-
我省首條8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線落戶閩侯
本報訊 （記者 段金柱 通訊員 王立強） 近日，我省第一條8英寸IC（集成電路）芯片生產(chǎn)線項目簽約，落戶位于閩侯南嶼的福州市生物醫(yī)藥和機電產(chǎn)業(yè)園。項目投產(chǎn)后將填補我省高科技產(chǎn)業(yè)鏈中大尺寸集成電路的空白。 該項
-
閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州 總投資30億
17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設，總投資30億元，占地
-
閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州 總投資30億
17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設，總投資30億元，占地
-
閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州 總投資30億
6月17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設，總投資30億元，
-
福建首條8英寸IC芯片生產(chǎn)線8月底啟動
6月17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設，總投資30億元，
-
福建首條8英寸IC芯片生產(chǎn)線8月底啟動
6月17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設，總投資30億元，
-
IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試分析
對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路
-
新相微驅(qū)動IC芯片助力京東方
近日，新相微電子驅(qū)動芯片成功導入合肥京東方6代線大尺寸產(chǎn)品供應鏈，成功助力本土高世代線驅(qū)動芯片部材國產(chǎn)化。新相微電子(上海)有限公司是注冊在上海市漕河涇新興技術開發(fā)區(qū)的留學歸國人員創(chuàng)辦企業(yè)，是一家具有多年
-
挑戰(zhàn)與機遇并存于中國IC芯片制造業(yè)
中國IC芯片制造業(yè)保持著高速增長的勢頭，但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴峻。在走出2008年的國際金融危機之后，我國半導體芯片制造業(yè)迅速恢復了兩位數(shù)的增長率。即便今年以來全球經(jīng)濟陰晴不定，上半年芯片制造業(yè)的表現(xiàn)仍
-
中國IC芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展 挑戰(zhàn)依然嚴峻
中國IC芯片制造業(yè)保持著高速增長的勢頭，但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴峻。在走出2008年的國際金融危機之后，我國半導體芯片制造業(yè)迅速恢復了兩位數(shù)的增長率。即便今年以來全球經(jīng)濟陰晴不定，上半年芯片制造業(yè)的表現(xiàn)仍
-
中國IC芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展 挑戰(zhàn)依然嚴峻
中國IC芯片制造業(yè)保持著高速增長的勢頭，但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴峻。在走出2008年的國際金融危機之后，我國半導體芯片制造業(yè)迅速恢復了兩位數(shù)的增長率。即便今年以來全球經(jīng)濟陰晴不定，上半年芯片制造業(yè)的表現(xiàn)仍
-
愛普生推出噴墨式半導體標識系統(tǒng)
精工愛普生集團近日宣布，將于今年10月開始銷售半導體標識系統(tǒng)IP-2000。該系統(tǒng)采用噴墨打印技術在半導體封裝的表面打印識別數(shù)據(jù)，如制造商名稱或生產(chǎn)編號等。相較于采用激光切割的傳統(tǒng)雕版法，該系統(tǒng)具有打印速度更快
-
社?？虞d金融功能 望帶動芯片封裝產(chǎn)業(yè)
社?？虞d金融功能 有望帶動芯片封裝產(chǎn)業(yè) 國新辦將于30日上午舉行發(fā)布會，人保部副部長胡曉義、央行行長助理李東榮將在會上介紹社?？虞d金融功能的相關工作情況。 根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關于社
-
社?？ń鹑诨型麕有酒庋b產(chǎn)業(yè)
國新辦將于30日上午舉行發(fā)布會，人保部副部長胡曉義、央行行長助理李東榮將在會上介紹社?？虞d金融功能的相關工作情況。根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關于社會保障卡加載金融功能的通知》，社會保障卡加載金融功能
-
社?？▽⒓虞d金融功能 有望帶動芯片封裝產(chǎn)業(yè)
國新辦將于30日上午舉行發(fā)布會，人保部副部長胡曉義、央行行長助理李東榮將在會上介紹社?？虞d金融功能的相關工作情況。 根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關于社會保障卡加載金融功能的通知》，社會保障卡加載金融功
-
IC精英縱論“中國芯”創(chuàng)新路
昨日，首屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在松山湖舉行，來自全國前15大IC設計公司的“掌門人”或精英齊聚一堂，共論“中國芯”如何實現(xiàn)創(chuàng)新，并為東莞怎樣發(fā)展IC芯片產(chǎn)業(yè)“把脈開方”。據(jù)松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇籌委會相關
-
IC精英縱論“中國芯”創(chuàng)新路
首屆松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇昨舉行 本報訊 (記者馬駿)昨日，首屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在松山湖舉行，來自全國前15大IC設計公司的“掌門人”或精英齊聚一堂，共論“中國芯”如何實現(xiàn)創(chuàng)新，并為東莞怎樣發(fā)展IC芯
-
3DIC芯片堆疊技術項目又有6成員加入
包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在內(nèi)的6家半導體公司現(xiàn)已加入了3DIC芯片堆疊技術啟動項目，該消息是由美國半導體制造技術聯(lián)盟(Sematech)于日前公布
-
6大半導體公司加入3DIC芯片堆疊技術項目
包括ASE（AdvancedSemiconductorEngineering），Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在內(nèi)的6家半導體公司現(xiàn)已加入了3DIC芯片堆疊技術啟動項目，該消息是由美國半導體制造技術聯(lián)盟（Sematech）于日前
-
6家企業(yè)加入3DIC芯片堆疊技術啟動項目
美國半導體制造技術聯(lián)盟（Sematech）日前宣布，又有6家半導體設計/制造廠商加入了其3DIC芯片堆疊技術啟動項目（3D Enablement program），這6家新加入的公司名單為ASE（Advanced Semiconductor Engineering），Alte
