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什么是MEMS
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微機電系統(tǒng)的縮寫。MEMS是美國的叫法，在日本被稱為微機械，在歐洲被稱為微系統(tǒng)，目前MEMS加工技術又被廣泛應用于微流控芯片與合成生物學等領域，從而進行生物化學等實驗
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MEMS技術應用領域廣闊，助醫(yī)療設備更完善
MEMS(微機電系統(tǒng))技術在動作、加速度、傾斜角以及振動等傳感器中應用日益廣泛。目前，MEMS傳感器屬系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案，具有高分辨率、低功耗以及小尺寸等優(yōu)勢。 MEMS加速度計和陀螺儀可成功實現(xiàn)更多符合
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提升國際競爭力 廠商剖析最新MEMS技術趨勢
「SEMICON Taiwan 2010國際半導體展」以「如何提升MEMS產(chǎn)業(yè)國際競爭力」為主題舉辦 MEMS 創(chuàng)新技術趨勢論壇，邀請意法半導體(ST)、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本
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MEMS技術：醫(yī)療電子跨越式發(fā)展的新動力
如今，微機電系統(tǒng)（Micro ElectroMechanical Systems，簡稱MEMS）技術在醫(yī)療電子領域的應用如火如荼，并在醫(yī)療電子應用領域獲得了充足的技術演進動力 咨詢機構A. M. Fitzgerald & Associates公司認為，MEMS在醫(yī)療電子
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《國際產(chǎn)業(yè)》迎戰(zhàn)歐美對手，日本企業(yè)將共同開發(fā)MEMS技術
日本經(jīng)濟新聞周五報導指出，日立(Hitachi Ltd)及其它13家日本企業(yè)將共同開發(fā)先進的微機電系統(tǒng)(MEMS)制造技術，希望競爭力足以趕上歐美競爭對手?！〕巳樟⑼猓渌?3家參與共同開發(fā)者包括：歐姆龍公司(Omron Corp)
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全球MEMS技術應用及其市場發(fā)展狀況
MEMS有廣泛的應用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素 MEMS及其應用 MEMS技術是采用微制造技術，在一個公共硅片基礎上整合了傳感器、機械元件、致動器（actuator）與電子元件。MEMS通
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Globalpress電子峰會專輯：聚焦MEMS技術
21IC記者應邀了參加了4月下旬在美國加州Santa Cruz召開的2010 Globalpress電子峰會，“Globalpress電子峰會專輯”將與大家分享我們在此次峰會上了解到的行業(yè)動態(tài)、最新趨勢和解決方案。從胎壓監(jiān)測到麥克風，從先進的
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ADI的iMEMS技術協(xié)助開發(fā)新登山車懸吊系統(tǒng)
美商亞德諾(Analog Devices，ADI)與Cannondale自行車公司合作，于Cannondale的Simon電子式前懸吊系統(tǒng)中，采用ADI的iMEMS加速度計技術。Simon懸吊系統(tǒng)單軸iMEMS加速度計，以2毫秒的間隔監(jiān)測地形。此數(shù)據(jù)由Simon系
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看好MEMS技術發(fā)展前景，博世收購Akustica
羅伯特·博世北美分公司日前正式簽署協(xié)議收購Akustica 公司，后者是消費類電子產(chǎn)品市場上CMOS（互補型金屬氧化物半導體）MEMS（微型機電系統(tǒng)）技術應用的革新者。協(xié)議的條款內容不會被披露。 Akustica公司成立于2001
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名牌設計帶活MEMS市場應用
電子產(chǎn)品設計中的“明星”——MEMS傳感器雖然MEMS(微電子機械系統(tǒng))技術被用于安全氣囊和汽車壓力傳感器領域已有二十年左右，但卻是任天堂Wii和蘋果iPhone的熱銷帶活了MEMS市場的應用?？梢院敛豢?/p>
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鎖定“所有可攜帶電子產(chǎn)品”，MEMS應用前景廣闊
于可提高生活品質的日常消費性電子產(chǎn)品（lifestyle products），采用MEMS芯片可以使這些產(chǎn)品的操作更加方便、簡單。 Bosch Sensortec市場部主管Leopold Beer表示，“所有可攜帶的電子產(chǎn)品都是MEMS的發(fā)展目標”。
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MEMS開發(fā)人員鎖定“可提高生活品質的消費電子產(chǎn)品”
MEMS技術已被逐漸用于手機、數(shù)碼像機和其它消費性電子產(chǎn)品，并有可能在不久后被用于可提高生活品質的日常消費性電子產(chǎn)品（lifestyle products），采用MEMS芯片可以使這些產(chǎn)品的操作更加方便、簡單。 Bosch Sensort
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高通和臺灣正威攜手合作開設mirasol制造工廠
高通全資子公司高通MEMS技術有限公司與領先的通訊終端、電腦和消費電子產(chǎn)品開發(fā)商和制造商正威集團宣布了一項合作協(xié)議，將在桃園龍?zhí)犊萍紙@區(qū)開設一家專門用于制造高通公司下一代mirasol?顯示器的工廠，該工廠預計在
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MEMS技術的發(fā)展歷史
MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀70年代末80年代初，當時用大型蝕刻硅片結構和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動膜在壓力下變形，會影響其表面的壓敏電阻走線，這種變化可以把壓力轉換成電信號。后來的電路則
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