PCB

一看就會，嵌入式設備硬件PCB級逆向基礎技術

本文介紹一些實用的PCB級硬件逆向的基礎技術，可用于研究者和白帽團體分析未知的硬件。

必看，電源PCB設計流程及要點全解析

這些干貨必看

PCB 設計人員福音-Mentor PCB 設計平臺提供“shift-left” 主動集成驗證方法

新平臺根據工程師設計環(huán)境，開創(chuàng)性地提供了業(yè)界首個“shift-left”主動集成驗證方法和功能，可最大程度地減少設計改版次數并提高整體產品質量。 現在，印刷電路板 (PCB) 工程師可以輕松地開發(fā)出準確的虛擬產品原型，以驗證橫跨整個 PCB 設計流程中的設計結果。

Harwin推出適用于受限設計空間的超緊湊型EMI/RFI屏蔽罩夾子

小尺寸表面貼裝元件有助于生產和維修

PCB中DC-DC電源設計小結一

DC-DC電源設計在電路應用中特為重要，需要考慮電源電路設計的合理性，還得考慮電源電路在PCB設計中的抗干擾能力。

DAIKIN 采用 Mentor 的 Xpedition PCB 設計平臺進行全球設計和數據管理

Mentor, a Siemens business 今天宣布，全球領先的空調制造商之一 DAIKIN 選擇了 Mentor 的 Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設計流程軟件作為其全球設計環(huán)境。

圖解PCB地線干擾及抑制

Protel99 SE高頻PCB設計的研究

PCB板EMC/EMI 的設計技巧

引言　　隨著IC器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC/EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好E

深入探討各種PCB設計疏忽及應對策略

　　射頻印制板（PCB）布局很容易出現各種缺陷工業(yè)、科學和醫(yī)療射頻（ISM-RF）產品的無數應用案例表明，這些產品的印制板（PCB）布局很容易出現各種缺陷。人們時常發(fā)現相同

IPC發(fā)布高可靠性產品中PCB微導通孔可靠性問題告警聲明

隨著印制電路板上微導通孔密度和信號完整性要求的提高，出現了高可靠性產品中微導通孔結構帶來了可靠性問題的擔憂。

利用視覺系統(tǒng)來防止PCB缺陷的產生

PCB板中EMC/EMI的設計技巧

　　引言　　隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處

在PCB文件中添加文字的方法

如何在PCB文件中添加文字一直是大家比較關心的一個話題，現在的99SE可以輕松解決大家的這一煩惱了，今天就跟大家分享一下吧：　　第一步：安裝好PROTEL99SE，運行主菜單下的

PCB制造缺陷及解決方法

; ; ; ; 工序 產生缺陷 產生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡

PCB的主要缺陷

;;; PCB有以下一些主要缺陷：;;; ①阻焊膜。;;; 可接受1級要求：阻焊膜空洞和起泡，焊接IDT72V70210DAG和清洗以后，阻焊膜沒有氣泡劃痕、空洞或皺褶。阻焊膜在焊接過程中，

高速PCB的可控性與電磁兼容性設計

如何做好PCB設計

?前期工作1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網絡表。當然，有些特殊情況下，如電路板比較簡單，已經有了網絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統(tǒng)，在PCB設計系統(tǒng)中，可

PCB的特殊布線及檢查方法詳解

小編不知道電源朋友們在各種PCB布線完成之后會不會進行檢查工作？但這項工作真的很重要。那么如何對PCB設計中布線進行檢查，為后來的PCB設計、電路設計鋪好“路”呢?本文小

如何改善PCB電路板電鍍表面凹坑

受到中美貿易協(xié)議不明、中國經濟降溫、英法政治紛擾等大環(huán)境影響，以及手機等終端產品市場成長趨緩等因素影響，臺灣電路板協(xié)會(TPCA)預估，2019年臺商兩岸PCB產值將較去年成