臺灣太陽能電池廠商第三季季報都已出爐,幾乎全數(shù)的太陽能電池廠商Q3的虧損都擴大,太陽能電池廠在第三季初時,還可享有中美雙反的轉單效應,7月中上旬仍可保有幾乎滿載水準
據(jù)市場研究機構IC Insights近日預計,到2014年全球通訊芯片產(chǎn)值將超過個人電腦市場,成全球最大芯片應用市場。IC Insights認為,今年通訊芯片產(chǎn)值可達900億美元,相比2011年的824億美元增長9.2%;明年突破1000億美元
據(jù)市場研究機構IC Insights近日預計,到2014年全球通訊芯片產(chǎn)值將超過個人電腦市場,成全球最大芯片應用市場。IC Insights認為,今年通訊芯片產(chǎn)值可達900億美元,相比2011年的824億美元增長9.2%;明年突破1000億美元
半導體是電子工業(yè)的基礎,被譽為是它的“糧食”或“石油”,它與電子產(chǎn)品相伴而行,因而世界半導體市場特別受人關注,信息頻發(fā),本刊也一再報道。總的講,2012年已沒有多大盼頭了,著名市調(diào)公司IHS iSuppli最新預測,
ICInsights指出,雖然2012年整體IC市場成長率預計將下降1%,但仍有九大產(chǎn)類別預計將出現(xiàn)正成長,其中前三名均與電信產(chǎn)業(yè)相關。有線電信應用的特殊應用類比元件市場預計在2012年會強勁成長25%,其次是有線通訊和無線通
ICInsights指出,雖然2012年整體IC市場成長率預計將下降1%,但仍有九大產(chǎn)類別預計將出現(xiàn)正成長,其中前三名均與電信產(chǎn)業(yè)相關。有線電信應用的特殊應用類比元件市場預計在2012年會強勁成長25%,其次是有線通訊和無線通
在晶圓代工領域中,技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示,目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營:一邊由四家公司提供最先進的制程技術;而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構成。ICInsights指出,臺
在晶圓代工領域中,技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示,目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營:一邊由四家公司提供最先進的制程技術;而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構成。ICInsights指出,
目前糖尿病醫(yī)療設備市場被六大主要制造商占據(jù) -- 羅氏、強生以及強生旗下的Animas和LifeScan,拜耳,美敦力,雅培,美國BD公司(Becton Dickinson & Company),他們占了糖尿病醫(yī)療設備市場近90%的市場份額。報告顯
在晶圓代工領域中,技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights表示,目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營:一邊由四家公司提供最先進的制程技術;而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構成。IC Insights指出
在晶圓代工領域中,技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù) IC Insights 表示,目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營:一邊由四家公司提供最先進的制程技術;而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構成。 IC Insights
蘋果iPhone 5中的A6處理器究竟使用了什么核心?為了一探究竟,我們實際解剖了A6,并與之前的A5X, A5進行了比較。過去一段時間以來,猜測iPhone 5所用的A6處理器究竟使用哪一款核心幾乎已達狂熱程度。大部份討論集中在
晶圓代工業(yè)者在45奈米及以下制程營收比重節(jié)節(jié)攀高。IC Insights預估,臺積電今年將有37%的營收來自45奈米及以下產(chǎn)品,較去年占比增加11%,格羅方德營收比重更高達65%,而聯(lián)電也將從原本的6%,上升至11%。整體而言,4
IC Insights認為,盡管IC的單位出貨量成長預計仍將趨緩,但IC的平均銷售價格(ASP)預計會呈現(xiàn)良好成長態(tài)勢,在2011~2021年之間IC市場將實現(xiàn)年平均8.0%的增長。該機構表示,1996~2011年全球IC單位出貨量每年平均成長9.
研調(diào)機構IC Insight指出,未來10年IC出貨量年復合成長率雖不如過去15年強勁,但IC單價走勢將相對持穩(wěn),可望帶動產(chǎn)值持續(xù)增加,預估2011-2021年平均單價年復合成長率將微幅向上攀升1 %,出貨量年復合成長率7 %,總計2
研調(diào)機構ICInsight指出,未來10年IC出貨量年復合成長率雖不如過去15年強勁,但IC單價走勢將相對持穩(wěn),可望帶動產(chǎn)值持續(xù)增加,預估2011-2021年平均單價年復合成長率將微幅向上攀升1%,出貨量年復合成長率7%,總計2011
研調(diào)機構ICInsight指出,未來10年IC出貨量年復合成長率雖不如過去15年強勁,但IC單價走勢將相對持穩(wěn),可望帶動產(chǎn)值持續(xù)增加,預估2011-2021年平均單價年復合成長率將微幅向上攀升1%,出貨量年復合成長率7%,總計2011
北京時間9月22日上午消息,市場研究公司UBM TechInsights周五稱,蘋果A6 SoC(片上系統(tǒng))的尺寸為95.04平方毫米,由三星制造。UBM TechInsights之前發(fā)布了一些A6芯片的圖片,雖然有很多細節(jié)無法證實,但卻可以從圖片中
研調(diào)機構ICInsight指出,未來10年IC出貨量年復合成長率雖不如過去15年強勁,但IC單價走勢將相對持穩(wěn),可望帶動產(chǎn)值持續(xù)增加,預估2011-2021年平均單價年復合成長率將微幅向上攀升1%,出貨量年復合成長率7%,總計2011
市場研究機構 IC Insights 的最新報告估計,全球前五大半導體廠商將貢獻 2012年整體半導體產(chǎn)業(yè)資本支出總額614億美元的64%;而2012年整體半導體產(chǎn)業(yè)資本支出金額,較2011年的656億美元少了6%。自2005年以來,半導體廠