PCB 的簡單介紹原文來自于:TOM硬體指南本文對原文進行了大意轉(zhuǎn)述,詳細請參閱原文。PCB –Printed Circuit Board提供各器件間的互連。祼板也稱為PWB- Printed Wiring Board。PCB本身材料特性為絕緣、隔熱以及無法彎
PCB抄板密技第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的
避免傳輸線效應(yīng)的方法1、合理規(guī)劃走線的拓撲結(jié)構(gòu)解決傳輸線效應(yīng)的另一個方法是選擇正確的布線路徑和終端拓撲結(jié)構(gòu)。當(dāng)使用高速邏輯器件時,除非走線分支長度保持很短,否則邊沿快速變化的信號將被信號主干走線上的分支
5.9 安規(guī)要求 5.9.1 保險管的安規(guī)標識齊全 保險絲附近是否有 6 項完整的標識,包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標識。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION:For Continued Pro
在普通印制的布線中由于信號是低速信號,所以在3W原則的基本布線規(guī)則下按照信號的流向?qū)⑵溥B接起來,一般都不會出現(xiàn)問題。但是如果信號是100M以上的速度時,布線就很有講究了。由于最近布過速度高達300M的DDR信號,所
實際上印刷線路板()是由電氣線性材料構(gòu)成的,也即其阻抗應(yīng)是恒定的。那么,為什么會將非線性引入信號內(nèi)呢?答案在于:相對于電流流過的地方來說,布局是“空間非線性”的。 放大器是從這個電源還是從另外一個電源獲取
TE Connectivity (TE) 面向機器工業(yè)自動化和控制應(yīng)用推出M8/M12面板安裝連接器系統(tǒng),進一步拓寬其M8/M12連接器產(chǎn)品系列。隨著產(chǎn)品組合的拓展,TE的M8/M12連接器將能夠為印制電路板 (PCB線路板)的設(shè)計提供更大的靈活性。
在設(shè)計電路和對PCB布線時,關(guān)鍵就是選擇適合EMC要求的元件,如開關(guān)邏輯元件、PCB上的插座、時鐘元件,以及各種被動元件(電阻、電容和電感等)。這些元件會直接引起電路的EMI問題,所以在項目及設(shè)計的開始階段,主動
設(shè)置布線約束條件 1. 報告設(shè)計參數(shù) 布局基本確定后,應(yīng)用PCB設(shè)計工具的統(tǒng)計功能,報告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量,網(wǎng)絡(luò)密度,平均管腳密度等基本參數(shù),以便確定所需要的信號布線層數(shù)。 信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗數(shù)據(jù) 注:PIN密度的
電源的壽命就如同人的壽命一樣是無法預(yù)知準確的年限,但是很多大數(shù)據(jù)分析報告中有平均壽命的概念。電源也一樣,影響其壽命的因數(shù)很多,所以一般電源的壽命都是以平均無故障
pcb即印刷電路板,是電子電路的承載體。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,幾乎都要使用PCB。PCB設(shè)計是電路設(shè)計的最后一個環(huán)節(jié),也是對原理電路的再設(shè)計。一些新的工程師往往低估PCB設(shè)計的重要性,將這一即煩瑣又費事的工作完全交由
傳輸線有兩個非常重要的特征:特征阻抗和時延。可以利用這兩個特征來預(yù)測和描述信號與傳輸線的大多數(shù)相互行為。特征阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗,它是傳輸線的固有屬性,僅和傳輸線的單位長度上的
7.2.2 創(chuàng)建一個連接兩板的Design Link 在后仿真以及我們從PCB板上直接抽取拓撲進行仿真時,必須建立兩板之間互聯(lián)器件管腳映射關(guān)系的 DesignLink 模型,下面是建立 DesignLink 模型的過程: 1、 在 PCB SI 窗口中選擇
這不是一個檢查清單,但是可以幫你定位錯誤。1. 建立你自己的原理圖和封裝庫,并仔細與數(shù)據(jù)手冊細核對封裝。2. 運行CAD程序的DRCs在原理圖和環(huán)境下,并清除所有的錯誤。3. 輸出BOM并仔細檢查再訂購元器件之前。4. 訂
介紹一種用于PCB遠程故障診斷的基于PC機的串口測試系統(tǒng),具有設(shè)計先進、結(jié)構(gòu)簡練、功能強大、性價比高、便于攜帶等特點。使用表明,提出的設(shè)計方案是切實可行的。1系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示,主要由
電源系統(tǒng)設(shè)計工程師總想在更小電路板面積上實現(xiàn)更高的功率密度,對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來說尤其如此。