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2012年臺(tái)系晶圓廠(chǎng)設(shè)備采購(gòu)預(yù)計(jì)達(dá)70.48億美元
半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)在最新全球晶圓廠(chǎng)報(bào)告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將縮減，不過(guò)下半年將有大幅度的回升，預(yù)估全年全球晶圓廠(chǎng)的設(shè)備總支出將達(dá)到350億美元，年減4%。S
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今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出 臺(tái)灣第二大
市場(chǎng)預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺(tái)灣的設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購(gòu)市場(chǎng)，值得注意的是，韓國(guó)因三星大舉投資晶圓代工
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晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出先縮后增 南韓投資金額奪冠
根據(jù)半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，2012上半年全球半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)普遍將縮減設(shè)備支出，但自年中開(kāi)始將逐步增加，預(yù)估第四季可達(dá)100億美元，累計(jì)全年總支出金額將達(dá)350億美元，與2007、2011年并列史上前三高
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晶圓廠(chǎng)資本支出 Q3回溫
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日指出，韓國(guó)將是今年晶圓廠(chǎng)資本支出唯一持續(xù)成長(zhǎng)地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長(zhǎng)38.6%。相較臺(tái)積電(2330)今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)
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晶圓設(shè)備支出 臺(tái)排第二
根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠(chǎng)預(yù)估報(bào)告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達(dá)10億美元。預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、
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2012年LED設(shè)備支出將下滑18% 導(dǎo)線(xiàn)架出貨續(xù)增
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會(huì)下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)200萬(wàn)片晶圓(以4吋晶圓來(lái)計(jì)算)，較2011年上升27%。
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2012年全球LED月產(chǎn)能將可達(dá)200萬(wàn)片晶圓
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)近日發(fā)布分析研究報(bào)告，2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)200萬(wàn)片晶圓(以4吋晶圓來(lái)計(jì)算)，較2011年上升27%。全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會(huì)下滑18%。根據(jù)報(bào)告，全球有機(jī)
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2012年全球晶圓廠(chǎng)的資本支出達(dá)350億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）指出，韓國(guó)將是今年晶圓廠(chǎng)資本支出唯一持續(xù)成長(zhǎng)地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長(zhǎng)38.6%。相較臺(tái)積電（2330）今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)
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SEMI：晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出2012僅減4% Q3起反彈
半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)在最新全球晶圓廠(chǎng)報(bào)告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將縮減，不過(guò)下半年將有大幅度的回升，預(yù)估全年全球晶圓廠(chǎng)的設(shè)備總支出將達(dá)到350億美元，年減4%。S
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晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出 下半年加碼
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新全球晶圓廠(chǎng)預(yù)估報(bào)告，2012年半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出上半年將減少，但將于年中將回穩(wěn)，下半年將大幅增加，預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、2011年并列史上前三高
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SEMI：2012年LED設(shè)備支出將下滑18%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會(huì)下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)200萬(wàn)片晶圓(以4吋晶圓來(lái)計(jì)算)，較2011年上升27%。 根
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SEMI：晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出2012僅減4% Q3起反彈
半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)在最新全球晶圓廠(chǎng)報(bào)告《SEMI World Fab Forecast》中指出，今年上半年半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將縮減，不過(guò)下半年將有大幅度的回升，預(yù)估全年全球晶圓廠(chǎng)的設(shè)備總支出將達(dá)到350億美元，年減4%
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晶圓廠(chǎng)資本支出 Q3回溫
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）昨（11）日指出，韓國(guó)將是今年晶圓廠(chǎng)資本支出唯一持續(xù)成長(zhǎng)地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長(zhǎng)38.6%。相較臺(tái)積電（2330）今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。國(guó)
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晶圓廠(chǎng)資本支出 Q3回溫
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）昨 （11）日指出，韓國(guó)將是今年晶圓廠(chǎng)資本支出唯一持續(xù)成長(zhǎng)地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長(zhǎng)38. 6%。相較臺(tái)積電（2330）今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。
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臺(tái)積電: 帶著上下游，一起綠起來(lái)
12月初，在冷氣團(tuán)來(lái)襲的13度低溫下，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀親自出席位在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)的晶圓15廠(chǎng)第三期動(dòng)土典禮。這座擁有20奈米制程能力的超大型12寸晶圓廠(chǎng)，除了將提供與三星正面對(duì)決的關(guān)鍵產(chǎn)能，導(dǎo)入多項(xiàng)污染防治設(shè)施
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SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元
張琳一 SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱介面材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板(laminate Sub
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2011年3Q臺(tái)灣銷(xiāo)量驟減導(dǎo)致全球時(shí)隔8個(gè)季度YoY出現(xiàn)減少
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半導(dǎo)體制造裝置全球銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)）2011年第三季度（2011年7～9月）的結(jié)果。銷(xiāo)售額繼第二季度（2011年4～6月）環(huán)比
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SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83創(chuàng)7月新高
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來(lái)新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能
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北美半導(dǎo)體設(shè)備商11月出貨額11.7億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于近日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商在11月份接得訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增
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