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芯原股份選用Arteris互連IP助力其高性能SoC設(shè)計
Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強(qiáng)時序收斂，緩解線路擁塞并減少設(shè)計迭代，從而實現(xiàn)更可靠的芯片設(shè)計
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正和微芯發(fā)布低功耗、抗干擾、遠(yuǎn)距離、4D毫米波雷達(dá)SoC芯片，助力全場景深度智能化落地
在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，開啟了全場景智能化的新篇章。2024年8月28日，這款低功耗、抗干擾、遠(yuǎn)距離的4D毫米波雷達(dá)SoC芯片正式發(fā)布，標(biāo)志著智能家居、智慧康養(yǎng)、智能安防、智能汽車等領(lǐng)域深度智能化落地的加速。
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TrendForce集邦咨詢：第二季供應(yīng)鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
Sep. 2, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補(bǔ)，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。
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杰發(fā)科技的智能座艙域控SoC采用了芯原的多個IP
芯原的高性能IP組合助力提升智能座艙體驗
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Nordic Semiconductor 為 Matter over Wi-Fi 智能鎖提供本地或遠(yuǎn)程訪問功能
Anona Security Technology Limited 的 Anona Holo 智能鎖集成了 nRF5340 SoC 和 nRF7002 Wi-Fi 6 協(xié)同IC，可提供安全的 Matter over Wi-Fi 智能家居連接
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軟件定義SoC助力中國智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務(wù)世界
作為一家匠心獨到的半導(dǎo)體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級芯片(SoC)帶來了顛覆性的經(jīng)濟(jì)性和上市時間，嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。
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最強(qiáng)梳理！IGBT原來是這么玩的
IGBT的發(fā)展對于很多行業(yè)都有益，但是在相當(dāng)長的一段時間里，IGBT的核心技術(shù)都被國外企業(yè)牢牢地把在手里?！昂诵募夹g(shù)之痛”依然橫亙在我們面前，在IGBT全球市場中，西門子旗下的子公司英飛凌占有率全面領(lǐng)先，IGBT分立器件和IGBT模塊的市占率分別為29.3%和 36.5%。
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貿(mào)澤電子開售適用于壓力傳感器應(yīng)用的Analog Devices MAX40109低功耗精密傳感器接口SoC
2024年8月5日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端 (AFE)，以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、校準(zhǔn)存儲器和數(shù)字信號處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設(shè)計用于應(yīng)力、壓力、溫度、應(yīng)變計和惠司通電橋等多種傳感器應(yīng)用。
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識光發(fā)布真2D可尋址SPAD-SoC，超靈活分區(qū)根本解決高反污染問題
蘇州2024年8月2日 /美通社/ -- 近日，識光發(fā)布高集成度大面陣 SPAD-SoC SQ100，真正實現(xiàn)靈活分區(qū)的 2D 可尋址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前裝量產(chǎn)、L4/5 自動駕駛、機(jī)器人、工業(yè)自動化等應(yīng)用，一塊芯片即可覆蓋短、中、長距的探測需求，適...
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AXI4接口協(xié)議：高效靈活的片上總線標(biāo)準(zhǔn)
在現(xiàn)代微處理器和SoC（系統(tǒng)級芯片）設(shè)計中，AXI4接口協(xié)議作為ARM公司AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）總線架構(gòu)的重要組成部分，憑借其高效靈活的特性，成為連接不同IP核和模塊的關(guān)鍵橋梁。本文將在一分鐘內(nèi)帶您快速了解AXI4接口協(xié)議的核心特點和優(yōu)勢。
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為片上系統(tǒng) SoC 添加緩存
當(dāng)今片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計人員對中央處理器 (CPU) 中處理器核心的緩存非常熟悉。對主外部存儲器的讀取或?qū)懭朐L問可能非常耗時，可能需要數(shù)百個 CPU 時鐘周期，同時處理器處于空閑狀態(tài)。盡管單個存儲器訪問所消耗的功率很小，但當(dāng)每秒執(zhí)行數(shù)十億次事務(wù)時，功率就會迅速增加。
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通過精確的 SOC 測量評估電池運行時間
多年來，只要看一下電量表，我們就能得到一個直接的答案：我們還能繼續(xù)開車多久?如今，這個世界充滿了電池供電的設(shè)備，從筆記本電腦和手機(jī)到電動汽車和醫(yī)療設(shè)備，準(zhǔn)確預(yù)測剩余運行時間變得至關(guān)重要。
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發(fā)力CGM和車規(guī)低功耗藍(lán)牙新賽道 匯頂科技亮相2024慕尼黑上海電子展
順應(yīng)健康醫(yī)療與汽車電子演進(jìn)趨勢，匯頂科技深耕傳感和無線技術(shù)底座，創(chuàng)新之旅再度啟程。7月8日，匯頂科技攜連續(xù)葡萄糖監(jiān)測（CGM）解決方案、車規(guī)級低功耗藍(lán)牙SoC，重磅亮相2024慕尼黑上海電子展，同時全方位展示多元化商用成果，以創(chuàng)新產(chǎn)品組合驅(qū)動行業(yè)新興應(yīng)用加速落地。
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基于FPGA的NoC路由節(jié)點的設(shè)計
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，片上系統(tǒng)（SoC）的復(fù)雜性和集成度不斷提高，傳統(tǒng)的總線通信結(jié)構(gòu)已難以滿足高性能、低功耗的通信需求。片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）作為一種新興的通信架構(gòu)，以其高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展性強(qiáng)等優(yōu)點，成為解決SoC通信瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。在NoC中，路由節(jié)點是負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)的重要組件，其設(shè)計直接影響NoC的性能和可靠性。本文將介紹一種基于FPGA的NoC路由節(jié)點設(shè)計，并通過代碼實現(xiàn)來詳細(xì)闡述其設(shè)計原理和實現(xiàn)方法。
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專業(yè)服務(wù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，中智品牌價值躍升至108.44億
上海2024年6月18日 /美通社/ -- 日前，新華社、中國品牌建設(shè)促進(jìn)會、中國資產(chǎn)評估協(xié)會等單位在浙江德清聯(lián)合發(fā)布"2024中國品牌價值評價信息"，中智品牌價值為108.44億元，較2023年增長7.5%。十年...
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加特蘭毫米波雷達(dá)SoC家族再進(jìn)化，高性能方案目標(biāo)全球市場
6月6日，在 “2024加特蘭日”上，加特蘭發(fā)布了全新毫米波雷達(dá)芯片平臺、技術(shù)和方案，代表著加特蘭毫米波雷達(dá)SoC家族再進(jìn)化，以應(yīng)對全球汽車智能化加速發(fā)展的浪潮。
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愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案
愛普?UHS PSRAM擁有更強(qiáng)性能、低功耗、少引腳數(shù)特點，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景 新竹2024年6月6日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設(shè)計公司愛普科技與硅知識產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺與IP設(shè)計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultr...
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SoC進(jìn)階 - AHB master設(shè)計
前兩篇進(jìn)階文章主要講述了AHB slave的核心內(nèi)容，這篇來講AHB lite master的設(shè)計。
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Q1智能手機(jī)SoC出貨量出爐，紫光展銳增長最快！
研究機(jī)構(gòu)Canalys公布2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片廠商數(shù)據(jù)，包括出貨量以及手機(jī)總營收額。聯(lián)發(fā)科保持出貨量領(lǐng)先地位，市場份額達(dá)39%，而蘋果在智能手機(jī)總營收方面占據(jù)41%的份額，位居第一名。
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