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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增
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SEMI:第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）合作收集全球100家設(shè)備公司所
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提
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南通富士通日前成為SEMI會(huì)員
2012年12月，南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測(cè)技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會(huì)員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔(dān)并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技
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南通富士通日前成為SEMI會(huì)員
2012年12月，南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測(cè)技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會(huì)員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔(dān)并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)研
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日本牛尾電機(jī)展示曝光用LED光源
牛尾電機(jī)正在開發(fā)的曝光用LED光源，在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會(huì)展中心）上參考展出。有望取代之前使用的汞（Hg）燈。該公司表示，準(zhǔn)備開拓能發(fā)揮LED光源特點(diǎn)的應(yīng)用。 據(jù)牛尾電機(jī)介紹，
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SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)正式成立
在今日舉行的SEMI全球標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)(ISC)會(huì)議上，SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)被ISC正式批準(zhǔn)成立。中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)主席、來自無錫尚德電力的張光春資深副總裁和來自中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所的劉筠主任參加了此次會(huì)議。
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Rorze首次展出支持4個(gè)端口的450mm晶圓搬運(yùn)機(jī)器人
Rorze支持4個(gè)端口的450mm晶圓搬運(yùn)機(jī)器人在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會(huì)展中心）上首次展出。該機(jī)器人可使支持4個(gè)端口的制造裝置開發(fā)變得容易，有助于削減成本及提高可靠性。 此前的
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興研的“FLOORKOACHE Ez”在會(huì)場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)1級(jí)無塵標(biāo)準(zhǔn)
實(shí)現(xiàn)了1級(jí)無塵標(biāo)準(zhǔn)（點(diǎn)擊放大） 氣流的直進(jìn)性高（點(diǎn)擊放大） 只在周圍設(shè)置簡(jiǎn)易防風(fēng)墻等即可實(shí)現(xiàn)無塵室的“FLOORKOACHE Ez”達(dá)到1級(jí)無塵標(biāo)準(zhǔn)，興研在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張MESSE國際會(huì)
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半導(dǎo)體設(shè)備 明年衰退10.8％
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新全球半導(dǎo)體資本設(shè)備預(yù)估報(bào)告（SEMICapitalEquipmentForecast），今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估達(dá)418億美元，較去年小幅成長4.7％，但因經(jīng)濟(jì)前景不確定性高，明年市場(chǎng)規(guī)模將
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2012年全球半導(dǎo)體制造裝置規(guī)模將下滑10.8％
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）在“SEMICON Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會(huì)展中心）舉辦之際，發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。 發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示，預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體制造裝置的市場(chǎng)規(guī)模為比上
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2011年中國平板顯示業(yè)內(nèi)春季聚會(huì)在廈門成功舉辦
當(dāng)北方還在抵御春寒，地處閩南的廈門已是暖風(fēng)拂面。4月1-2日，2011年中國平板顯示業(yè)內(nèi)春季聚會(huì)在福建省廈門市成功舉辦。本次活動(dòng)得到了弘信電子的大力支持。因天馬微電子宣布在廈門投建一條5.5代LTPS生產(chǎn)線，廈門市成
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大日本網(wǎng)屏開發(fā)處理速度為800枚/小時(shí)的單葉式晶圓清洗裝置
SS-3200（攝影：大日本網(wǎng)屏制造）（點(diǎn)擊放大） 大日本網(wǎng)屏制造（DNS）開發(fā)出了處理速度為800枚/小時(shí)的單葉式晶圓清洗裝置“SS-3200”。這是一款用軟刷和純水對(duì)晶圓進(jìn)行物理清洗的擦洗（Scrubber ）式清洗裝置。
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三菱樹脂等將上市具有高精度切削加工性的樹脂材料
（圖）“SEMITRON MP370”的切削加工實(shí)例（點(diǎn)擊放大） 三菱樹脂和美國高性能樹脂廠商Quadrant Group的合資公司Quadrant Polypenco Japan（總部：東京），將在2012年初開始全面銷售將陶瓷填充到改性PEEK（聚醚醚酮
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10月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值0.74
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為9.394億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.74，終止連5個(gè)月下滑。此數(shù)值代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，
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MEMS:智能機(jī)和汽車電子貢獻(xiàn)率60%以上
美國MEMS產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（MIG）于2011年11月2日～3日在加利福尼亞州Monterey召開了MEMS經(jīng)理人年度大會(huì)。與會(huì)專業(yè)人士認(rèn)為，未來幾年，智能手機(jī)和汽車電子將是MEMS應(yīng)用的兩大主要市場(chǎng)。手機(jī)和平板電腦中的運(yùn)動(dòng)傳感器（加速度
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年10月訂單出貨比為0.74
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂
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臺(tái)積電14奈米部分進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期 3年后有望量產(chǎn)
臺(tái)積電(2330)資深研發(fā)副總蔣尚義今日出席ARM年度技術(shù)論壇，展示臺(tái)積電20nm SoC生態(tài)系統(tǒng)夥伴與14nm技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。他對(duì)于臺(tái)積電28奈米進(jìn)展態(tài)度樂觀，并指出，臺(tái)積電已與ARM完成第一個(gè)20奈米設(shè)計(jì)定案，且部分14奈米發(fā)展
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SEMI北美芯片BB值連13個(gè)月低于1 9月下修至0.71
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)17日公布，2011年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.74，為連續(xù)第13個(gè)月低于1。0.74意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值74美元的新訂單。2011年9月
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