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LSI 演示新一代SandForce 閃存控制器的NVMe解決方案

21ic訊 LSI公司宣布，在英特爾開發(fā)者論壇上，演示其用于新一代LSI® SandForce® 閃存控制器的NVM Express (NVMe) 解決方案。NVMe是一種經(jīng)優(yōu)化的高性能可擴(kuò)展主機(jī)控制器接口，其帶有簡(jiǎn)化的寄存器接口和指令集

智能硬件
2013-09-18

LSI VME 控制器 FORCE
LSI演示12Gb/s SAS MegaRAID®性能提升50%

21ic訊 LSI公司宣布，在近期召開的英特爾開發(fā)者論壇上演示了12Gb/s SAS 性能。此次演示采用的12Gb/s 系統(tǒng)包含一個(gè)LSI® 12Gb/s MegaRAID®控制器、一個(gè)基于英特爾Xeon® E5-2600 v2處理器的服務(wù)器，以及八

智能硬件
2013-09-18

GB SAS MEGARAID LSI
LSI SAS技術(shù)用于100多款新型服務(wù)器

21ic訊 LSI 公司日前宣布，其12Gb/s SAS存儲(chǔ)解決方案將用于100多款新型服務(wù)器，這些服務(wù)器均采用日前宣布的Intel®Xeon®處理器E5-2600 v2產(chǎn)品系列。包括Asustek、Fujitsu、Gigabyte、Huawei、Intel、Superm

智能硬件
2013-09-16

Intel GB SAS LSI
美超微推新款12Gb/s SAS 3.0服務(wù)器解決方案

21ic訊美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)宣布推出新款端到端 12Gb/s SAS 3.0 服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案。新產(chǎn)品采用 LSI SAS 3108/3008 12Gb/s SAS3 控制器和 MegaRAID 技術(shù)以及 LSI 12Gb/s SAS 擴(kuò)

智能硬件
2013-09-11

英特爾 GB SAS LSI
LSI連續(xù)五年獲“支持領(lǐng)養(yǎng)”最佳企業(yè)

LSI公司日前宣布，其被Dave Thomas收養(yǎng)基金會(huì)評(píng)選為科技信息產(chǎn)業(yè)2013年度支持收養(yǎng)工作的最佳企業(yè)，這也是LSI連續(xù)第五年在基金會(huì)排名中位居業(yè)界第一。此外，LSI在全美總排名中也榮居第六位。在支持收養(yǎng)工作的年度最佳

消費(fèi)電子
2013-09-11

OV AC THOMAS LSI
LSI選擇賽普拉斯并行nvSRAM非易失性存儲(chǔ)器用于其業(yè)界首款12Gb/s SAS主機(jī)總線適配器

21ic訊賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，LSI在其用于高性能服務(wù)器、工作站和外部存儲(chǔ)器的12Gb/s SAS主機(jī)總線適配器(HBA)中，選用了賽普拉斯的并行非易失性靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-09-10

總線 SRAM SAS LSI
LSI發(fā)布SandForce閃存控制器創(chuàng)新技術(shù)

21ic訊 LSI 公司發(fā)布其最新LSI®SandForce®閃存控制器的創(chuàng)新技術(shù)，并在近期舉行的美國(guó)加州閃存存儲(chǔ)器峰會(huì)上進(jìn)行了演示。LSI®SandForce®閃存控制器的新技術(shù)包括LSI SHIELD™技術(shù)。這是一種高級(jí)

智能硬件
2013-09-04

AN LSI 控制器 FORCE
臺(tái)積電不想買！瑞薩12寸LSI廠傳面臨關(guān)廠命運(yùn)

日經(jīng)新聞等日本多家媒體于27日?qǐng)?bào)導(dǎo)指出，業(yè)績(jī)陷入惡化的全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)計(jì)劃于2015年度將旗下系統(tǒng)整合晶片(SystemLSI)主力生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)鶴岡工廠進(jìn)行關(guān)閉；鶴岡工廠采用最先端

半導(dǎo)體
2013-08-03

臺(tái)積電 RENESAS SYSTEM LSI
瑞薩2014年要關(guān)閉鶴岡芯LSI片廠

日經(jīng)新聞（Nikkei）與路透周六引述知情人士指出，日本芯片大廠瑞薩電子（RenesasElectronics）擬關(guān)閉位于山形縣鶴岡市的系統(tǒng)LSI芯片廠，最快將于2015會(huì)計(jì)年度執(zhí)行(2014年4月初起)。消息人士透露，由于瑞薩未能找到買

半導(dǎo)體
2013-07-29

晶圓代工智能型游戲機(jī) LSI
瑞薩2014年要關(guān)閉鶴岡芯LSI片廠

日經(jīng)新聞（Nikkei）與路透周六引述知情人士指出，日本芯片大廠瑞薩電子（RenesasElectronics）擬關(guān)閉位于山形縣鶴岡市的系統(tǒng)LSI芯片廠，最快將于2015會(huì)計(jì)年度執(zhí)行(2014年4月初起)。消息人士透露，由于瑞薩未能找到買

模擬
2013-07-29

晶圓代工智能型游戲機(jī) LSI
瑞薩2014年要關(guān)閉鶴岡芯LSI片廠

日經(jīng)新聞(Nikkei)與路透周六引述知情人士指出，日本芯片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)擬關(guān)閉位于山形縣鶴岡市的系統(tǒng)LSI芯片廠，最快將于2015會(huì)計(jì)年度執(zhí)行(2014年4月初起)。消息人士透露，由于瑞薩未能找到買家，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-29

晶圓代工智能型游戲機(jī) LSI
東芝用于移動(dòng)支付的NFC LSI將于10月份量產(chǎn)

21ic訊東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司已經(jīng)為近距離無(wú)線通信安全移動(dòng)支付推出了NFC控制器LSI(CLF[2])"T6NE2XBG"。該產(chǎn)品定于10月份開始批量生產(chǎn)。移動(dòng)支付(在交易中使用智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備)市場(chǎng)

通信技術(shù)
2013-07-23

移動(dòng) NFC 東芝 LSI
芯片常用封裝介紹

1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列

模擬
2013-07-22

芯片封裝 PACKAGE LSI
瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng) 臨陣退縮為哪般

瑞薩電子退出了手機(jī)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。多項(xiàng)出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當(dāng)務(wù)之急是給虧損業(yè)務(wù)“止血”。為了實(shí)施重建，新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。正在實(shí)施經(jīng)營(yíng)重建的瑞薩電子于2013年6月27日宣布退出手機(jī)用系統(tǒng)LSI

半導(dǎo)體
2013-07-22

半導(dǎo)體市場(chǎng) 英特爾 LSI
LSI渠道戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，首次直面終端用戶

LSI公司日前宣布全新的渠道戰(zhàn)略計(jì)劃，將面向存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)加速解決方案，在中國(guó)構(gòu)建強(qiáng)大的渠道體系。這一渠道計(jì)劃包括五大戰(zhàn)略舉措：● 提出以用戶應(yīng)用為中心的渠道愿景。LSI將首次延伸至最終用戶，廣泛覆蓋中國(guó)數(shù)據(jù)量增

消費(fèi)電子
2013-07-18

戴爾終端 LAN LSI
瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng) 臨陣退縮為哪般

瑞薩電子退出了手機(jī)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。多項(xiàng)出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當(dāng)務(wù)之急是給虧損業(yè)務(wù)“止血”。為了實(shí)施重建，新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。正在實(shí)施經(jīng)營(yíng)重建的瑞薩電子于2013年6月27日宣布退出手機(jī)用系統(tǒng)LSI

消費(fèi)電子
2013-07-17

半導(dǎo)體市場(chǎng) 英特爾 LSI
為虧損業(yè)務(wù)“止血” 瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)

正在實(shí)施經(jīng)營(yíng)重建的瑞薩電子于2013年6月27日宣布退出手機(jī)用系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)。將對(duì)開展該業(yè)務(wù)的全資子公司——瑞薩移動(dòng)位于芬蘭、印度和中國(guó)的三個(gè)開發(fā)基地進(jìn)行清理，裁員約1430人。約450名員工的日本國(guó)內(nèi)基地將被保留，開

消費(fèi)電子
2013-07-15

半導(dǎo)體市場(chǎng) 英特爾 LSI
LSI引領(lǐng)大數(shù)據(jù)時(shí)代的渠道轉(zhuǎn)型

2013年7月12日，LSI公司宣布全新的渠道戰(zhàn)略計(jì)劃，將面向存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)加速解決方案，在中國(guó)構(gòu)建強(qiáng)大的渠道體系。這一渠道計(jì)劃包括五大戰(zhàn)略舉措：• 提出以用戶應(yīng)用為中心的渠道愿景。LSI將首次延伸至最終用戶，廣泛

消費(fèi)電子
2013-07-15

互聯(lián)網(wǎng) 戴爾大數(shù)據(jù) LSI
數(shù)據(jù)洪流倒逼渠道轉(zhuǎn)型 LSI構(gòu)建全新中國(guó)渠道體系[圖]

7月12日下午消息（楊笑）數(shù)據(jù)洪流日益增長(zhǎng)的難題，數(shù)據(jù)中心需要存儲(chǔ)和訪問的數(shù)據(jù)總量，超出了傳統(tǒng)存儲(chǔ)架構(gòu)的極限，使計(jì)算和存儲(chǔ)之間出現(xiàn)越來越多的瓶頸，應(yīng)用性能降低，企業(yè)無(wú)法充分利用其數(shù)據(jù)的價(jià)值。對(duì)此，LSI亞太

通信技術(shù)
2013-07-12

互聯(lián)網(wǎng) 數(shù)據(jù)中心 IDC LSI
瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng) 臨陣退縮為哪般？

瑞薩電子退出了手機(jī)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。多項(xiàng)出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當(dāng)務(wù)之急是給虧損業(yè)務(wù)“止血”。為了實(shí)施重建，新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。正在實(shí)施經(jīng)營(yíng)重建的瑞薩電子于2013年6月27日宣布退出手機(jī)用系統(tǒng)L

消費(fèi)電子
2013-07-11

半導(dǎo)體市場(chǎng) 英特爾 LSI

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LSI

LSI 演示新一代SandForce 閃存控制器的NVMe解決方案

LSI演示12Gb/s SAS MegaRAID®性能提升50%

LSI SAS技術(shù)用于100多款新型服務(wù)器

美超微推新款12Gb/s SAS 3.0服務(wù)器解決方案

LSI連續(xù)五年獲“支持領(lǐng)養(yǎng)”最佳企業(yè)

LSI選擇賽普拉斯并行nvSRAM非易失性存儲(chǔ)器用于其業(yè)界首款12Gb/s SAS主機(jī)總線適配器

LSI發(fā)布SandForce閃存控制器創(chuàng)新技術(shù)

臺(tái)積電不想買！瑞薩12寸LSI廠傳面臨關(guān)廠命運(yùn)

瑞薩2014年要關(guān)閉鶴岡芯LSI片廠

瑞薩2014年要關(guān)閉鶴岡芯LSI片廠

瑞薩2014年要關(guān)閉鶴岡芯LSI片廠

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瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng) 臨陣退縮為哪般

LSI渠道戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，首次直面終端用戶

瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng) 臨陣退縮為哪般

為虧損業(yè)務(wù)“止血” 瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)

LSI引領(lǐng)大數(shù)據(jù)時(shí)代的渠道轉(zhuǎn)型

數(shù)據(jù)洪流倒逼渠道轉(zhuǎn)型 LSI構(gòu)建全新中國(guó)渠道體系[圖]

瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng) 臨陣退縮為哪般？

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