LED封裝廠元月營收表現(xiàn)不一,受惠于大尺寸背光源出貨加速成長,億光、宏齊1月營收分別月增10%及39%,華興因低溫照明訂單持續(xù)放量,營收月增20%。而佰鴻、立碁、東貝則因產(chǎn)品組合仍受傳統(tǒng)淡季度影響,元月營收
LED封裝廠元月營收表現(xiàn)不一,受惠于大尺寸背光源出貨加速成長,億光、宏齊1月營收分別月增10%及39%,華興因低溫照明訂單持續(xù)放量,營收月增20%。而佰鴻、立碁、東貝則因產(chǎn)品組合仍受傳統(tǒng)淡季度影響,元月營收
啟耀光電今(22)日送件登錄興柜掛牌交易。啟耀表示,未來將創(chuàng)造臺灣第一的CCFL/LED照明產(chǎn)業(yè)。 啟耀光電是TFTLCD產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵零組件的光源廠,為奇美集團旗下提供光源(CCFL及LED)與電源(Inverter、Conver
中國目前是LED的封裝大國,占全球封裝產(chǎn)量的70%。然而,中國LED封裝企業(yè)非常分散,有近2000家封裝企業(yè),缺乏能與國際巨頭抗衡的大型企業(yè),至目前為止還沒有一家上市公司。 深圳雷曼光電總經(jīng)理李漫鐵認(rèn)為,國內(nèi)外在封
1月12日,三安光電公告120億元投資蕪湖LED產(chǎn)業(yè)基地。 ■1月16日,總投資額245億元的TCL華星光電8.5代液晶面板項目正式開工。 ■2月1日,蕪湖市政府與德豪潤達光電有限公司簽約,總投資達60億元,開建LED光電產(chǎn)業(yè)基
近幾年,在科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等的大力引導(dǎo)下,半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人氣鼎盛,其中LED封裝業(yè)由于進入門檻相對較低,吸引了大批資金,取得了可喜成績,新型LED器件不斷涌現(xiàn),大功率LED器件封裝水平接近國際先進水平并可量產(chǎn)
LED產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)體系的重要組成部份,對汽車電子、原材料、消費類電子、光電產(chǎn)業(yè)等具有重要拉動作用,是具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ男屡d產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略增長點。國務(wù)院印發(fā)的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》和《珠江三角
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達數(shù)十億美元的商機?根據(jù)法國市調(diào)公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機;并且,HB-LED封裝市場將在2015年突破三十
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達數(shù)十億美元的商機?根據(jù)法國市調(diào)公司YoleDéveloppement研究,高亮度 (HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機;并且,HB-LED封裝市場將在2015年突破三十
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達數(shù)十億美元的商機?根據(jù)法國市調(diào)公司Yole Développement研究,高亮度(HB) LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機;并且,HB-LED封裝市場將在2015年突
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝,在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。特別是從半導(dǎo)體照明工程啟動以來就受到了廣泛關(guān)注,或許是由于封
LED封裝廠去年營收出爐,東貝(2499)最早切入LED TV背光市場,2009年營收年增率達30.38%,居業(yè)界之冠,佰鴻(3031)去年營收達42.8億元,年增率也有14.4%。宏齊(6168)、光鼎(6226)、華興(6164)則比2008年衰
超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領(lǐng)域,并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點要求:一是封
LED——這個被稱為繼明火和白熾燈之后第三次照明革命的產(chǎn)業(yè),因有著廣闊的發(fā)展前景,已被多個國家和地區(qū)大力扶持,以期其能夠成為國家重要產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,我國更是將其納入國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃與“十一五”國
超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領(lǐng)域,并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點要求:一是封
受半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)變化和經(jīng)濟蕭條的嚴(yán)重影響,“SEMICON JAPAN 2009”(12月2日~4日舉行)的參展企業(yè)雖減少了近40%,但作為備受期待的少數(shù)成長領(lǐng)域之一的LED用相關(guān)裝置和部材,各大公司仍積極地進行了展示。例如,此
“未來半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)(LED)最大的市場將是通用照明,包括室內(nèi)照明和室外照明兩大類。”清華大學(xué)電子工程系集成光電子學(xué)國家重點實驗室李洪濤博士在18日舉行的2009LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際合作論壇作了上述表示。 LED國際市
11月8日消息,據(jù)臺灣媒體報道,LED族群10月營收陸續(xù)出爐,芯片三雄晶電、璨圓、泰谷營收可望續(xù)創(chuàng)歷史新高,東貝、一詮、佰鴻等封裝廠則中斷營收創(chuàng)新高氣勢。 晶電表示,10月份有1~2臺MOCVD磊晶機臺加入量產(chǎn),且訂單優(yōu)于9月