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我省首條8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線落戶閩侯
本報(bào)訊 （記者 段金柱 通訊員 王立強(qiáng)） 近日，我省第一條8英寸IC（集成電路）芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目簽約，落戶位于閩侯南嶼的福州市生物醫(yī)藥和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園。項(xiàng)目投產(chǎn)后將填補(bǔ)我省高科技產(chǎn)業(yè)鏈中大尺寸集成電路的空白。 該項(xiàng)
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閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州 總投資30億
17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目投資合同書(shū)》簽訂儀式在福州舉行。該項(xiàng)目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和福建省電子信息集團(tuán)有限公司共同建設(shè)，總投資30億元，占地
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閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州 總投資30億
17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目投資合同書(shū)》簽訂儀式在福州舉行。該項(xiàng)目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和福建省電子信息集團(tuán)有限公司共同建設(shè)，總投資30億元，占地
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閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州 總投資30億
6月17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目投資合同書(shū)》簽訂儀式在福州舉行。該項(xiàng)目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和福建省電子信息集團(tuán)有限公司共同建設(shè)，總投資30億元，
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福建首條8英寸IC芯片生產(chǎn)線8月底啟動(dòng)
6月17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目投資合同書(shū)》簽訂儀式在福州舉行。該項(xiàng)目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和福建省電子信息集團(tuán)有限公司共同建設(shè)，總投資30億元，
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福建首條8英寸IC芯片生產(chǎn)線8月底啟動(dòng)
6月17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目投資合同書(shū)》簽訂儀式在福州舉行。該項(xiàng)目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和福建省電子信息集團(tuán)有限公司共同建設(shè)，總投資30億元，
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IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試分析
對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路
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新相微驅(qū)動(dòng)IC芯片助力京東方
近日，新相微電子驅(qū)動(dòng)芯片成功導(dǎo)入合肥京東方6代線大尺寸產(chǎn)品供應(yīng)鏈，成功助力本土高世代線驅(qū)動(dòng)芯片部材國(guó)產(chǎn)化。新相微電子(上海)有限公司是注冊(cè)在上海市漕河涇新興技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的留學(xué)歸國(guó)人員創(chuàng)辦企業(yè)，是一家具有多年
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挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存于中國(guó)IC芯片制造業(yè)
中國(guó)IC芯片制造業(yè)保持著高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴(yán)峻。在走出2008年的國(guó)際金融危機(jī)之后，我國(guó)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)迅速恢復(fù)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。即便今年以來(lái)全球經(jīng)濟(jì)陰晴不定，上半年芯片制造業(yè)的表現(xiàn)仍
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中國(guó)IC芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展 挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻
中國(guó)IC芯片制造業(yè)保持著高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴(yán)峻。在走出2008年的國(guó)際金融危機(jī)之后，我國(guó)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)迅速恢復(fù)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。即便今年以來(lái)全球經(jīng)濟(jì)陰晴不定，上半年芯片制造業(yè)的表現(xiàn)仍
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中國(guó)IC芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展 挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻
中國(guó)IC芯片制造業(yè)保持著高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴(yán)峻。在走出2008年的國(guó)際金融危機(jī)之后，我國(guó)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)迅速恢復(fù)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。即便今年以來(lái)全球經(jīng)濟(jì)陰晴不定，上半年芯片制造業(yè)的表現(xiàn)仍
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愛(ài)普生推出噴墨式半導(dǎo)體標(biāo)識(shí)系統(tǒng)
精工愛(ài)普生集團(tuán)近日宣布，將于今年10月開(kāi)始銷(xiāo)售半導(dǎo)體標(biāo)識(shí)系統(tǒng)IP-2000。該系統(tǒng)采用噴墨打印技術(shù)在半導(dǎo)體封裝的表面打印識(shí)別數(shù)據(jù)，如制造商名稱(chēng)或生產(chǎn)編號(hào)等。相較于采用激光切割的傳統(tǒng)雕版法，該系統(tǒng)具有打印速度更快
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社?？虞d金融功能 望帶動(dòng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)
社?？虞d金融功能 有望帶動(dòng)芯片封裝產(chǎn)業(yè) 國(guó)新辦將于30日上午舉行發(fā)布會(huì)，人保部副部長(zhǎng)胡曉義、央行行長(zhǎng)助理李東榮將在會(huì)上介紹社?？虞d金融功能的相關(guān)工作情況。 根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關(guān)于社
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社保卡金融化有望帶動(dòng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)
國(guó)新辦將于30日上午舉行發(fā)布會(huì)，人保部副部長(zhǎng)胡曉義、央行行長(zhǎng)助理李東榮將在會(huì)上介紹社?？虞d金融功能的相關(guān)工作情況。根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關(guān)于社會(huì)保障卡加載金融功能的通知》，社會(huì)保障卡加載金融功能
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社?？▽⒓虞d金融功能 有望帶動(dòng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)
國(guó)新辦將于30日上午舉行發(fā)布會(huì)，人保部副部長(zhǎng)胡曉義、央行行長(zhǎng)助理李東榮將在會(huì)上介紹社?？虞d金融功能的相關(guān)工作情況。 根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關(guān)于社會(huì)保障卡加載金融功能的通知》，社會(huì)保障卡加載金融功
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IC精英縱論“中國(guó)芯”創(chuàng)新路
昨日，首屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇在松山湖舉行，來(lái)自全國(guó)前15大IC設(shè)計(jì)公司的“掌門(mén)人”或精英齊聚一堂，共論“中國(guó)芯”如何實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，并為東莞怎樣發(fā)展IC芯片產(chǎn)業(yè)“把脈開(kāi)方”。據(jù)松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇籌委會(huì)相關(guān)
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IC精英縱論“中國(guó)芯”創(chuàng)新路
首屆松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇昨舉行 本報(bào)訊 (記者馬駿)昨日，首屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇在松山湖舉行，來(lái)自全國(guó)前15大IC設(shè)計(jì)公司的“掌門(mén)人”或精英齊聚一堂，共論“中國(guó)芯”如何實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，并為東莞怎樣發(fā)展IC芯
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3DIC芯片堆疊技術(shù)項(xiàng)目又有6成員加入
包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在內(nèi)的6家半導(dǎo)體公司現(xiàn)已加入了3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動(dòng)項(xiàng)目，該消息是由美國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟(Sematech)于日前公布
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6大半導(dǎo)體公司加入3DIC芯片堆疊技術(shù)項(xiàng)目
包括ASE（AdvancedSemiconductorEngineering），Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在內(nèi)的6家半導(dǎo)體公司現(xiàn)已加入了3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動(dòng)項(xiàng)目，該消息是由美國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟（Sematech）于日前
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6家企業(yè)加入3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動(dòng)項(xiàng)目
美國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟（Sematech）日前宣布，又有6家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造廠商加入了其3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動(dòng)項(xiàng)目（3D Enablement program），這6家新加入的公司名單為ASE（Advanced Semiconductor Engineering），Alte
淡然淺笑不離ROY
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林翊宸爸爸
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情歌被打敗
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yangbingru
神經(jīng)男
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季冬
