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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可

消費(fèi)電子
2013-10-16

晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI 英特爾
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能

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2013-10-15

晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI 英特爾
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可

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2013-10-15

晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI 英特爾
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-15

晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI 英特爾
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

【楊喻斐／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，

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2013-10-14

晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI 英特爾
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長1%，而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi

半導(dǎo)體
2013-10-12

Silicon WAFER 晶圓 SEMI
SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%

SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2013年硅晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長1%，而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)

消費(fèi)電子
2013-10-10

Silicon 硅晶圓 WAFER SEMI
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長1%，而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi

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2013-10-09

Silicon WAFER 晶圓 SEMI
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

根據(jù) SEMI 最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告， 2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長1%，而預(yù)計(jì) 2014和 2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。 SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(ep

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2013-10-09

Silicon WAFER 晶圓 SEMI
晶圓廠有望2014年恢復(fù)生命力

【導(dǎo)讀】據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近期數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將穩(wěn)定成長，2013年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估與2012年相當(dāng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則有望回到439.8億美元的高檔。據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體

半導(dǎo)體
2013-10-03

晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 LED產(chǎn)業(yè) SEMI
2014年LED設(shè)備投資復(fù)蘇 MOCVD采購將增長50%

繼2011年下降45%、2013年下降30%后，隨著LED克服了產(chǎn)能過剩問題后，2014年新資本投入將增長，預(yù)計(jì)2014年LED晶圓制造投入將增長17%，達(dá)到近12億美元，SEMI表示。 設(shè)備投入也揭示了LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新時(shí)期，因

顯示光電
2013-10-03

LED 封裝 LED產(chǎn)業(yè) SEMI
SEMI：LED晶圓廠有望明年恢復(fù)資本支出及擴(kuò)增產(chǎn)能

SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))于近期指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將穩(wěn)定成長，2013年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估與2012年相當(dāng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則有望回到439.8億美元的高檔。 根據(jù)SEMI每季Opto/LED

顯示光電
2013-10-02

LED 晶圓廠 IC SEMI
SEMI：設(shè)備大幅增長 LED產(chǎn)業(yè)明年大爆發(fā)

LED廠在設(shè)備需求已有回溫跡象，SEMI表示，制造照明裝置的設(shè)備需求在過去2年已達(dá)高峰，可以預(yù)見的是，今年下半年，業(yè)界又將開始投資LED設(shè)備，預(yù)料2014年LED設(shè)備將大幅成長。 SEMI主辦的LED制程展即將于

顯示光電
2013-10-02

照明市場(chǎng) LED照明 LED產(chǎn)業(yè) SEMI
SEMI：8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值0.98

根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。該報(bào)告

半導(dǎo)體
2013-09-30

半導(dǎo)體設(shè)備 BORDER RATIO SEMI
ITPC為何選擇夏威夷

每年在夏威夷舉行的ITPC(The SEMI International Trade Partners Conference)至今已有28個(gè)年頭，ITPC最初名為美國——日本技術(shù)合作伙伴會(huì)議，以緩解、減少美日間半導(dǎo)體貿(mào)易的摩擦。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的全球化，今天ITPC

消費(fèi)電子
2013-09-30

PC CE INTERNATIONAL SEMI
SEMI：8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值0.98

根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。該報(bào)告

消費(fèi)電子
2013-09-29

晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 RATIO SEMI
半導(dǎo)體年底淡季來了部分廠商可能放緩

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）釋出電子業(yè)淡季訊息，昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B／B值）終止連7個(gè)月逾1的走勢(shì)，滑落至0.98，為今年來首度跌破1，宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。

半導(dǎo)體
2013-09-28

半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
半導(dǎo)體景氣恐反轉(zhuǎn)向下

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為0.98，訂單及出貨金額同步走跌，并跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。設(shè)備業(yè)者指出，全球總體經(jīng)

半導(dǎo)體
2013-09-26

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 NANDFLASH SEMI
半導(dǎo)體景氣循環(huán)恐已觸頂反轉(zhuǎn)向下

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為0.98，訂單及出貨金額同步走跌，并跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。設(shè)備業(yè)者指出，全球總體經(jīng)

消費(fèi)電子
2013-09-24

半導(dǎo)體 Flash 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
半導(dǎo)體年底淡季來了部分廠商可能放緩

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息，昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)終止連7個(gè)月逾1的走勢(shì)，滑落至0.98，為今年來首度跌破1，宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。分析

消費(fèi)電子
2013-09-23

半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%

SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

晶圓廠有望2014年恢復(fù)生命力

2014年LED設(shè)備投資復(fù)蘇 MOCVD采購將增長50%

SEMI：LED晶圓廠有望明年恢復(fù)資本支出及擴(kuò)增產(chǎn)能

SEMI：設(shè)備大幅增長 LED產(chǎn)業(yè)明年大爆發(fā)

SEMI：8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值0.98

ITPC為何選擇夏威夷

SEMI：8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值0.98

半導(dǎo)體年底淡季來了部分廠商可能放緩

半導(dǎo)體景氣恐反轉(zhuǎn)向下

半導(dǎo)體景氣循環(huán)恐已觸頂反轉(zhuǎn)向下

半導(dǎo)體年底淡季來了部分廠商可能放緩

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