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PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析

一．電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二．工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十

3）Rel Prop Delay 項(xiàng)，如圖 5－5 所示。圖5-5 設(shè)置 Rel Prop Delay值對(duì)于一些有相對(duì)延時(shí)要求的網(wǎng)絡(luò)，可以在該處設(shè)置相對(duì)延時(shí)值。 35、 Rule Name：相對(duì)延時(shí)網(wǎng)絡(luò)的規(guī)則名，具有相同規(guī)則命名的網(wǎng)絡(luò)為同一組相對(duì)延時(shí)網(wǎng)

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十二

3.6 手工建立和調(diào)整拓?fù)?3.6.1 手工建立和調(diào)整拓樸的作用 上次我們講述了自動(dòng)提取拓樸在 SigXplorer中進(jìn)行仿真的過(guò)程，但當(dāng)我們還沒(méi)有 PCB時(shí)，有時(shí)需要選擇器件，并對(duì)方案進(jìn)行評(píng)估，這時(shí)就需要手工建立拓樸。手工建立

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)十三

4．電磁干擾（EMI） EMI對(duì)于速度來(lái)說(shuō)更加重要。高速設(shè)備對(duì)干擾更加敏感。它們會(huì)受到短時(shí)脈(glitch)的影響，而低速設(shè)備就會(huì)忽略這樣的影響。即使PCB板或者系統(tǒng)不是十分敏感，美國(guó) FCC，歐洲的 VDE 和 CCITT，都制定了

高速PCB設(shè)計(jì)處理蛇形走線的建議

PCB布線設(shè)計(jì)（二）

工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)

現(xiàn)代PCB測(cè)試的策略

現(xiàn)代PCB測(cè)試的策略隨著自動(dòng)測(cè)試設(shè)備成為電子裝配過(guò)程整體的一部分，DFT必須不僅僅包括傳統(tǒng)的硬件使用問(wèn)題，而且也包括測(cè)試設(shè)備診斷能力的知識(shí)。為測(cè)試著想的設(shè)計(jì)(DFT, design for test)不是單個(gè)人的事情，而是由設(shè)計(jì)

USB2.O設(shè)備PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

DDR3 PCB Layout等長(zhǎng)處理

DDR3 PCB Layout等長(zhǎng)處理首先說(shuō)下DDR3 數(shù)據(jù)線在原理圖分布，以2 個(gè)DDR做示范。另一組在原理圖分布：我們分成2組，這里的差分線，是控制他們的數(shù)據(jù)線，如第一組是DDR0 到DDR7 加一個(gè)DDR_DQM0 線，DDR_DQS0 DDR_DQS01

PCB設(shè)計(jì)高可靠性特征（一）

PCB設(shè)計(jì)基本概念

1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集

PCB設(shè)計(jì)影響阻抗的因素

PCB設(shè)計(jì)EMI干擾：傳導(dǎo)是罪魁禍?zhǔn)?/a>

PCB板電源供電系統(tǒng)的分析（二）

PCB設(shè)計(jì)-電源完整性

一、何謂電源完整性設(shè)計(jì)電源完整性設(shè)計(jì)研究的是電源分配網(wǎng)絡(luò)PND（既從電源的源頭-穩(wěn)壓芯片-平面-芯片引腳到芯片內(nèi)部這么一個(gè)網(wǎng)絡(luò)）。二、電源完整性的目標(biāo)電源完整性設(shè)計(jì)就是要把噪聲控制在允許范圍內(nèi)，保持芯片焊盤

pcb板翹曲的預(yù)防措施

印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過(guò)程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲?！　∷?，對(duì)于印制電路板廠來(lái)說(shuō)，首先是要

從PCB顏色判斷PCB板的質(zhì)量?jī)?yōu)劣

PCB采購(gòu)商們對(duì)于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。首先，PCB作為印刷線路板，主要提供元器件之間的相互連接。顏色與性能并無(wú)直接關(guān)系，顏料的不同并不會(huì)對(duì)電器性產(chǎn)生影響。PCB板的性能好壞與

PCB板蛇形走線的用途

湖南省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)在益陽(yáng)成立

10月13日，湖南省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)第一次會(huì)員大會(huì)暨成立大會(huì)在益陽(yáng)召開。來(lái)自全國(guó)各地的160家PCB產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)代表參加會(huì)議。

PCB布線設(shè)計(jì)（五）

要解決信號(hào)完整性問(wèn)題，最好有多個(gè)工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號(hào)路徑中有一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器，那么當(dāng)評(píng)估電路性能時(shí)，很容易發(fā)現(xiàn)三個(gè)基本問(wèn)題：所有這三種方法都評(píng)估轉(zhuǎn)換過(guò)程，以及轉(zhuǎn)換過(guò)程與布線及電路其它部分的交互作用