公司、天津一汽豐田汽車有限公司根據(jù)《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理?xiàng)l例》和《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理?xiàng)l例實(shí)施辦法》的要求，向國(guó)家質(zhì)檢總局備案了召回計(jì)劃，決定自20
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豐田汽車有限公司召回缺陷汽車共計(jì)181797輛
據(jù)國(guó)家質(zhì)檢總局網(wǎng)站消息,日前,廣汽豐田汽車有限公司、天津一汽豐田汽車有限公司根據(jù)《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理?xiàng)l例》和《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理?xiàng)l例實(shí)施辦法》的要求,向國(guó)家質(zhì)檢總局備案了召回計(jì)劃,決定自20
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在人工智能領(lǐng)域中ITECH直流電源的應(yīng)用
（文章來源：艾德克斯） 智能巡檢機(jī)器人和智能分揀機(jī)器人在產(chǎn)線物流中已經(jīng)逐步代替人工完成較為重復(fù)繁重的工作，機(jī)器人工作電路較為復(fù)雜，包含機(jī)械驅(qū)動(dòng)電路，傳感器電路，通訊電路，電源電路等，而各
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企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型該怎么選擇RFID電子標(biāo)簽？
隨著過去數(shù)年來RFID技術(shù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的不斷進(jìn)步，使得RFID標(biāo)簽的選擇也變的愈來愈簡(jiǎn)單明了。針對(duì)如何策劃并執(zhí)行RFID標(biāo)簽的過程，專家列出了5項(xiàng)注意事項(xiàng)，用以確保整個(gè)RFID卷標(biāo)流程能維持在可追蹤的發(fā)展正軌之上。
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先進(jìn)封裝強(qiáng)勢(shì)崛起，影響IC產(chǎn)業(yè)格局
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要?jiǎng)e開蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步。而通過先進(jìn)封裝集成技術(shù)，可以更輕松地實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演更重要的角色，也將對(duì)產(chǎn)業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進(jìn)封裝的推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)將展現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢(shì)，有先進(jìn)封裝的集成電路產(chǎn)業(yè)樣貎將會(huì)有所不同。
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昆山開發(fā)區(qū)再添生力軍！臺(tái)灣瑞鼎科技芯片項(xiàng)目簽約入駐
近日，臺(tái)灣瑞鼎科技股份有限公司與昆山開發(fā)區(qū)就設(shè)立驅(qū)動(dòng)IC芯片項(xiàng)目舉行簽約儀式。該項(xiàng)目總投資1250萬美元，預(yù)計(jì)2021年可實(shí)現(xiàn)銷售收入2.4億元。
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中興通訊元器件國(guó)產(chǎn)化正在加速,對(duì)于國(guó)產(chǎn)IC廠商審查非常嚴(yán)格
近日消息，中美兩國(guó)就解決中興通訊問題的大致路徑達(dá)成一致。報(bào)道稱，相關(guān)細(xì)節(jié)還在敲定中，一旦達(dá)成協(xié)議，特朗普政府將解除對(duì)中興通訊向美國(guó)企業(yè)采購(gòu)產(chǎn)品的禁令，美方解除禁令尚需通過國(guó)家安全審核。在解決被制裁問題
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舊的IC是否和同等重量的黃金一樣值錢？老工程師們，機(jī)會(huì)來了
現(xiàn)在的芯片越做越貴，江湖傳言最貴的芯片應(yīng)該是某公司的宇航級(jí)FPGA，號(hào)稱具有10級(jí)抗輻射性能，屬于全球最機(jī)密的芯片之一，價(jià)格超過500萬元——當(dāng)然一般人也是拿不到貨的。
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3.3V、5V穩(wěn)壓管芯片給IC 芯片供電的問題
現(xiàn)在DC芯片還是比較多的，12V轉(zhuǎn)5V、3.3V都有相關(guān)的芯片，合理運(yùn)用這些芯片可以節(jié)省很多功耗，并提升電源性能。但是這些芯片對(duì)PCB布線的要求也是比較高的，器件多則幾個(gè)電容、電阻、電感、少則2個(gè)電容、電感。有時(shí)候
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IC芯片的晶圓級(jí)射頻測(cè)試
對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路，以及模擬/數(shù)模混合電路中的器件，這方面的挑戰(zhàn)也在增加。
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陶瓷基板可降低高端芯片的損耗
任一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都主要看三大部分，工藝/技術(shù)、生產(chǎn)、市場(chǎng)。先從工藝的角度來看，自1971年起，芯片制造工藝由10μm直到現(xiàn)在主流的10nm高端工藝，然而在10nm工藝成為高端芯片加工標(biāo)志的現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)的工業(yè)大部分還停留在μm級(jí)，這也使得國(guó)內(nèi)大部分相關(guān)硬件設(shè)備采用的是μm級(jí)，和時(shí)代拉開了很大一段的距離。
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IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響
電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。
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重磅!韋爾股份公開收購(gòu)北京豪威
近日消息，韋爾股份于8月4號(hào)晚間發(fā)布公告，因并購(gòu)北京豪威科技有限公司(簡(jiǎn)稱“北京豪威”)資產(chǎn)重組而持續(xù)停牌。此前韋爾股份就因重大資產(chǎn)重組停牌，本次公告正式開啟了重組事宜，具體重組方案及交易金額仍
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IC芯片的晶圓級(jí)射頻（RF）測(cè)試
對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路，以及模擬/數(shù)?；旌想娐分械钠骷?，這方面的挑戰(zhàn)也在增加。
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去年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1.2W億元,同比增長(zhǎng)8.7%
近年來，中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求始終保持高速增長(zhǎng)?；仡?016年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)延續(xù)了這一發(fā)展勢(shì)頭，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元，同比增長(zhǎng)8.7%...
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