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中國芯片供需缺口達七成
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“兩個凡是”考驗IC芯片設(shè)計
當(dāng)消費類替代產(chǎn)品持續(xù)增長乏力，當(dāng)中國標準商用之途道阻且長，中國IC設(shè)計行業(yè)瓶頸已現(xiàn)，殘酷的淘汰游戲已經(jīng)開始。當(dāng)凱明信息科技股份有限公司因資金鏈斷裂停止運營的時候，已經(jīng)不再有人感到驚訝。該公司曾擁有2億美元
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廣州海關(guān)偵破一宗8000萬元IC芯片走私案
廣州海關(guān)偵破一宗8000萬元IC芯片走私案
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求
英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新
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我國IC芯片生產(chǎn)線達50條 應(yīng)繼續(xù)鼓勵發(fā)展
到2007年8月底，“十一五”規(guī)劃期的五年時間已過去了1/3，謹在此回顧一下這段時間內(nèi)我國IC芯片線建設(shè)的進展狀況。 2005年底，我國共有40條IC芯片線在運轉(zhuǎn)，其中有1條12英寸線，9條8英寸線，8條6英寸線，8條5英寸線，
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我國IC芯片生產(chǎn)線達50條
我國IC芯片生產(chǎn)線達50條
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我國半導(dǎo)體生產(chǎn)線已達47條
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日本開發(fā)出世界最小最薄的非接觸型IC芯片
日本日立制作所6日宣布，這家公司下屬的中央研究所開發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片，并已成功確認了這種芯片的工作性能。 日立制作所發(fā)布的新聞公報說，該芯片長和寬分別為0.15毫米，厚僅7.5微米。它通過外
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奧林巴斯將推出可觀察IC芯片圖案的顯微鏡
奧林巴斯將于2006年1月5日推出共焦掃描紅外激光顯微鏡（ConfocalLaserScanningMicroscope）“LEXTOLS3000-IR”，能夠?qū)CB（FlipChipBonding，倒裝焊接）后的IC芯片圖案及其背面，以及MEMS內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行詳細觀察。同時
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IC芯片表面標識自動識別虛擬儀器系統(tǒng)的設(shè)計
使用的產(chǎn)品：LabVIEW 7.0、IMAQ Vision、IMAQ Vision Assistant、PXI-1409、MBC-5051等
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IC芯片表面標識自動識別虛擬儀器系統(tǒng)的設(shè)計
使用的產(chǎn)品：LabVIEW 7.0、IMAQ Vision、IMAQ Vision Assistant、PXI-1409、MBC-5051等
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高級軟件工程師年薪11萬 IC芯片工程師搶手
具有跨國公司工作背景且熟悉中國市場的人才將受到這些企業(yè)的熱烈追捧。而隨著政府發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)政策的日漸明朗，越來越多的國外芯片商開始把自己的工廠建在中國
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高級軟件工程師年薪11萬 IC芯片工程師搶手
高級軟件工程師年薪11萬 IC芯片工程師搶手
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IC芯片表面標識自動識別虛擬儀器系統(tǒng)的設(shè)計
