PCB

PCB設(shè)計(jì)散熱技術(shù)知識（二）

TI公司的模擬封裝產(chǎn)品經(jīng)理Matt Romig指出，TI的PowerStack方法是第一種可以堆疊高側(cè)垂直MOSFET的3D封裝技術(shù)。這種技術(shù)將由銅夾固定位置的高側(cè)和低側(cè)MOSFET整合在一起，并使用地電位的裸露焊盤提供熱優(yōu)化設(shè)計(jì)（圖2）。

DXF的文件我導(dǎo)入以后怎樣轉(zhuǎn)成PCB的板框

PCB評估過程中應(yīng)注意哪些因素

PCB設(shè)計(jì)自檢列表

1. 報(bào)告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。 2. 檢查高頻、高速、時(shí)鐘及其他脆弱信號線，是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū) 3. 檢查晶體、變壓器

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范五

5.5 走線要求 5.5.1 印制板距板邊距離：V-CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm。 為了保證 PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm（銅箔離板邊的距離

設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境

在雙擊設(shè)計(jì)文件pcb1。pcb進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)后，首先需要設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境。右擊鼠標(biāo)，選擇Options進(jìn)行設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置(圖l8）。圖18 設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境Options有以下三個(gè)常用的子菜單：(1)Board Options：用于設(shè)置元器件放置

PCB被動(dòng)組件的隱藏特性解析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)務(wù)

基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計(jì)信號完整性分析與仿真

0 引言 隨著半導(dǎo)體工藝的迅猛發(fā)展以及人們對信息高速化、寬帶化的需求，高速PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品研制的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，信號完整性(Signal Integrity，SI)問題(包括反射、串?dāng)_、定時(shí)等)也逐漸發(fā)展成為高速PCB設(shè)計(jì)

互連時(shí)序模型與布線長度分析

一般而言，對于SPI接口、MII接口、共享時(shí)鐘的RMII接口或者SDRAM信號，走線應(yīng)盡可能的短。對于DDR SDRAM信號以及RGMII等DDR時(shí)序的接口來說，多數(shù)情況下，組內(nèi)等長確實(shí)是一種簡便快速的方法。

硬性PCB板材94VO的簡單介紹

我們經(jīng)常在上看到類似94-VO字樣，那是線路板廠加上的。 LAYOUT板材按阻燃特性來區(qū)分的話，基本上可區(qū)分為阻燃型(UL94-VO、UL94-V1級)和非阻燃型(UL94-HB級)兩類基板。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能

PCB Layout步驟簡述

1、導(dǎo)入結(jié)構(gòu)要素圖 2、導(dǎo)入網(wǎng)表 3、畫outline 4、放置元器件 5、設(shè)置零點(diǎn) 6、routkeepin縮進(jìn)20mil 7、根據(jù)原理圖按模塊開始布局 8、將每個(gè)布局放到板框內(nèi) 9、如果有BGA的話，放入BGA后先給BGA打孔并畫BGA規(guī)則區(qū)域。

PCB設(shè)計(jì)使用多層電路板的優(yōu)點(diǎn)

在高速PCB設(shè)計(jì)中推薦使用多層。首先，多層分配內(nèi)層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點(diǎn)：· 電源非常穩(wěn)定;· 電路阻抗大幅降低;· 配線長度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時(shí)，雖然多層的成本比

創(chuàng)建PCB封裝的方法

高速PCB中電源完整性的設(shè)計(jì)

一、引言隨著PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜度的逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串?dāng)_以及EMI之外，穩(wěn)定可靠的電源供應(yīng)也成為設(shè)計(jì)者們重點(diǎn)研究的方向之一。尤其當(dāng)開關(guān)器件數(shù)目不斷增

開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB設(shè)計(jì)布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

解決傳輸線效應(yīng)的另一個(gè)方法是選擇正確的布線路徑和終端拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指一根網(wǎng)線的布線順序及布線結(jié)構(gòu)。當(dāng)使用高速邏輯器件時(shí)，除非走線分支長度保持很短，否則邊沿快速變化的信號將被信號主干走線上的

總結(jié)PCB設(shè)計(jì)中經(jīng)典技巧

1.在protel99中如何添加原tango中的庫（如TTL.LIB/COMS.LIB等）在protel99中添加庫的方法：在自己的ddb文件中（當(dāng)前的項(xiàng)目文件或者另外專門為放這個(gè)庫而建一個(gè)）導(dǎo)入（import）你要添加的。lib文件，然后在原理圖編輯

手機(jī)類PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（5）

PCB設(shè)計(jì)分離接地討論

模擬信號鏈設(shè)計(jì)人員最常提出的問題是：使用ADC時(shí)是否應(yīng)將接地層分為AGND和DGND接地層？簡單回答是：視情況而定。詳細(xì)回答則是：通常不分離。為什么不呢？因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，盲目分離接地層只會(huì)增加返回路徑的電感，

全志平板電腦PCB設(shè)計(jì)規(guī)則二

電源（PMU）篇1.PMU的布局，優(yōu)先考慮電池充電的電路，0805或以上的貼片放在頂層：-給底層盡量完整的地平面，能更有效的解決散熱問題：2. PMU的走線： 下圖高亮部分為 BAT 的走線：下圖為 DCIN 和USBVBUS 的走線：下圖