SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

愛普?UHS PSRAM擁有更強(qiáng)性能、低功耗、少引腳數(shù)特點(diǎn)，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景新竹2024年6月6日 /美通社/ -- 全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛普科技與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺(tái)與IP設(shè)計(jì)服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultr...

美通社全球TMT
2024-06-07

PSRAM SoC 控制器低功耗
SoC進(jìn)階 - AHB master設(shè)計(jì)

前兩篇進(jìn)階文章主要講述了AHB slave的核心內(nèi)容，這篇來講AHB lite master的設(shè)計(jì)。

通信技術(shù)
2024-05-25

AHB master SoC
Q1智能手機(jī)SoC出貨量出爐，紫光展銳增長(zhǎng)最快！

研究機(jī)構(gòu)Canalys公布2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片廠商數(shù)據(jù)，包括出貨量以及手機(jī)總營(yíng)收額。聯(lián)發(fā)科保持出貨量領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額達(dá)39%，而蘋果在智能手機(jī)總營(yíng)收方面占據(jù)41%的份額，位居第一名。

信息速遞
2024-05-21

智能手機(jī) 出貨量紫光展銳 SoC
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

為智能腕部穿戴設(shè)備提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形處理能力

芯原股份
2024-05-15

智能手表圖形處理器 SoC
ETAS與Rambus聯(lián)合提供適用于汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的集成軟件和硬件安全解決方案

汽車行業(yè)正在朝著軟件定義汽車（SDV）這個(gè)激動(dòng)人心的方向轉(zhuǎn)型。這將開啟一個(gè)以客戶為中心的移動(dòng)出行新時(shí)代，并為汽車?yán)嫦嚓P(guān)方創(chuàng)造新的商機(jī)和收入來源。但這一轉(zhuǎn)型也帶來了一系列挑戰(zhàn)，行業(yè)需要采取革命性的方法應(yīng)對(duì)日益增加的復(fù)雜性，同時(shí)加快產(chǎn)品上市時(shí)間（TTM），并在功能安全和信息安全方面滿足市場(chǎng)準(zhǔn)入的合規(guī)性要求。

Rambus
2024-05-07

汽車半導(dǎo)體 SoC
Valens與黑芝麻智能科技合作，將MIPI A-PHY與黑芝麻智駕和跨域計(jì)算平臺(tái)對(duì)接

4月29日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼: VLN,以下簡(jiǎn)稱Valens)與智能汽車計(jì)算SoC及基于SoC的解決方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)宣布,雙方已實(shí)現(xiàn)將A-PHY集成到華山-2 A1000自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)的可行性,并正在落實(shí)將A-PHY集成到武當(dāng)系列智能汽車跨域計(jì)算平臺(tái)的可行性。黑芝麻智能科技將采用符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的芯片組VA7000,為其整車廠和一級(jí)供應(yīng)商客戶提供并支持A-PHY連接標(biāo)準(zhǔn)。

廠商動(dòng)態(tài)
2024-04-30

自動(dòng)駕駛 ADAS SoC
西門子發(fā)布 Veloce CS，解鎖三款新品助推硬件加速仿真和原型驗(yàn)證

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件推出 Veloce? CS 硬件輔助驗(yàn)證和確認(rèn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)融合了硬件仿真、企業(yè)原型驗(yàn)證和軟件原型驗(yàn)證，并依托于兩個(gè)先進(jìn)的集成電路 (IC) ——用于硬件仿真的西門子專用 Crystal 加速器芯片，以及用于企業(yè)和軟件原型驗(yàn)證的 AMD Versal? Premium VP1902 FPGA 自適應(yīng) SoC。

西門子EDA
2024-04-25

加速器 SoC
芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的無線SoC

Silicon Labs
2024-04-24

物聯(lián)網(wǎng) 能量采集 SoC
Achronix FPGA增加對(duì)Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

Bluespec支持加速器功能的RISC-V處理器將Achronix的FPGA轉(zhuǎn)化為可編程SoC

Achronix半導(dǎo)體
2024-04-15

FPGA RISC-V處理器 SoC
Ceva推出多協(xié)議無線 IP平臺(tái) 系列加快增強(qiáng)連接技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)和智能邊緣人工智能領(lǐng)域MCU 和 SOC的應(yīng)用

· Ceva-Waves? Links? IP系列提供完全集成的多協(xié)議連接解決方案，包括Wi-Fi、藍(lán)牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，為下一代連接協(xié)議豐富的MCU和SoC簡(jiǎn)化開發(fā)工作并加快上市時(shí)間

CEVA
2024-04-12

人工智能 MCU SoC
Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device網(wǎng)絡(luò)和未知跟蹤器警報(bào)功能

與谷歌的合作使 Nordic 能夠在 nRF Connect SDK 中嵌入開發(fā)人員軟件，以構(gòu)建與安卓移動(dòng)設(shè)備兼容的谷歌Find My Device和未知跟蹤器警報(bào)服務(wù)

Nordic Semiconductor
2024-04-10

谷歌嵌入式開發(fā) SoC
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合，為 AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日，德國(guó)紐倫堡(國(guó)際嵌入式展)——AMD(超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD)今日宣布擴(kuò)展 AMD Versal? 自適應(yīng)片上系統(tǒng)( SoC )產(chǎn)品組合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC，其將預(yù)處理、AI 推理與后處理集成于單器件中，能夠?yàn)?AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。

AMD
2024-04-10

AI ADAS SoC
新思科技收購(gòu)Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)近日宣布完成對(duì)Intrinsic ID的收購(gòu)，后者是用于系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中物理不可克隆功能(PUF)IP的領(lǐng)先提供商。此次收購(gòu)為新思科技全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的PUF IP，讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個(gè)硅片的固有特征生成一個(gè)獨(dú)特的片上標(biāo)識(shí)符以保護(hù)其SoC。與此同時(shí)，此次收購(gòu)也為新思科技帶來了Intrinsic ID經(jīng)驗(yàn)豐富的PUF技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。本次交易對(duì)新思科技的財(cái)務(wù)狀況無重大影響，詳情目前暫未披露。

新思科技（Synopsys）
2024-03-29

半導(dǎo)體硅片 SoC
羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計(jì)，配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及！

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計(jì)的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息，請(qǐng)通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁(yè)面進(jìn)行垂詢。

ROHM
2024-03-28

智能座艙 LED驅(qū)動(dòng)器 SoC
Microchip推出CEC1736實(shí)時(shí)平臺(tái)信任根器件，進(jìn)一步擴(kuò)展TrustFLEX系列

TrustFLEX 器件搭配可信平臺(tái)設(shè)計(jì)套件，將簡(jiǎn)化從概念到生產(chǎn)的信任根啟用過程，適用于廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域

Microchip
2024-03-27

閃存器件 SoC 控制器
Arm Neoverse S3 系統(tǒng) IP 為打造機(jī)密計(jì)算和多芯?；A(chǔ)設(shè)施 SoC 夯實(shí)根基

Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎(chǔ)設(shè)施的第三代系統(tǒng) IP，應(yīng)用范圍涵蓋高性能計(jì)算 (HPC)、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、邊緣和顯示處理單元，是新一代基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 的理想技術(shù)根基。Neoverse S3 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了芯粒 (Chiplet) 與機(jī)密計(jì)算 (Confidential Compute) 等關(guān)鍵創(chuàng)新，為合作伙伴提供了支持 UCIe、DDR5、CXL 3.1 和 PCIe Gen5/Gen6 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)成功能。Neoverse S3 提供了一整套系統(tǒng) IP，能夠?qū)崿F(xiàn)高度可組合性、更高的 IO 吞吐量和增強(qiáng)的安全特性。其主要特性包括：

Arm
2024-03-26

機(jī)器學(xué)習(xí) 系統(tǒng) IP SoC
華為海思手機(jī)SoC出貨量暴增5121%！

近日，研究機(jī)構(gòu)Canalys公布了2023年第四季度智能手機(jī)SoC出貨量及銷售收入排名。其中，依靠華為Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的優(yōu)秀表現(xiàn)，華為海思在該季度出貨680萬(wàn)顆，同比暴增5121%。營(yíng)收方面達(dá)到70億美元，同比暴漲24471%。

信息速遞
2024-03-19

華為海思 SoC
NVIDIA 發(fā)布 Project GR00T 人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型和 Isaac 機(jī)器人平臺(tái)重大更新

Isaac 機(jī)器人平臺(tái)現(xiàn)可為開發(fā)者提供全新的機(jī)器人訓(xùn)練仿真器、Jetson Thor 機(jī)器人計(jì)算機(jī)、生成式 AI 基礎(chǔ)模型和由 CUDA 加速的感知和操作庫(kù)

NVIDIA
2024-03-19

機(jī)器人生成式 AI SoC
Arteris 擴(kuò)展 Ncore 緩存一致性互連 IP 以加速尖端電子設(shè)計(jì)

加利福尼亞州坎貝爾 – 2024 年 3月 13 日 – Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：AIP)是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建。Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 緩存一致性片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP。Ncore 可確保將硬件加速器低延遲集成到一個(gè)一致性域中，從而實(shí)現(xiàn)復(fù)雜 SoC 設(shè)計(jì)中尖端應(yīng)用所需的速度和效率。與手動(dòng)生成的互連解決方案相比，部署 Ncore 可以為 SoC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的每個(gè)項(xiàng)目節(jié)省 50 年以上的工程工作。

Arteris IP
2024-03-14

片上網(wǎng)絡(luò) 硬件加速器 SoC
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

將芯原像素處理IP組合集成到高精度、低延遲的K230芯片中

芯原股份
2024-03-14

RISC-V AIoT SoC

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SoC

愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

SoC進(jìn)階 - AHB master設(shè)計(jì)

Q1智能手機(jī)SoC出貨量出爐，紫光展銳增長(zhǎng)最快！

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

ETAS與Rambus聯(lián)合提供適用于汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的集成軟件和硬件安全解決方案

Valens與黑芝麻智能科技合作，將MIPI A-PHY與黑芝麻智駕和跨域計(jì)算平臺(tái)對(duì)接

西門子發(fā)布 Veloce CS，解鎖三款新品助推硬件加速仿真和原型驗(yàn)證

芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)

Achronix FPGA增加對(duì)Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

Ceva推出多協(xié)議無線 IP平臺(tái) 系列加快增強(qiáng)連接技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)和智能邊緣人工智能領(lǐng)域MCU 和 SOC的應(yīng)用

Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device網(wǎng)絡(luò)和未知跟蹤器警報(bào)功能

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合，為 AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

新思科技收購(gòu)Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計(jì)，配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及！

Microchip推出CEC1736實(shí)時(shí)平臺(tái)信任根器件，進(jìn)一步擴(kuò)展TrustFLEX系列

Arm Neoverse S3 系統(tǒng) IP 為打造機(jī)密計(jì)算和多芯?；A(chǔ)設(shè)施 SoC 夯實(shí)根基

華為海思手機(jī)SoC出貨量暴增5121%！

NVIDIA 發(fā)布 Project GR00T 人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型和 Isaac 機(jī)器人平臺(tái)重大更新

Arteris 擴(kuò)展 Ncore 緩存一致性互連 IP 以加速尖端電子設(shè)計(jì)

嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

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