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半導(dǎo)體景氣 恐反轉(zhuǎn)向下
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為0.98，訂單及出貨金額同步走跌，并跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。設(shè)備業(yè)者指出，全球總體經(jīng)
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半導(dǎo)體年底淡季來(lái)了 部分廠商可能放緩
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）釋出電子業(yè)淡季訊息，昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B／B值）終止連7個(gè)月逾1的走勢(shì)，滑落至0.98，為今年來(lái)首度跌破1，宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。
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八個(gè)月首見(jiàn) 半導(dǎo)體B/B值跌破1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個(gè)月B/B值超過(guò)1的走勢(shì)。SEMI指出，部分半導(dǎo)體投資計(jì)畫(huà)可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲(chǔ)器仍是驅(qū)動(dòng)今、明年相關(guān)投資
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八個(gè)月首見(jiàn) 半導(dǎo)體B/B值跌破1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個(gè)月B/B值超過(guò)1的走勢(shì)。SEMI指出，部分半導(dǎo)體投資計(jì)畫(huà)可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲(chǔ)器仍是驅(qū)動(dòng)今、明年相關(guān)投資
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Intel“夸克”處理器：初代奔騰＋32nm工藝
舊金山IDF 2013剛剛開(kāi)幕的時(shí)候，Intel就宣布了一款新的處理器設(shè)計(jì)“夸克”(Quark)，號(hào)稱大小只有Atom的五分之一，功耗更是僅僅十分之一，但除此之外并未公開(kāi)任何細(xì)節(jié)，比如架構(gòu)?工藝?SemiAccurate從業(yè)內(nèi)人
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Entegris與Imec就 3D 晶圓處理及運(yùn)輸問(wèn)題攜手合作
馬薩諸塞州比爾里卡及比利時(shí)魯汶 2013-09-11(中國(guó)商業(yè)電訊)－－作為嚴(yán)苛的先進(jìn)生產(chǎn)環(huán)境下的污染控制及材料處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者, Entegris, Inc. （納斯達(dá)克：ENTG） 與全球領(lǐng)先的納米電子學(xué)研究中心imec宣布將攜手合
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臺(tái)廠設(shè)備自給率僅16.1% 仍有成長(zhǎng)空間
臺(tái)灣半導(dǎo)體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開(kāi)展，國(guó)內(nèi)電子束量測(cè)設(shè)備大廠漢微科(3658-TW)董事長(zhǎng)許金榮表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠占全世界半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)比重達(dá)2-3成，透過(guò)和客戶的緊密合作，設(shè)備商才能鎖定客戶需求，進(jìn)一步
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明年市場(chǎng)很景氣 業(yè)界均看好
臺(tái)灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan 2013）今（4）日登場(chǎng)，主辦單位國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）指出，在臺(tái)積電的領(lǐng)軍下，臺(tái)灣蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場(chǎng)雙冠軍，投資金額分別達(dá)到104.3億美元和105.5億美元。而
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臺(tái)廠設(shè)備自給率僅16% 未來(lái)成長(zhǎng)空間很大
臺(tái)灣半導(dǎo)體大展(SEMICON Taiwan)將于明(4)日正式開(kāi)展，國(guó)內(nèi)電子束量測(cè)設(shè)備大廠漢微科(3658-TW)董事長(zhǎng)許金榮表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠占全世界半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)比重達(dá)2-3成，透過(guò)和客戶的緊密合作，設(shè)備商才能鎖定客戶需求，
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3D IC量產(chǎn)指日可待
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
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LED設(shè)備支出將于2014年向上反彈
根據(jù)每季SEMI Opto/LED晶圓廠對(duì)高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)前段晶圓制造廠的預(yù)測(cè)結(jié)果，LED晶圓廠設(shè)備支出在2011年及2013年分別下滑45%和30%之后，將于2014年上升17%達(dá)到近12億美元；這是因?yàn)長(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)正努力解決產(chǎn)能過(guò)剩
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許金榮：臺(tái)廠設(shè)備自給率僅16.1% 仍有成長(zhǎng)空間
臺(tái)灣半導(dǎo)體大展(SEMICONTaiwan)將于明(4)日正式開(kāi)展，國(guó)內(nèi)電子束量測(cè)設(shè)備大廠漢微科(3658-TW)董事長(zhǎng)許金榮表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠占全世界半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)比重達(dá)2-3成，透過(guò)和客戶的緊密合作，設(shè)備商才能鎖定客戶需求，
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臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備材料支出 居全球之首
據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，為期3天的國(guó)際半導(dǎo)體展即將于4日登場(chǎng)，主辦單位國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今天舉行展前記者會(huì)。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出與材料支出可望同時(shí)達(dá)100億
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臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備材料支出 居全球之冠
據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，為期3天的國(guó)際半導(dǎo)體展即將于4日登場(chǎng)，主辦單位國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今天舉行展前記者會(huì)。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出與材料支出可望同時(shí)達(dá)100億美元以上，
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LED大廠擴(kuò)6寸產(chǎn)能進(jìn)度受關(guān)注
SEMI指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將穩(wěn)定成長(zhǎng)，2013年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估與2012年相當(dāng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則可望回到439.8億美元的高檔。 根據(jù)SEMI每季 Opto/LED 晶圓廠對(duì)高亮度發(fā)光二極體 (HB-LED) 前段晶圓制造
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大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)推出多品牌 LED照明解決方案
21ic訊 大聯(lián)大集團(tuán)宣布，其旗下友尚集團(tuán)推出多品牌LED照明產(chǎn)品解決方案，其中包括Philips-Lumileds、Samsung LED、AOT、Magnachip、Lumenmax、TI、Fairchild、ST、ON Semi等。在照明市場(chǎng)中，由于LED 較傳統(tǒng)照明具有
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環(huán)球儀器在SEMICON Taiwan全力推介先進(jìn)封裝疊加技術(shù)
環(huán)球儀器將在9月5至，于SEMICON 臺(tái)灣 2013舉辦期間舉行的TechXPOT研討會(huì)中，介紹環(huán)球儀器針對(duì)寬廣IO封裝疊加應(yīng)用的組裝方案，時(shí)間為下午2時(shí)至2時(shí)30分。環(huán)球儀器將在研討會(huì)上，深入探討封裝疊加或中央處理器儲(chǔ)存堆疊
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美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)7月訂單下滑
半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）26日公布，美國(guó)半導(dǎo)體制造商7月訂單出貨比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。訂單出貨比是以未來(lái)設(shè)備訂單金額除以現(xiàn)在實(shí)際出貨設(shè)備金額，大于1代表廠商接單良好，小于1代表接單情
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7月北美半導(dǎo)體B/B值 微降至1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布7月半導(dǎo)體B/B值(訂單出貨比)為1，較6月1.1略微下滑，但連續(xù)7個(gè)月在1以上。值得注意的是，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額持續(xù)成長(zhǎng)，較6月成長(zhǎng)4.6%，不過(guò)，訂單金額卻較6月下滑4.6%，結(jié)束近5個(gè)
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北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準(zhǔn)
根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告， 2013年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
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