6月15日,《國際電子商情》舉行了2007年中國電子元器件分銷商頒獎大會暨供應(yīng)商選擇與管理專題研討會,有近百位分銷商參與了此次大會。此次調(diào)查分別針對分銷商和制造企業(yè)進行,通過調(diào)查統(tǒng)計設(shè)定出中國大陸分銷行業(yè)的業(yè)
6月19日消息,AMD公司昨晚正式宣布任命吳世雄為AMD公司副總裁、大中華區(qū)市場部總經(jīng)理。吳世雄將向AMD全球副總裁王正福匯報,全面負責(zé)大中華區(qū)的市場工作。 一周前,吳世雄曾低調(diào)現(xiàn)身AMD Radeon HD 2000系列新一代圖
隨著芯片制造商尋求創(chuàng)新的策略,半導(dǎo)體行業(yè)的緩慢增長將會驅(qū)動新一輪的合并及合作伙伴關(guān)系。在持續(xù)的價格壓力下,一些系統(tǒng)制造商正在嘗試與代工廠建立直接聯(lián)系,從而把傳統(tǒng)的芯片制造商從這一版圖中分割出去,據(jù)Gart
在PCB產(chǎn)業(yè)即將進入第3季起的旺季同時,雖然在PCB全制程廠5月的營收仍然參差不齊,仍有如包括南電、華通5月的營收低蕩,但在PCB上游的原物料如 CCL、玻纖布及玻纖紗廠5月的營收齊創(chuàng)今年新高。 其中,玻纖布廠的德宏工
高通3G芯片被禁 iSuppli給手機OEM服下定心丸
中國芯片市場的增長率有望在今年增長20%,達到517億美元,從而進入階段性頂峰,然后在接下來的兩年內(nèi)進入淡季。iSuppli公司最近的研究報告顯示,該增長率有望在明年降至18%左右,然后在2009年降至10%。截止2010年,增
中國技術(shù)產(chǎn)業(yè)"泡沫"凸現(xiàn) 芯片市場將入淡季?
近日,從華為3Com變身為 “H3C”的高層首次亮相于媒體面前,透露了其品牌切換后的發(fā)展方向。H3C相關(guān)高層表示,H3C從一開始就是獨立運作的公司,今后與華為專注于電信運營商不同,除運營商以外,H3C將更聚焦
在當(dāng)今供大于求的市場經(jīng)濟環(huán)境下,零庫存或少庫存已成為制造商新的首選目標,于是形成了面向庫存的采購轉(zhuǎn)為面向訂單采購的趨勢。而由于供需雙方在新的條件下都意識并建立起一種長期、互利的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,也促使制造