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全球半導體產能利用率達95% 市場容量將增12%
【導讀】全球半導體產能利用率達95% 市場容量將增12% 據國外媒體引述一份有關半導體行業(yè)的報告指出，目前的半導體需求正在超出產能，今年前幾個季度的芯片廠（晶圓廠）產能利用率都超過了90%。報告還預測，今
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VLSI：下半年全球半導體設備利用率大幅增長至95
【導讀】VLSI：下半年全球半導體設備利用率大幅增長至95 美國產業(yè)VLSI研究機構VLSI調查顯示，全球半導體生產能上升的速度超越新生產線所能提供，推升下半年半導體設備利用率大幅增長至95%。 以硅晶圓
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東芝將導入65奈米制程量產LSI芯片
【導讀】東芝將導入65奈米制程量產LSI芯片 正當全球半導體大廠英特爾（Intel）、德儀（TI）、臺積電（2330）等，率先往下一世代65奈米邏輯制程邁進，日系半導體大廠東芝（Toshiba）也不落人后，據道瓊（D
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芯片業(yè)并購潮再起波瀾
【導讀】芯片業(yè)并購潮再起波瀾 近來，半導體行業(yè)的整合繼續(xù)加速。那么，半導體行業(yè)未來發(fā)展趨勢將如何呢？ 這一領域中的最大一筆交易發(fā)生在12月4日，LSI Logic 宣布以價值40億美元的股票收購
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全球芯片業(yè)加快整合 半導體行業(yè)不景氣？
【導讀】全球芯片業(yè)加快整合 半導體行業(yè)不景氣？ 芯片行業(yè)的整合正在加速進行，這些整合主要出現在無線和存儲芯片兩大領域，此前在通用芯片與圖形芯片之間也出現了大的整合。這期間最大的整合出現在12月4日，
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半導體廠商如同雪崩般地“退出半導體制造”
【導讀】半導體廠商如同雪崩般地“退出半導體制造” 最近幾個月，宣布退出制造、進行外部委托的半導體廠商數量激增。先是德國英飛凌公司（Infineon Technologies AG）。英飛凌公司于2006年11月表示，不會自
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索尼開發(fā)出低耗電A-D轉換器 主要面向系統(tǒng)LSI的混載用途
【導讀】索尼開發(fā)出低耗電A-D轉換器 主要面向系統(tǒng)LSI的混載用途 索尼LSI Design開發(fā)出了面向系統(tǒng)LSI混載的低耗電閃存型A-D轉換器，將在ISSCC 2008上進行發(fā)表。這是一款采用串并聯(lián)式(Subranging)架構、具有8bi
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LSI公司與Intel宣布擴展SAS/SATA RAID合作協(xié)議強力打造Intel服務器和工作站渠道產品
【導讀】LSI公司與Intel宣布擴展SAS/SATA RAID合作協(xié)議強力打造Intel服務器和工作站渠道產品 兩家公司的多代結盟策略將大大提升SAS1078RoC和MegaRAID解決方案在Intel全球渠道網絡的可用性 2007 年 12 月1
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Intel 和 LSI簽訂戰(zhàn)略合作，聯(lián)合推進 RAID 部署
【導讀】Intel 和 LSI簽訂戰(zhàn)略合作，聯(lián)合推進 RAID 部署 —— 高級數據保護解決方案發(fā)展勢頭良好，將促進 RAID 技術在各種規(guī)模的企業(yè)中進一步推廣。 日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 與Intel 公司聯(lián)合宣布，雙
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LSI、戴爾和希捷率先通過端對端6Gb/s SAS服務器互通性演示
【導讀】LSI、戴爾和希捷率先通過端對端6Gb/s SAS服務器互通性演示 LSI公司日前與戴爾（Dell）和希捷（Seagate）聯(lián)合宣布，三家公司成功實現了6Gb/s的SAS I/O 吞吐量的互通性演示并驗證了數據的完整性。該技
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LSI、戴爾和希捷率先通過端對端6 Gb/s SAS服務器互通性演示
【導讀】LSI、戴爾和希捷率先通過端對端6 Gb/s SAS服務器互通性演示 LSI公司日前與戴爾（Dell）和希捷（Seagate）聯(lián)合宣布，三家公司成功實現了6Gb/s的SAS I/O 吞吐量的互通性演示并驗證了數據的完整性。該
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展望存儲未來，LSI存儲論壇烽火再起
【導讀】展望存儲未來，LSI存儲論壇烽火再起 2008 LSI中國存儲論壇（LSI Storage Forum， LSISF）于5月21日在北京香格里拉酒店隆重召開。作為2008年LSI全球存儲論壇的第一站，LSI將攜手眾多國際知名存儲廠商
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手牽手，讓我們共同探索
【導讀】手牽手，讓我們共同探索 ——LSI為社區(qū)貧困學生奉獻愛心，回饋社會 LSI 公司今天宣布，一年一度的“背包行動”捐贈儀式于今日在上海寶貝科學探索館舉行。在上海慈善基金會的大力支持下，本年度
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LSI 與希捷進一步擴大戰(zhàn)略合作關系
【導讀】LSI 與希捷進一步擴大戰(zhàn)略合作關系 LSI 公司宣布希捷與其簽署了多項針對主流臺式機和筆記本電腦硬盤驅動器 (HDD)片上系統(tǒng) (SoC) 設計合同，預計這些平臺將分別于 2010、2011 年推出。希捷還請LSI為其未來固
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LSI 與 HP 開展通力合作，共創(chuàng)存儲虛擬化平臺
【導讀】LSI 與 HP 開展通力合作，共創(chuàng)存儲虛擬化平臺 LSI 公司宣布其已與惠普 (HP) 達成了共同利用 LSI StoreAge™ SVM™（存儲虛擬化管理器）的技術合作協(xié)議?；萜绽?SVM 解決方案的產品開發(fā)功能開發(fā)出
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HP 選擇 LSI 為其撥號調制解調器供應商
【導讀】HP，LSI，撥號調制解調器供應商 HP選擇 LSI 為其提供整個 PC 產品線使用的撥號調制解調器芯片及軟件解決方案。HP 選用支持 PCI Express、USB、HDA及 PCI接口的 LSI™ SV92系列軟調制解調器，為其提供了
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看準2009年6Gb/s SAS技術進入成熟期，臺灣地區(qū)服務器產業(yè)領先公司紛紛與 LSI 展開合作
【導讀】2009年6Gb/s SAS技術，成熟期，臺灣地區(qū)服務器產業(yè)領先公司，LSI 展開合作 臺灣地區(qū)服務器產業(yè)的領先公司宏基（Acer）、華碩（ASUS）、技嘉（GIGABYTE）、英業(yè)達（Inventec）、微星（MSI）、廣達（Quanta）
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LSI 榮獲《信息安全產品指南》2009年度未來技術大獎
【導讀】LSI，《信息安全產品指南》，2009年度未來技術大獎 Tarari® T2000 內容處理器從內容安全加速器組中脫穎而出，一舉榮獲《信息安全產品指南》評選的 2009 年度未來技術大獎 (Tomorrows Technology Today
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LSI Tarari 技術助力 HP提高企業(yè)級應用性能
【導讀】LSI Tarari，技術助力，HP，提高企業(yè)級，應用性能 LSI 公司宣布其 LSI® Tarari® 技術已被HP最新推出的、并與 SAP NetWeaver PI 配套使用的 XML 加速器所采用，強強聯(lián)手共同提高服務器托管 SAP 及其它
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LSI收購 AMCC 3ware RAID 適配器業(yè)務
【導讀】LSI，收購，AMCC 3ware RAID，適配器業(yè)務 LSI 公司日前宣布，其與應用微電路公司 (AMCC) 簽署了一份最終協(xié)議，以約 2，000 萬美元現金收購 AMCC 的 3ware RAID 適配器業(yè)務，包括資產及部分相關知識產權。
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