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LSI 12Gb/s SAS 產(chǎn)品為全球數(shù)據(jù)中心注入動(dòng)力
21ic訊 LSI公司日前在其年度加速創(chuàng)新峰會(huì)(AIS)上推出其最新12Gb/s SAS MegaRAID®控制卡和擴(kuò)展器系列產(chǎn)品，旨在為全球各大數(shù)據(jù)中心注入強(qiáng)大的核心動(dòng)力。隨著應(yīng)用程序、數(shù)
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LSI全新PCIe閃存卡為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心加速
21ic訊 LSI 公司日前在其年度加速創(chuàng)新峰會(huì) (AIS)上宣布為PCIe閃存卡Nytro™系列新增最新Nytro XP6200系列。Nytro XP6200系列可為超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心帶來(lái)更快的讀密集型
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LSI推出全新高閃存性能SandForce(R) SSD控制器
21ic訊 LSI公司日前宣布市場(chǎng)領(lǐng)先的SandForce®閃存控制器產(chǎn)品系列推出第三代。這項(xiàng)業(yè)界最廣泛部署的閃存管理技術(shù)適用于驅(qū)動(dòng)PCIe®及SATA固態(tài)硬盤(SSD)以及閃存卡解決方案。最新 LSI ® SandForce SF3700
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三星不再是日本半導(dǎo)體技術(shù)人員收容所
“以前曾是日本半導(dǎo)體技術(shù)人員的‘收容所’”——某位行業(yè)相關(guān)人士這樣形容韓國(guó)三星電子。但“從2005～2006年開始，三星就不再是了”。COSMOTECPatentInformationSystems知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略研究所主任研究員武藤謙次郎（AI
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LSI Nytro XD儲(chǔ)存方案加速虛擬機(jī)器IOPS執(zhí)行效能
LSI公司宣布整合LSI Nytro XD應(yīng)用加速儲(chǔ)存解決方案對(duì)VMware虛擬化軟體的支援。 這款具備VMware支援的Nytro XD解決方案是由PCIe 快閃記憶卡和專為各種虛擬環(huán)境設(shè)計(jì)智慧型主機(jī)式快取軟體組成。虛擬化技術(shù)已廣為企業(yè)采用
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尼康強(qiáng)化半導(dǎo)體曝光裝置升級(jí)業(yè)務(wù)瞄準(zhǔn)功率半導(dǎo)體和三維LSI
尼康將對(duì)根據(jù)用途升級(jí)已售半導(dǎo)體曝光裝置的服務(wù)進(jìn)行強(qiáng)化。該公司于2013年春季在開展曝光裝置售后業(yè)務(wù)的子公司Nikon Tec設(shè)立了專屬組織“售后服務(wù)戰(zhàn)略室”。將于11月在尼康的臺(tái)灣子公司Nikon Precision Taiwan（NPT）
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LSI16核心的A15處理器
今年初，LSI發(fā)布了新一代Axxia 5500系列通信處理器，第一次整合了最多16個(gè)ARM Cortex-A15架構(gòu)核心，面向多頻基站、4G/LTE無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。今日，SemiAccurate就拿到了這顆處理器的實(shí)物，而且是正式版，并非樣品。表面
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來(lái)欣賞一下16核心的A15
今年初，LSI發(fā)布了新一代Axxia 5500系列通信處理器，第一次整合了最多16個(gè)ARM Cortex-A15架構(gòu)核心，面向多頻基站、4G/LTE無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。今日，SemiAccurate就拿到了這顆處理器的實(shí)物，而且是正式版，并非樣品。表面
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松下加快IC業(yè)務(wù)改革 明年初將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)
松下代表董事社長(zhǎng)津賀一宏在2013年10月31日召開的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上，提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損，作為其對(duì)策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容，但表示“目
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松下加快IC業(yè)務(wù)改革 明年初將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)
松下代表董事社長(zhǎng)津賀一宏在2013年10月31日召開的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上，提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損，作為其對(duì)策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容，但表示“目
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松下加快IC業(yè)務(wù)改革 將與富士通整合LSI業(yè)務(wù)
松下代表董事社長(zhǎng)津賀一宏在2013年10月31日召開的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上，提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損，作為其對(duì)策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容，但表示“目
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松下IC改革 明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)
松下代表董事社長(zhǎng)津賀一宏在2013年10月31日召開的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上，提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損，作為其對(duì)策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容，但表示“目
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松下IC改革 明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)
松下代表董事社長(zhǎng)津賀一宏在2013年10月31日召開的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上，提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損，作為其對(duì)策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容，
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松下加快IC業(yè)務(wù)改革，2014年度初將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)
松下代表董事社長(zhǎng)津賀一宏在2013年10月31日召開的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上，提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損，作為其對(duì)策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容，但表示“目
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三星64位芯片即將投產(chǎn) 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息稱，三星已經(jīng)準(zhǔn)備好要生產(chǎn)64位移動(dòng)芯片了，而該芯片則很有可能會(huì)在下一代GalaxyS旗艦設(shè)備身上首度亮相。在最近的一次電話會(huì)議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好在近期生產(chǎn)64位芯片
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LSI與WMware共同提升VDI擴(kuò)充力與應(yīng)用效能
LSI 公司宣布與VMWare密切合作為 VMware Horizon View 虛擬化桌面應(yīng)用挹注突破性的密度，并攜手進(jìn)行一項(xiàng)共同測(cè)試，使用單一的LSI Nytro WarpDrive 應(yīng)用加速卡讓 VMware Horizon View 在一雙節(jié)點(diǎn)叢集中同時(shí)支援200個(gè)主
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三星64位芯片將投產(chǎn) 或不被Galaxy S5采用
有消息稱，三星已經(jīng)準(zhǔn)備好要生產(chǎn)64位移動(dòng)芯片了，而該芯片則很有可能會(huì)在下一代GalaxyS旗艦設(shè)備身上首度亮相。在最近的一次電話會(huì)議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好在近期生產(chǎn)64位芯片了。三星的這位
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三星64位芯片將投產(chǎn) 或不被Galaxy S5采用
有消息稱，三星已經(jīng)準(zhǔn)備好要生產(chǎn)64位移動(dòng)芯片了，而該芯片則很有可能會(huì)在下一代GalaxyS旗艦設(shè)備身上首度亮相。在最近的一次電話會(huì)議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好在近期生產(chǎn)64位芯片了。三星的這位
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三星64位移動(dòng)芯片即將投產(chǎn)
有消息稱，三星已經(jīng)準(zhǔn)備好要生產(chǎn)64位移動(dòng)芯片了，而該芯片則很有可能會(huì)在下一代Galaxy S旗艦設(shè)備身上首度亮相。在最近的一次電話會(huì)議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好在近期生產(chǎn)64位芯片了。三星的這位
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三星64位芯片即將投產(chǎn) 或不被Galaxy S5采用
有消息稱，三星已經(jīng)準(zhǔn)備好要生產(chǎn)64位移動(dòng)芯片了，而該芯片則很有可能會(huì)在下一代GalaxyS旗艦設(shè)備身上首度亮相。在最近的一次電話會(huì)議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好在近期生產(chǎn)64位芯片
