在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4~6日,幕張MESSE國際會展中心)開幕前一天,即12月3日,國際半導體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMI)在東京召開新聞發(fā)布會,公布了SEMICONJapan的舉辦概要,并發(fā)布了2014年以后半導
12月4日消息,據(jù)半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)最新預(yù)測表示,半導體設(shè)備全球銷售額2013年將收縮13.3%至320億美元。SEMI表示,韓國、臺灣和北美仍然是最大的消費地區(qū),只有臺灣在2013年的支出預(yù)計顯示增加。2013年,臺
國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)19日公布,2013年10月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.05,出乎意料地逆轉(zhuǎn)前三個月的下滑趨勢。重回1代表景氣擴張。SEMI指出,2013年10月北美半導體設(shè)備制造
國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)19日公布,2013年10月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.05,出乎意料地逆轉(zhuǎn)前三個月的下滑趨勢。重回1代表景氣擴張。SEMI指出,2013年10月北美半導體設(shè)備制造
全球知名關(guān)鍵性貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務(wù)商家登精密(3680),日前公佈10月份營收報告,合併營收約為新臺幣1.24億,較前月微減10.14%,累計1-10月合併營收約為13.19億元,與去年同期相比成長26.25%。
開創(chuàng)性ACT2800系列移動電源IC解決方案 提供顯著的尺寸、性能、成本和上市時間優(yōu)勢21ic訊 為了滿足全球各地不斷增長的高能耗智能手機和平板電腦需求, 技領(lǐng)半導體公司(Activ
在西安市高新開發(fā)區(qū)管委會大力支持下,SEMI中國封測委員會第五次會議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁陸郝安與西安高新開發(fā)區(qū)安主任共同為會議致辭,吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導體及封測
在西安市高新開發(fā)區(qū)管委會大力支持下,SEMI中國封測委員會第五次會議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁陸郝安與西安高新開發(fā)區(qū)安主任共同為會議致辭,吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導體及封測
在中國新一屆政府的大力推動下,中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來新一波高速發(fā)展期。但做什么、怎么做、誰來做,則是中國半導體如何做大做強面臨的思考。為此,SEMI中國日前邀請了政府職能部門、跨國公司以及中國
隨著觸摸屏產(chǎn)業(yè)逐步壯大,終端應(yīng)用對觸摸屏性能也提出更高要求,技術(shù)方向也呈現(xiàn)出多元化的趨勢,On-Cell、In-Cell、OGS等技術(shù)各有千秋。誰會最終勝出,還是割據(jù)市場?是時下產(chǎn)業(yè)熱門話題。未來智能終端市場差異化會決
中國,2013年11月4日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商、全球第一大消費電子及移動設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM
國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)21日公布,2013年9月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來新低,連續(xù)第2個月低于1、且為連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當月每出貨1
全球2013GDP與2012相比持平,但是2014年有望由原先增長3.1%,調(diào)升至3.8%。而對于半導體業(yè)2013年可能與2012相比稍有增長,但是預(yù)測2014年平均會有8%的增長。由此半導體公司都相應(yīng)調(diào)整它們的投資計劃,據(jù)SEMIWorldFab數(shù)
“從質(zhì)量和技術(shù)來講,我國光伏行業(yè)采用的技術(shù)標準和規(guī)范還比較粗糙,主要是因為我國的相關(guān)行業(yè)標準缺乏整體性和系統(tǒng)性?!?5日,在江蘇無錫舉行的第五屆中國(無錫)國際新能源大會上,北京鑒衡認證中心副主任謝秉鑫表
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨日公布2013年8月份北美半導體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。
全球2013GDP與2012相比持平,但是2014年有望由原先增長3.1%,調(diào)升至3.8%。而對于半導體業(yè)2013年可能與2012相比稍有增長,但是預(yù)測2014年平均會有8%的增長。由此半導體公司都相應(yīng)調(diào)整它們的投資計
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。SEMI表
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。SEMI表
國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)21日公布,2013年9月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來新低,連續(xù)第2個月低于1、且為連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當月每出貨1
FPD China 2013(2013中國國際平板顯示器件、設(shè)備材料及配套件展覽會)將于2013年3月19-21日在上海新國際博覽中心(SNIEC)N1館舉行,該展覽是規(guī)模最大、專業(yè)性最強、影響力最廣泛的中國平板顯示行業(yè)標志性活動;同時