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2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望強(qiáng)勢反彈
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望以強(qiáng)勢力量反彈，有機(jī)
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SEMI：臺灣今年續(xù)為半導(dǎo)體設(shè)備最大市場龍頭
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)指出，盡管去年半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值年減14%，臺灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額，蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體市場寶座;而今年，臺灣不僅晶圓代工業(yè)者設(shè)備采購力道不減，記憶體企業(yè)也規(guī)劃重啟資本
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天通公司將舉行150公斤15英寸藍(lán)寶石晶體發(fā)布會
在SEMICON CHINA 2014召開之際，天通控股股份有限公司將于2014年3月18日下午1：30，在上海新國際博覽中心N3館-M43會議室舉行150公斤15英寸藍(lán)寶石晶體發(fā)布會。這是天通公司繼2013年成功研制90公斤藍(lán)寶石晶體
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天通公司150公斤15英寸藍(lán)寶石晶體發(fā)布會即將召開
在SEMICONCHINA2014召開之際，天通控股股份有限公司(股票代碼600330)將于2014年3月18日下午1：30，在上海新國際博覽中心N3館-M43會議室舉行150公斤15英寸藍(lán)寶石晶體發(fā)布會。這是天通公司繼2013年成功研制90公斤藍(lán)寶石
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新型應(yīng)用層出不窮 中國半導(dǎo)體業(yè)大有可為
“中國做半導(dǎo)體，最重點(diǎn)的地方并不一定是盲目追趕制程、復(fù)雜度，應(yīng)該把目光放在更大的市場領(lǐng)域?！?月18日，上海國際信息化博覽會即將召開，而國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（下稱“SEMI”）與中國電子商會共同主辦的SEM
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SEMI：去年半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14% 惟兩岸逆勢走升
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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尼瑪，Tegra K1功率這么嚇人？
英偉達(dá)在今年年初舉辦的CES 2014上發(fā)布了全新的Tegra K1處理器。憑借192核GPU以及令人震驚的演示畫質(zhì)，Tegra K1瞬間成為眾人矚目的焦點(diǎn)。但奇怪的是，英偉達(dá)在發(fā)布會上并未涉及太多有關(guān)Tegra K1的功耗信
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SEMICON China 2014—全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頂級展覽
展會名稱： SEMICON China 2014—全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頂級展覽 展會日期： 2014年3月18-20日
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Active-Semi 宣布全面提供低成本Qi Certified 無線充電 IC解決方案
在業(yè)界最廣泛的便攜式設(shè)備充電IC 產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上構(gòu)建PAC5220WP 節(jié)能應(yīng)用控制器(Power Application Controller™) 無線電源平臺21ic訊 為了滿足全球各地不斷增長的高
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臺灣經(jīng)濟(jì)日報：半導(dǎo)體族營運(yùn)舞春風(fēng)
北美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值(B/B Ratio)為1.04，已是連續(xù)四個月在擴(kuò)張線的1以上，加上第1季庫存調(diào)整結(jié)束，相關(guān)封測、設(shè)備廠，如欣銓(3264)、硅品、中砂等個股，營運(yùn)可望
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再生矽晶圓 后市看旺
據(jù)SEMI預(yù)測，2013年全球再生矽晶圓市場產(chǎn)值達(dá)4.6億美元，2015年將達(dá)4.93億美元。2013年，再生晶圓的銷售額及產(chǎn)量均成長14％，其中300mm晶圓占市場銷售額的72％，占2013年實(shí)際再生晶圓的48％。 盡管去年產(chǎn)量強(qiáng)勁成
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1月北美半導(dǎo)體B/B值達(dá)1.04 連4月在1以上
國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今(21)日公布1月北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商訂單出貨值(B/BRatio)，達(dá)1.04，較1月持續(xù)上揚(yáng)，已連續(xù)4個月在1以上。SEMI統(tǒng)計(jì)，1月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個月平均訂單金額為12.8億美元，較12月13.8億
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SEMI：2013年全球硅晶圓收入達(dá)75億美元 同比降13%
2月12日消息，據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)調(diào)查，全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%，而硅晶圓面積出貨量增長0.4%。硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸，略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年硅晶
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SEMI：2013年全球硅晶圓收入達(dá)75億美元 同比降13%
2月12日消息，據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)調(diào)查，全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%，而硅晶圓面積出貨量增長0.4%。硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸，略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年硅晶
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半導(dǎo)體封裝材料市場將穩(wěn)升
隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場總值
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SEMI：2013年全球硅晶圓收入達(dá)75億美元 同比降13%
2月12日消息，據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)調(diào)查，全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%，而硅晶圓面積出貨量增長0.4%。 硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸，略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年
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保利協(xié)鑫獲批發(fā)布SEMI光伏材料國際標(biāo)準(zhǔn)
新年伊始，從SEMI美國全球總部傳來喜訊：由保利協(xié)鑫主導(dǎo)編制的SEMIPV50-0114《多晶硅用高純聚乙烯包裝材料規(guī)范》于2014年春節(jié)期間正式發(fā)布。這是中國光伏企業(yè)推進(jìn)國際光伏材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)獲得的首項(xiàng)突破。 隨著光伏產(chǎn)業(yè)
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臺積電今年持續(xù)加碼資本支出 半導(dǎo)體設(shè)備商金馬營運(yùn)啵亮
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)資料顯示，隨著國際半導(dǎo)體大廠積極跨入下一世代，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將出現(xiàn)23.2%成長，加上臺積電今年資本支出突破百億美元，在臺積電擴(kuò)大采購下，包括漢微科(3658-TW)、閎康(358
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金價走勢 牽動封測廠毛利
國際金價走勢止跌反彈，牽動第1季封測臺廠包括日月光、矽品和南茂等毛利率。 截至1月17日，金價已連4周周線收紅，成為去年9月以來最長波段漲勢。跡象顯示實(shí)質(zhì)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，金價自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6
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12月北美半導(dǎo)體B/B值 連3月逾1
國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今公布12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值(B/BRatio)達(dá)1.02，雖較11月下滑，不過已連續(xù)3個月在1以上。SEMI統(tǒng)計(jì)，12月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個月平均訂單金額為13.8億美元，較11月增加11.1%
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