PCB

智能手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)Design guideline（二）

1.3 在手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)對(duì)以下幾個(gè)方面給予極大的重視1.3.1 電源、地線(xiàn)的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線(xiàn)完成得都很好，但由于電源、 地線(xiàn)的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)問(wèn)答(五)

70、設(shè)計(jì)一個(gè)含有DSP，PLD的系統(tǒng)，該從那些方面考慮ESD？ 就一般的系統(tǒng)來(lái)講，主要應(yīng)考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機(jī)構(gòu)上進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。至于ESD會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境

PCB板設(shè)計(jì)應(yīng)注意的幾個(gè)問(wèn)題

C&K推出新款全密封結(jié)構(gòu)撥碼開(kāi)關(guān)

C&K，今天宣布推出新款BDB DIP(雙列直插或撥碼)開(kāi)關(guān)。這一傳統(tǒng)的全剖面撥碼開(kāi)關(guān)，可為所有需要可靠撥碼開(kāi)關(guān)和凸柄(以方便操作)的應(yīng)用，提供新一代有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱(chēng) 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185鎳 Ni 58.70 29.35 2 3.8654錫 Sn 118。6

詳解PCB反設(shè)計(jì)中的探測(cè)電路

印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析

1、引　言焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高，分層越來(lái)越多，有時(shí)候可能所有的

提高PCB設(shè)計(jì)效率的方法-軟件仿真

Allegro PCB設(shè)計(jì)PDN仿真簡(jiǎn)介（中）

2.2 直流壓降分析當(dāng)電流通過(guò)有一定阻抗的導(dǎo)體時(shí)，會(huì)在導(dǎo)體兩端產(chǎn)生一定的壓差。由于這個(gè)壓降完全是由導(dǎo)體直流電阻引起的，我們稱(chēng)這個(gè)壓降為直流壓降（IRDrop）。根據(jù)歐姆定律，直流壓降由導(dǎo)體阻值和在導(dǎo)體上流動(dòng)的電

制作PCB板需注意的事項(xiàng)

PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)對(duì)信號(hào)延遲的影響分析（二）

什么是一階、二階HDI PCB板？

1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。下

手機(jī)與卡類(lèi)終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十二

3、選擇 InterconnectModels欄（圖 6－3） Unrouted Interconnect Models部分采用默認(rèn)設(shè)置； Crosstalk 部分設(shè)置為： a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它

PCB過(guò)孔全介紹

過(guò)孔（via）是多層的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)： 一是用作各層間的電氣連接； 二是用作器件的固定或定位。

優(yōu)化ESD防護(hù)的PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

PCB基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答

PCB是產(chǎn)品中的關(guān)鍵元器件，在產(chǎn)品安全與電磁兼容認(rèn)證中屬管控物料。同時(shí)，深入研究PCB材料本身，也將有利于提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)品質(zhì)?，F(xiàn)整理了一部分基礎(chǔ)知識(shí)方面的問(wèn)與答，如下：Q：什么是PCB？A：PCB，Printed Circ

PCB走線(xiàn)寬度的改變產(chǎn)生的反射

一種卡類(lèi)終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

概述隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶(hù)終端上集成的功能應(yīng)用越來(lái)越多，雖然終端平臺(tái)廠(chǎng)家利用更高的工藝和算法來(lái)降低功耗，但是終端平臺(tái)的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢(shì)。我們做過(guò)的

PCB性能參數(shù)的影響

關(guān)于PCB的性能參數(shù)，它與PCB的制造工藝和PCB設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)要求密切相關(guān)，在眾多的PCB參數(shù)中，對(duì)于貼片 工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數(shù)，主要包括整個(gè)PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面處理等 方面的