PCB設計是設計任何電源的重要工作之一,其設計方法決定了電磁干擾(EMI)和電源的穩(wěn)定性,由此,重要性不言而喻。本文就以LED驅動電源中的PCB設計技巧以及規(guī)范進行講解。(1)
電磁干擾一般通過空間輻射和通過導線傳導,在工程領域一直是人們要解決的難題和研究熱點。驅動單元作為大功率模塊,其中的放大電路、開關電路和逆變電路等主電路可能對電磁
基于最近的趨勢,提高效率成為關鍵目標,為了獲得更好的EMI而采用慢開關器件的權衡并不值得。超級結可在平面MOSFET難以勝任的應用中提高效率。與傳統(tǒng)平面MOSFET技術相比
;;; 從上述3個模塊電路來看,電路的結MC33290DR2構是十分簡單的,但是合理的布局布線卻不是件容易的事情。從這次的PCB設計中,我也學到了不少的東西。;;; 電源電路板用單面
今日外媒VideoCardz曝光了幾張GTX 1660 Ti核心的照片,核心代號TU116-400,這是一個全新的型號。
隨著IC器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC/EMI設計的觀點來看,在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題
設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟:電路原理圖的設計,產(chǎn)生網(wǎng)絡表,印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。例如,輸入輸出走線應盡量避免平行,以免產(chǎn)生干擾。兩信號線平行走
當今,在沒有透徹掌握芯片、封裝結構及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時,高速電子系統(tǒng)的設計是很難成功的。事實上,為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉速度、更高的集成度
在改善負載點(POL)穩(wěn)壓器性能的過程中,人們所面臨的主要難題一直是如何在提高輸出功率容量的同時縮減其外形尺寸。這是為了適應高功率應用(例如:采用AdvancedTCA或Comp
一.電路板設計步驟 一般而言,設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟。 (1). 電路原理圖的設計: 電路原理圖的設計主要是PROTEL099的原理圖設計系統(tǒng)(Advanced Sc
PCB®近來開發(fā)了5300系列TORKDISC®扭矩測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)由法蘭連接旋轉傳感器、定子總成和數(shù)字調節(jié)單元組成。法蘭連接旋轉傳感器將扭矩信 號轉化為高速的數(shù)字信號,消除噪音或數(shù)據(jù)損壞的風險,再傳輸給非接觸
;;; 在機箱設計0603FA5-R的同時,也開始了PCB設計工作,重點是左、右聲道功放和電源模塊PCB。兩個聲道電路板設計成幾何對稱結構,如圖7所示,信號輸入接口位置在電路板的一
日本印刷電路板 ( PCB )大廠CMK 6日于日股盤后公布上季(2018年7-9月)財報:因以車用PCB為中心、訂單持續(xù)增加,帶動合并營收較去年同期成長7.2%至226.93億日元、合并營益成長2.3%至10.31億日元,合并純益大增23.7%至9.4億日元。
11月5日上午9:08分,廣東省珠海市斗門區(qū)富山工業(yè)園里鞭炮轟鳴,方正PCB智能工廠首次澆筑儀式在此如期舉行,富山管委會領導、方正科技及方正PCB相關領導手持鐵锨鏟沙進澆筑池,隨后大量混凝土首次澆筑進方正PCB高端智能化產(chǎn)業(yè)基地主廠房里,這標志著大規(guī)模主體結構施工將步入快速建設期。
隨著信號的沿變化速度越來越快,今天的高速數(shù)字電路板設計者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。對于小于1納秒的信號沿變化,PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的各
九、布線(手工) 1. 開始布線:點 Route→Connect上右圖為布線時的控制面板。2. 改變走線線寬: 就是走線過程中在 Line width 里可改變線寬。3. 走線過程中添加過孔: 雙擊即可改變走線到底層(多層板則還要選一下) 4
20.如何添加淚滴形焊盤以及加了之后如何刪除?在優(yōu)化的parameters選項中只選擇倒數(shù)第二個,Pad And T Connection Fillet ,并去掉其中的Pin選項,進行優(yōu)化即可。想要刪除的話,則只選Line smoothing中的dangling Line