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LSI 單片12Gb/s SAS ROC控制器突破百萬(wàn) IOPS 性能壁壘
LSI® SAS ROC 提供的 I/O 性能可以充分釋放快閃存儲(chǔ)和未來 PCI Express 3.0 服務(wù)器平臺(tái)的全部潛力2011 年 9 月 15 日，北京訊—LSI 公司(NYSE：LSI)日前宣布于本周
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LSI TrueStore存儲(chǔ) IC 技術(shù)助力硬盤單盤容量達(dá)1TB
高集成度的 LSI片上系統(tǒng) (SoC) 和前置放大器使磁錄密度得到了突破性改進(jìn)，并推動(dòng) HDD 的容量和性能上升到一個(gè)新臺(tái)階2011 年 9 月 14 日，北京訊 – LSI 公司(NYSE：LS
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各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖h
各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖h
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各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖g
各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖g
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各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖f
各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖f
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各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖e
各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖e
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各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖d
各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖d
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各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖c
各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖c
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各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖b
各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖b
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各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖a
各種保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理圖a
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LSI輸入端子保護(hù)電路
LSI輸入端子保護(hù)電路
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英特爾6.5億美元收購(gòu)安華高網(wǎng)絡(luò)芯片業(yè)務(wù)
英特爾日前宣布，將以6.5億美元現(xiàn)金收購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商安華高科技(Avago Technologies)旗下的網(wǎng)絡(luò)芯片業(yè)務(wù)，該交易預(yù)計(jì)將于今年第四季度全部完成。英特爾表示，這筆收購(gòu)
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中國(guó)欲轉(zhuǎn)型做半導(dǎo)體的“世界工廠”
中國(guó)政府與民營(yíng)企業(yè)開始合力振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國(guó)最大的半導(dǎo)體企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造公司(簡(jiǎn)稱中芯國(guó)際、SMIC)將進(jìn)入智能手機(jī)尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領(lǐng)域。而國(guó)內(nèi)第2、3大LSI專業(yè)開發(fā)企業(yè)將實(shí)施經(jīng)營(yíng)整合。在被稱
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電子元件封裝術(shù)語(yǔ)大全
1、BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或
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希捷計(jì)劃4.5億收購(gòu) Avago LSI 閃存部門
驅(qū)動(dòng)器制造商希捷已經(jīng)宣布，它計(jì)劃花費(fèi)4.5億美元從半導(dǎo)體器件供應(yīng)商Avago Technologies收購(gòu)LSI閃存部門。希捷這項(xiàng)收購(gòu)行動(dòng)，可以提升其SSD產(chǎn)品性能并且獲得其他相關(guān)技術(shù)。
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LSI 在華推出CTS2600系列可配置存儲(chǔ)組件
日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 在華推出 CTS2600 系列可配置存儲(chǔ)組件，為白盒渠道合作伙伴構(gòu)建、定制、貼牌以及銷售豐富的外部存儲(chǔ)系統(tǒng)配置提供了快速、高效且低成本的方案。
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LSI 推出服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC
日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產(chǎn)品相比，該解決方案實(shí)現(xiàn)了 RAID 5 隨機(jī)每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍
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盤點(diǎn)2013年前十大IC設(shè)計(jì)公司：高通雄踞榜首
筆者從中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)獲悉，2013年全球25大集成電路設(shè)計(jì)公司的銷售額占總額的81%。前25大集成電路設(shè)計(jì)公司中，銷售額排在前10名的公司分別是高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、馬維爾、LSI、賽靈思、Altera、與
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體上市65nm工藝LSI專用溫度傳感器IC
【導(dǎo)讀】美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體上市65nm工藝LSI專用溫度傳感器IC 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corp.）面向設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)為65nm的微細(xì)LSI發(fā)布了溫度傳感器IC“LM95234”等5種產(chǎn)品。這些產(chǎn)品配備了對(duì)用于
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東芝自估LSI芯片分支營(yíng)運(yùn)毛利率上看10%
【導(dǎo)讀】東芝自估LSI芯片分支營(yíng)運(yùn)毛利率上看10% 根據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，身為日本半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭的東芝 (JP-6502)表示，旗下負(fù)責(zé)生產(chǎn)新力Sony (JP-6758)新款游戲機(jī)PlayStation3處理器的系統(tǒng)LSI分支，獲利可望有所
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