PCB

高速高密度PCB設計的關鍵技術與進展

PCB設計新手應該注意的問題

凌華PCI-7300A用于驅(qū)動高速PCB光模打印設備

PCB設計規(guī)范一

1. 目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設計，規(guī)定 PCB工藝設計的相關參數(shù)，使得 PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2. 適用范圍本規(guī)范

智能型剩余電流保護器電磁兼容設計

引 言 電磁兼容(EMC)是指設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能工作且不對該環(huán)境中任何物體構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。剩余電流保護器作為電網(wǎng)末端供電線路保護裝置(400 V以下

基于高速PCB傳輸線建模的仿真

摘要：在高速印刷電路板(PCB)設計中，邏輯門元器件速度的提高，使得PCB傳輸線效應成了電路正常工作的制約因素。對傳輸線做計算機仿真，可以找出影響信號傳輸性能的各種因素，優(yōu)化信號的傳輸特性。采用全電荷格林函數(shù)

高速PCB設計中的串擾分析與控制

DSP中電源噪聲問題

具有較高時鐘率和速度的高速DSP系統(tǒng)設計正在變得日益復雜。結(jié)果，增加了噪聲源數(shù)。現(xiàn)在，高端DSP的時鐘率(1GHz)和速度(500MHZ)產(chǎn)生可觀的諧波，這些是由于PCB線跡的作用如同天線所致。

PCB設計如何抑制熱干擾

熱干擾是PCB設計中必須要排除的重要因素。設元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會發(fā)生變化

PCB設計布局規(guī)則及注意事項

開關電源PCB Layout技巧（二）

PCB傳輸線效應

傳輸線會對整個電路設計帶來以下效應?！ぱ訒r和時序錯誤Delay & Timing errors·反射信號Reflected signals·過沖與下沖Overshoot/Undershoot·串擾Induced Noise (or crosstalk)·多次跨越邏輯電平門限錯誤False Sw

如何消除PCB沉銀層？

大家都知道,因為印制線路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PWB 制造廠商因為客戶退件而注意到了該缺陷,但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出?？珊感詥栴}根本沒有被PWB制

PCB各層含義及Gerber

對于不同的設計就有不同的輸出Gerber文件數(shù),特別是不同板層的設計差別更大。但是通常來講有七種板層數(shù)據(jù)需要輸出，這們分別是： (1)Routing(絲印層)：如果是兩層以上板，將分為上、下或中間走線層 (2)Silkscreen(

開關電源PCB Layout技巧（一）

PCB設計時，如何防止ESD？

在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個信號線附近都要布一條地線。I/O電路要盡可能靠近對應的連接器。對易受ESD影響的電路，應該放在靠近電路中心的區(qū)域，這樣其他電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。通常在接收端放置串聯(lián)

手持式產(chǎn)品RF電路及其音頻電路的PCB設計技巧

PCB|0">PCB是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，從計算機、便攜式電子設備等，幾乎所有的電子電器產(chǎn)品中都有電路板的存在。隨著通信技術的發(fā)展，手持無線射頻電路技術運用越來越廣，這些設備

RF電路板分區(qū)設計中PCB布局布線技巧上網(wǎng)

現(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開各自問題區(qū)域的空間非常小，而且考慮到成本

基于高速DSP PCB板系統(tǒng)的可靠性設計

本文介紹了高速DSP系統(tǒng)PCB板的特點以及可靠性設計應注意的幾個問題，包括電源設計、軟硬件抗干擾設計、電磁兼容性設計、散熱設計以及高速電路重要信號線的布線方法，使各項設計更加合理，易于工程實現(xiàn)。

PCB基本概念

印制電路板（Printed Circuit Board，） 導線（Conductor Pattern） 原件面（Component Side） 焊接面（Solder side） 邊接頭（Edge connector） 槽（Slot） 阻焊層（Sloder Mask) 絲網(wǎng)印刷層（Silk Screen）