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三星64位芯片即將投產(chǎn) 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息稱，三星已經(jīng)準備好要生產(chǎn)64位移動芯片了，而該芯片則很有可能會在下一代GalaxyS旗艦設備身上首度亮相。在最近的一次電話會議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準備
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三星64位芯片即將投產(chǎn) 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息稱，三星已經(jīng)準備好要生產(chǎn)64位移動芯片了，而該芯片則很有可能會在下一代GalaxyS旗艦設備身上首度亮相。在最近的一次電話會議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準備好在近期生產(chǎn)64位芯片
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三星64位芯片即將投產(chǎn) 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息稱，三星已經(jīng)準備好要生產(chǎn)64位移動芯片了，而該芯片則很有可能會在下一代Galaxy S旗艦設備身上首度亮相。在最近的一次電話會議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準備好在近期生產(chǎn)64位芯片
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LSI閃存解決方案顯著提升虛擬機密度和性能
21ic訊 LSI公司日前宣布推出集成VMware虛擬化軟件支持的LSI® Nytro™ XD應用加速存儲解決方案。該款帶VMware支持的Nytro XD解決方案可將PCIe®閃存卡與專門針對虛擬化環(huán)境而設計的智能主機緩存軟件相結(jié)
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如何構(gòu)建未來的存儲系統(tǒng)？
大數(shù)據(jù)和云存儲時代，無論是企業(yè)還是個人用戶，都將不可避免的涉及到各種數(shù)據(jù)類型。它們的訪問頻率和帶寬并不一樣，有著各自不同的熱度，冷熱數(shù)據(jù)以非常復雜的形態(tài)混雜在一起，傳統(tǒng)商用存儲系統(tǒng)開始逐漸變得無力支撐
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基于VLSI 平臺的AVR 處理器仿真與設計
傳統(tǒng)的微處理器由于內(nèi)部有限的邏輯資源和外部固定的引腳封裝，大大限制了應用范圍。為此，在闡述微控制器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、存儲器管理結(jié)構(gòu)和指令集結(jié)構(gòu)后，利用現(xiàn)場可編程門陣列豐富的邏輯資源，虛擬出傳統(tǒng)微控制器的處理器核心，添加Wishbone總線，將處理器核心與通用外設連接構(gòu)成一個虛擬的微控制器平臺，并使用硬件描述語言Verilog和VHDL,自底向上設計AVR處理器核心，與通用外設互連組成系統(tǒng)，使用XILINX Virtex-Ⅱ Pro芯片進行板級驗證。
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東芝推出業(yè)界首款雙相機模塊
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布，該公司已經(jīng)為智能手機、平板電腦和移動設備推出了業(yè)界首款1雙相機模塊。“TCM9518MD”融合了兩個1/4英寸光學格式500萬像素CMOS相機模塊(500萬像素 x 2個
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半導體進入20nm時代 難倒半導體封裝
【導讀】當前，電器和移動AV設備市場上，智能手機和平板PC成長迅猛。智能手機的全球銷量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。 當前，電器和移動AV設備市場上，智能手機和平板PC成長迅猛。智能手機的全球銷量
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半導體進入20nm時代難倒半導體封裝
當前，電器和移動AV設備市場上，智能手機和平板PC成長迅猛。智能手機的全球銷量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。預計2015年將達到10億部。類似地，PC的全球銷量從2011年的1.2億臺增加到2013年的1.6億臺。預
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日本東北大學公開300mm晶圓試產(chǎn)線，打造國際三維LSI基地
2013年9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心
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日本東北大學公開300mm晶圓試產(chǎn)線
9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心(宮城
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LSI Nytro™ WarpDrive®閃存加速卡提高VMware虛擬桌面密度和性能
LSI公司日前宣布，其正與VMware進行密切合作，為部署VMware Horizon View™帶來了突破性的虛擬桌面密度。與VMware Horizon View的協(xié)作測試采用了單一的LSI® Nytro™ WarpDrive®應用加速卡，可在雙
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日本東北大學公開300mm晶圓試產(chǎn)線
9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術
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LSI Nytro™ WarpDrive®閃存加速卡提高VMware虛擬桌面密度和性能
21ic訊 LSI公司日前宣布，其正與VMware進行密切合作，為部署VMware Horizon View™帶來了突破性的虛擬桌面密度。與VMware Horizon View的協(xié)作測試采用了單一的LSI® Nytro™ WarpDrive®應用加速卡
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日本東北大學公開300mm晶圓試產(chǎn)線，打造國際三維LSI基地
2013年9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心
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日本東北大學公開300mm晶圓試產(chǎn)線，打造國際三維LSI基地
2013年9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地（GINTI：Global INTegration Initiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中
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半導體領域“3D”技術日益重要
最近，“三維”一詞在半導體領域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維
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羅姆開發(fā)出支持Bluetooth® Low Energy的無線通信LSI平均電流再降1/2
～業(yè)界頂級的低功耗性能得到進一步強化，紐扣電池驅(qū)動中電池壽命翻倍～21ic訊 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz無線通
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支持Bluetooth® Low Energy的無線通信LSI平均電流再降1/2
21ic訊 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz無線通信LSI“ML7105-00x”，該產(chǎn)品最適用于運動健身器材、醫(yī)療保健設備等，不僅繼承了去年上市的“ML71
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朝著“三維”邁進的半導體技術
最近，“三維”一詞在半導體領域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)
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