SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預(yù)測指出,2011年晶圓廠資本支出將達(dá)到411億美元,再度創(chuàng)新晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄。不過,因一些晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟(jì)條件來調(diào)整公司計(jì)劃,此預(yù)估數(shù)值較5月估計(jì)的將年增31%下
臺(tái)灣半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICON Taiwan2011在7日即將正式登場,國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長,可達(dá)到443億美元規(guī)模,是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年,預(yù)計(jì)2012
設(shè)備大廠志圣(2467-TW)昨日召開法說會(huì),董事長梁茂生一開場就表示,今年該集團(tuán)出貨設(shè)備與蘋果公司產(chǎn)品直接有關(guān)比重將達(dá)30%以上,等于「咬了一小口蘋果」。 總經(jīng)理王佰偉指出,上半年雖然在半導(dǎo)體、LED加上太陽
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄;SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預(yù)計(jì)2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資,其中有77項(xiàng)是專
SEMI日前發(fā)布了第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨統(tǒng)計(jì),二季度全球設(shè)備出貨金額為119.2億美元,和去年同期相比增長了31%,但和今年第一季度相比小幅下降了1%。臺(tái)灣、美國和韓國依然是全球最大的半導(dǎo)體市場,其中韓國市場第
在雙方深入全面的相互考察后,海思半導(dǎo)體正式向SEMI遞交入會(huì)申請并履行完相關(guān)手續(xù)后,于日前正式成為SEMI會(huì)員。這預(yù)示著,在進(jìn)入納米技術(shù)時(shí)代IC設(shè)計(jì)公司與IC制造公司需要更緊密的合作,才能應(yīng)對(duì)芯片技術(shù)的挑戰(zhàn),而SE
臺(tái)灣半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICONTaiwan2011在7日即將正式登場,國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長,可達(dá)到443億美元規(guī)模,是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年,預(yù)計(jì)2012年
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備
SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告表明,2011年資本支出將增至411億美元,達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟(jì)狀況調(diào)整了計(jì)劃,這一新出爐的預(yù)測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長為31%)。盡管2012年
在雙方深入全面的相互考察后,海思半導(dǎo)體正式向SEMI遞交入會(huì)申請并履行完相關(guān)手續(xù)后,于日前正式成為SEMI會(huì)員。這預(yù)示著,在進(jìn)入納米技術(shù)時(shí)代IC設(shè)計(jì)公司與IC制造公司需要更緊密的合作,才能應(yīng)對(duì)芯片技術(shù)的挑戰(zhàn),而SE
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長,可達(dá)到443億美元規(guī)模,是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年,預(yù)計(jì)2012年將維持430億~440億美元規(guī)模,預(yù)計(jì)SEMICON Taiwan2011論壇中
TSMC今(7)日表示,TSMC董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀博士獲頒SEMI的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綠色管理Akira Inoue Award,該獎(jiǎng)項(xiàng)表彰了張董事長成功領(lǐng)導(dǎo)TSMC在環(huán)境保護(hù)、工作健康與廠房安全(EHS)方面所做的努力與貢獻(xiàn)。 SEMI總裁
李洵穎/臺(tái)北 黃金價(jià)格近日再度飆新高,根據(jù)最新的報(bào)價(jià),黃金每盎司已經(jīng)直逼1,900美元,統(tǒng)計(jì)全年以來已經(jīng)上漲逾20%。隨著金價(jià)飆高,對(duì)于封測廠銅線制程的需求也不斷增溫,SEMI估計(jì),銅線2010年封裝使用量比重約11%,
SEMI 在智慧型手機(jī)及平板電腦的推波助瀾下,采多晶片堆疊的SIP與3D封測成為最受矚目的技術(shù),但為了因應(yīng)輕薄短小、省電等需求,廠商們?nèi)杂幸欢温L的研發(fā)之路要走,到底目前與未來的封測產(chǎn)業(yè)走向?yàn)楹危坑忠朔切├?/p>
專業(yè)IC測試廠京元電(2449)總經(jīng)理梁明成昨(6)日表示,盡管半導(dǎo)體庫存修正已近尾聲,但目前仍未見圣誕節(jié)的備貨需求,將影響第四季營收表現(xiàn);他保守看待下半年半導(dǎo)體景氣。 他說,值得慶幸的是,日本整合元件大廠
SEMICON Taiwan于6日舉行展前記者會(huì),晶圓測試專業(yè)廠京元電(2499)總經(jīng)理梁明成于會(huì)中表示,全球經(jīng)濟(jì)局勢不明朗,終端消費(fèi)需求疲軟下,今年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐將出現(xiàn)負(fù)成長,全年則可能僅有零成長的表現(xiàn),現(xiàn)在都還未感
晶圓測試專業(yè)廠京元電(2449)總經(jīng)理梁明成表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均每年售價(jià)的跌幅約10%,其中測試的部分也是一樣,不過晶圓廠可以透過微縮制程降低成本,但是測試必須以量大、速度快來因應(yīng),以成本結(jié)構(gòu)來看,設(shè)備的折舊即
2011年8月18日,作為每個(gè)季度的例會(huì),SEMI中國光伏顧問委員會(huì)第三季度會(huì)議在上海舉行。顧問委員會(huì)主席浙江正泰太陽能總經(jīng)理?xiàng)盍⒂巡┦?、委員尚德電力高級(jí)副總裁張光春等參加了本次例會(huì)。此外,本次例會(huì)還特意邀請到了
近年來,中國平板顯示產(chǎn)業(yè)正在踏步前進(jìn)。繼京東方6代線于去年年底量產(chǎn)并交付產(chǎn)品之后,其8.5代面板生產(chǎn)線也宣布將于今年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星、LG顯示等海外投資高世代線獲得中國中央政府批件,預(yù)計(jì)于2012-2013年逐
根據(jù)SEMI與Semico的共同研究結(jié)果《半導(dǎo)體二手設(shè)備市場研究報(bào)告》,2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場銷售達(dá)到約60億美元,較2009年增長77%。二手設(shè)備支出已占設(shè)備總支出的13%,二手設(shè)備與服務(wù)在300mm和200mm工廠中都變得