Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新的BodyCom™技術(shù),為設(shè)計(jì)人員提供了全球首個(gè)利用人體作為安全通信信道的框架。相比現(xiàn)有無線方式,BodyCom技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更低的能耗,同時(shí)通過雙向認(rèn)證進(jìn)一
該框架為安全連接廣泛的無線應(yīng)用提供了短距離、低數(shù)據(jù)率的通信解決方案全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新的BodyC
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新的BodyCom™技術(shù),為設(shè)計(jì)人員提供了全球首個(gè)利用人體作為安全通信信道的框架。相比現(xiàn)有無線方式,BodyCom技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更低的能耗,同時(shí)通過雙向
常見的單片機(jī)類型主要有:1.AVR單片機(jī);2.Motorola單片機(jī);3.MicroChip單片機(jī);4.Scenix單片機(jī);5.EPSON單片機(jī);7.GMS90單片機(jī);8.華邦單片機(jī)9.Zilog單片機(jī);10.NS單片機(jī);11.AX1001單片機(jī)
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布,推出一款支持語音和音樂音頻的經(jīng)認(rèn)證藍(lán)牙音頻模塊(Bluetooth® Audio Module),進(jìn)一步擴(kuò)展其無線產(chǎn)品組合。RN52模塊采用小型表面貼裝尺寸,功耗極低,
Microchip近日推出了創(chuàng)新的數(shù)字增強(qiáng)型電源模擬控制器MCP19111,它將基于模擬的PWM控制器與功能齊全的閃存單片機(jī)集于一體,成為了一款合成的混合信號(hào)電源管理控制器。Microchip模擬和接口產(chǎn)品部營(yíng)銷副總裁Bryan J. Li
方案介紹 Microchip 公司的dsPIC33F系列是高性能16 位數(shù)字信號(hào)控制器(DSC),采用改進(jìn)型哈佛架構(gòu)和C 編譯器優(yōu)化指令集,具有16 位寬數(shù)據(jù)總線和24 位寬指令,3.0-3.6V 時(shí)的工作速度達(dá)40MIPS,在LED驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用中,
針對(duì)DC/DC電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用,Microchip擴(kuò)展中壓控制器和MOSFET相結(jié)合的解決方案Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布,推出全球第一款數(shù)字增強(qiáng)型電源模擬控制器MCP
近日,Microchip Technology Inc.推出三個(gè)全新增強(qiáng)型中檔8位MCU系列,擴(kuò)展了其經(jīng)認(rèn)證的全速USB 2.0設(shè)備PIC®單片機(jī)產(chǎn)品組合。新產(chǎn)品包括15款擁有高達(dá)128 KB閃存、14至100引腳可擴(kuò)展的MCU。所有產(chǎn)品均具備USB通信所
在本周拉斯維加斯舉辦的CES2013展會(huì)上,Microchip與Movea聯(lián)合展示了一系列嵌入式運(yùn)動(dòng)傳感器平臺(tái)。 這一系列傳感器將Movea的MotionCor Foundation軟件封裝包跑在Microchip即將發(fā)布的一款嵌入式控制器平臺(tái)上。這個(gè)
在本周拉斯維加斯舉辦的CES2013展會(huì)上,Microchip與Movea聯(lián)合展示了一系列嵌入式運(yùn)動(dòng)傳感器平臺(tái)。這一系列傳感器將Movea的MotionCor Foundation軟件封裝包跑在Microchip即將發(fā)布的一款嵌入式控制器平臺(tái)上。這個(gè)系統(tǒng)使
Microchip公司的小型低引腳數(shù)閃存PIC 單片機(jī)具有小巧靈活的特點(diǎn),為開發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程帶來諸多便利。PIC 系列單片機(jī)采用小型封裝,更適用于對(duì)體積和大小有嚴(yán)格限制的應(yīng)用場(chǎng)合。PIC 單片機(jī)的特點(diǎn)簡(jiǎn)介PIC 單片機(jī)的數(shù)
低功耗,拼的到底是什么?低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭(zhēng)之地。今年3月份以來,市場(chǎng)上一下子出來很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品,瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標(biāo)榜著自家產(chǎn)品的低功耗技?jí)喝盒郏總€(gè)
低功耗,拼的到底是什么? 低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭(zhēng)之地。今年3月份以來,市場(chǎng)上一下子出來很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品,瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標(biāo)榜著自家產(chǎn)品的低功耗技?jí)喝盒?/p>
低功耗,拼的到底是什么?低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭(zhēng)之地。今年3月份以來,市場(chǎng)上一下子出來很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品,瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標(biāo)榜著自家產(chǎn)品的低功耗技?jí)喝盒郏?/p>
低功耗一直是芯片廠商競(jìng)相爭(zhēng)奪的領(lǐng)域,今年戰(zhàn)況尤為激烈,從3月份以來,市場(chǎng)上出現(xiàn)各種基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品,薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大巨頭也都標(biāo)榜自己的產(chǎn)品在低功耗方面如何卓越,每個(gè)廠商對(duì)于降低功
21ic訊 全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components公司于今日公布了DesignSpark chipKIT™挑戰(zhàn)賽的詳情。本次比賽面向亞太地區(qū),報(bào)名及更多詳情請(qǐng)參見D
近日,Microchip(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出30款全新的28引腳及44引腳16位器件,在保證低引腳數(shù)器件所具備的低成本及體積小等優(yōu)勢(shì)的同時(shí),提供更大的內(nèi)存、更完善的性能以及功能更強(qiáng)大的外設(shè),從而更好地滿足嵌入式系
作為成立十余年、中國(guó)本土授權(quán)分銷商中流砥柱之一,貝能國(guó)際有限公司均衡代理產(chǎn)品線組合,為客戶提供差異性的客戶需求管理及設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)。隨著各個(gè)行業(yè)對(duì)節(jié)能要求的提升,貝能正積極布局、蓄勢(shì)待發(fā),并越來越靠近客
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布,推出其專利GestIC® 技術(shù),為廣泛的終端產(chǎn)品開啟了一個(gè)嶄新的直觀、基于手勢(shì)的非接觸式用戶界面解決方案。MGC3130是世界上第一款基于電場(chǎng)的可配置3D手