當(dāng)消費(fèi)類替代產(chǎn)品持續(xù)增長乏力,當(dāng)中國標(biāo)準(zhǔn)商用之途道阻且長,中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)瓶頸已現(xiàn),殘酷的淘汰游戲已經(jīng)開始。當(dāng)凱明信息科技股份有限公司因資金鏈斷裂停止運(yùn)營的時(shí)候,已經(jīng)不再有人感到驚訝。該公司曾擁有2億美元
廣州海關(guān)偵破一宗8000萬元IC芯片走私案
英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計(jì)劃,讓覆晶基板需求不如預(yù)期,然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略,下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP),不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能,同時(shí)也整合南橋與北橋芯片,新
到2007年8月底,“十一五”規(guī)劃期的五年時(shí)間已過去了1/3,謹(jǐn)在此回顧一下這段時(shí)間內(nèi)我國IC芯片線建設(shè)的進(jìn)展?fàn)顩r。 2005年底,我國共有40條IC芯片線在運(yùn)轉(zhuǎn),其中有1條12英寸線,9條8英寸線,8條6英寸線,8條5英寸線,
我國IC芯片生產(chǎn)線達(dá)50條
日本日立制作所6日宣布,這家公司下屬的中央研究所開發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片,并已成功確認(rèn)了這種芯片的工作性能。 日立制作所發(fā)布的新聞公報(bào)說,該芯片長和寬分別為0.15毫米,厚僅7.5微米。它通過外
奧林巴斯將于2006年1月5日推出共焦掃描紅外激光顯微鏡(ConfocalLaserScanningMicroscope)“LEXTOLS3000-IR”,能夠?qū)CB(FlipChipBonding,倒裝焊接)后的IC芯片圖案及其背面,以及MEMS內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)觀察。同時(shí)
使用的產(chǎn)品:LabVIEW 7.0、IMAQ Vision、IMAQ Vision Assistant、PXI-1409、MBC-5051等
使用的產(chǎn)品:LabVIEW 7.0、IMAQ Vision、IMAQ Vision Assistant、PXI-1409、MBC-5051等
具有跨國公司工作背景且熟悉中國市場的人才將受到這些企業(yè)的熱烈追捧。而隨著政府發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)政策的日漸明朗,越來越多的國外芯片商開始把自己的工廠建在中國
高級軟件工程師年薪11萬 IC芯片工程師搶手