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半導體設計不斷加快，Mentor的EDA 4.0時代迎接挑戰(zhàn)

2015年的全球半導體產業(yè)大整合之后，整個產業(yè)競爭格局已經發(fā)生了深刻的變化。2016年12月，Morgan Stanley的硅谷投資銀行業(yè)務部門總經理Marl Edelstone對半導體產業(yè)整合發(fā)表了自己的看法：“在五年內，半數(shù)專營

21ic專訪
2018-09-11

4.0 EDA ic設計 mentor 行業(yè)觀察
Mentor工具簡介

Calibre物理驗證系列〓 Calibre DRC作為工作在展平模式下的設計規(guī)則檢查（DRC）工具，Calibre DRC先展平輸入數(shù)據庫，然后對展平的幾何結果進行操作?！?Calibre DRC-H作為Calibre DRC的選項，Calibre DRC-H確保層次化

電子設計自動化
2018-08-22

簡介工具 mentor
西門子收購Mentor 為實現(xiàn)實體世界的虛擬呈現(xiàn)

這場“聯(lián)姻”在一開始受到來自投資人、EDA產業(yè)社群與媒體等各方面的質疑，經過了一年多，Siemens首席執(zhí)行官暨總裁Joe Kaeser在上個月于美國紐約舉行的投資者大會上，親自說明了該集團積極推動的“數(shù)字工廠”(digital factory)策略，以及合并Mentor之后的成效。

工業(yè)控制
2018-07-04

西門子 mentor
三星 8LPP 工藝參考流程利用 Mentor Tessent 工具節(jié)省大量設計測試時間

“在 EUV 時代之前推出的這些工藝中，從性能、功耗和面積方面考慮，我們的 8LPP 都是最佳之選。”三星電子代工市場營銷副總裁 Ryan Lee 說道?！拔覀兣c Mentor 長期合作，這將使我們的 8LPP 對雙方客戶而言更具吸引力。Mentor 的 Tessent TestKompress 層次化 DFT 解決方案是此類技術的一個例子，將節(jié)省大量測試生成周轉時間?！?

電子設計自動化
2018-05-28

三星邏輯控制器 tessent mentor
JAC提高服務效率和文檔創(chuàng)建速度的秘籍：Mentor軟件Capital Publisher

Mentor 的 Capital® Publisher 軟件幫助安徽江淮汽車股份有限公司 (JAC) 顯著加快創(chuàng)建車輛服務文檔的時間，幫助提高服務效率。其他 OEM 在 Capital Publisher 的幫助下，創(chuàng)建車輛服務文檔的時間減少了 80% 以上，

汽車電子
2018-05-10

汽車電氣系統(tǒng) mentor
Mentor 軟件 Capital Publisher 幫助 JAC 提高服務效率和文檔創(chuàng)建速度

Mentor 的 Capital® Publisher 軟件幫助安徽江淮汽車股份有限公司 (JAC) 顯著加快創(chuàng)建車輛服務文檔的時間。其他 OEM 在 Capital Publisher 的幫助下，創(chuàng)建車輛服務文檔的時間減少了 80% 以上，電氣系統(tǒng)故障診斷的效率提高了近 40%。

測試測量
2018-05-10

jac mentor
Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術的工具組合

entor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長市場提供芯片創(chuàng)新。

模擬
2018-05-07

7nm 5nm mentor
Mentor Tessent VersaPoint 測試點技術幫助 Renesas 降低成本和改進質量

Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent LogicBIST 產品中推出 VersaPoint™ 測試點技術，這些產品仍舊符合 ISO 26262 質量認證要求。VersaPoint 測試點技術不僅能夠降低制造測試成本，還能改進在系統(tǒng)測試的質量——對于汽車和其他行業(yè)的高質量 IC 而言，這兩條要求至關重要。

測試測量
2017-11-06

renesas tessent versapoin 測試點技術 mentor
Intel Custom Foundry認證適用于22FFL FinFET 低功耗工藝的Mentor物理驗證工具

Mentor, a Siemens business 今天宣布，適用于新型 Intel® 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術的 Calibre® 物理驗證平臺和 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路仿真平臺獲得了流片 Sign-off 認證。

電子設計自動化
2017-09-26

Intel finfet foundry custom 22ffl mentor
Mentor擴展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和 12nm FinFET工藝技術

Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。

電子設計自動化
2017-09-21

tsmc finfet工藝 mentor
Mentor 將Veloce Strato 硬件加速仿真平臺軟件加入 Mentor Safe ISO 26262 驗證程序

Mentor, a Siemens business 宣布獨立合規(guī)公司 SGS-TüV Saar 已對 Mentor 新版 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平臺關鍵軟件元素的工具驗證報告進行了 ISO 26262 合規(guī)性認證。

電子設計自動化
2017-07-25

veloce 產品認證 strato mentor
Mentor Xpedition 系列新產品，為高密度先進封裝破冰

隨著近些年來，移動終端和智能應用市場的爆發(fā)，扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 等先進封裝技術相繼興起，IC 設計和封裝設計領域的融合也愈發(fā)明顯——要求電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，使得單板互連密

21ic專訪
2017-06-29

技術專訪 xpedition pcb封裝 mentor
西門子收購Mentor后的未來展望

當時Rhine對Siemens的產品生命周期管理(PLM)軟體部門Siemens PLM技術長Chuck Grindstaff做了一場簡報，但最后Siemens還是放棄了這個機會;至于Cadence對Mentor的收購要約后來也未獲Menter的董事會通過，因為美國聯(lián)邦貿易委員會(FTC)表示這樁收購案會被嚴格審查。

電子設計自動化
2017-06-28

西門子未來展望 mentor
Mentor 推出獨特端到端 Xpedition 高密度先進封裝流程

Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition® 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。

電子設計自動化
2017-06-23

xpedition mentor
Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃簡化了 IC 高密度高級封裝設計和制造

Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃，幫助推動生態(tài)系統(tǒng)功能，以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術，如針對客戶集成電路 (IC) 設計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。

電子設計自動化
2017-06-22

聯(lián)盟 osat mentor
Navistar使用Mentor Capital技術改善客戶售后服務

2017年6月14日，Siemens 業(yè)務部門 Mentor 宣布，Navistar 公司通過使用 Capital® 軟件套件的先進技術，顯著改善客戶售后服務。Capital 是一個功能強大的電氣系統(tǒng)軟件

汽車電子
2017-06-20

capital navistar mentor
西門子完成對Mentor Graphics的收購

近日，通過完成對電子設計自動化(EDA)軟件領導者Mentor Graphics公司(下稱“Mentor”)的收購，西門子向市場凸顯了電子系統(tǒng)和集成電路(IC)設計工具所具備的巨大客戶價值。

電子設計自動化
2017-04-14

西門子 graphics mentor
Mentor 自動駕駛解決方案 DRS360 平臺滿足 SAE 5 級自動駕駛車輛要求

Siemens 的業(yè)務部門 Mentor，近日推出了一款完善的自動駕駛解決方案 DRS360 平臺。該平臺采用突破性技術，能夠借助各種傳感手段(包括雷達、LIDAR、圖像和其他傳感器)實時捕獲、融合及利用原始數(shù)據。DRS360 平臺不僅極大改善了延時，同時還顯著提升了傳感精確度和整體系統(tǒng)效率，從而可滿足 SAE 5 級自動駕駛車輛的要求。

汽車電子
2017-04-13

自動駕駛 mentor
Mentor Graphics Questa 產品線工具驗證報告獲 ISO 26262 認證

Mentor Graphics 公司宣布，獨立合規(guī)公司 SGS-TüV Saar 已對 Mentor 旗下 Questa® 仿真、驗證管理和跨時鐘域 (CDC) 產品的軟件工具驗證報告進行了 ISO 26262 合規(guī)性認證。

電子設計自動化
2017-03-17

iso 認證 26262 graphics mentor
Mentor Graphics 宣布推出規(guī)?？蛇_15BG的Veloce Strato平臺

Mentor Graphics®公司于2017 年2 月16 日宣布推出 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平臺。

電子設計自動化
2017-02-17

graphics 硬件加速仿真平臺 EDA mentor

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半導體設計不斷加快，Mentor的EDA 4.0時代迎接挑戰(zhàn)

Mentor工具簡介

西門子收購Mentor 為實現(xiàn)實體世界的虛擬呈現(xiàn)

三星 8LPP 工藝參考流程利用 Mentor Tessent 工具節(jié)省大量設計測試時間

JAC提高服務效率和文檔創(chuàng)建速度的秘籍：Mentor軟件Capital Publisher

Mentor 軟件 Capital Publisher 幫助 JAC 提高服務效率和文檔創(chuàng)建速度

Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術的工具組合

Mentor Tessent VersaPoint 測試點技術幫助 Renesas 降低成本和改進質量

Intel Custom Foundry認證適用于22FFL FinFET 低功耗工藝的Mentor物理驗證工具

Mentor擴展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和 12nm FinFET工藝技術

Mentor 將Veloce Strato 硬件加速仿真平臺軟件加入 Mentor Safe ISO 26262 驗證程序

Mentor Xpedition 系列新產品，為高密度先進封裝破冰

西門子收購Mentor后的未來展望

Mentor 推出獨特端到端 Xpedition 高密度先進封裝流程

Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃簡化了 IC 高密度高級封裝設計和制造

Navistar使用Mentor Capital技術改善客戶售后服務

西門子完成對Mentor Graphics的收購

Mentor 自動駕駛解決方案 DRS360 平臺滿足 SAE 5 級自動駕駛車輛要求

Mentor Graphics Questa 產品線工具驗證報告獲 ISO 26262 認證

Mentor Graphics 宣布推出規(guī)?？蛇_15BG的Veloce Strato平臺

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