深圳2023年9月15日 /美通社/ -- 智能手機品牌Redmi(紅米)即將發(fā)布Note 13 Pro系列新機。此系列新品搭載三星2億像素(200MP)圖像傳感器ISOCELL HP3,除了能夠展現(xiàn)細膩畫質細節(jié)的2億像素模式,還具備著在低光環(huán)境下也能捕捉清晰畫質的5000萬(5...
該解決方案即使在最復雜的異構和定制化設計中也能顯著提高生產(chǎn)效率
(全球TMT2023年9月4日訊)三星電子宣布,其包括半導體在內(nèi)多個業(yè)務部門,將共同亮相德國汽車及智慧出行博覽會(IAA)2023,大會將于9月5日至10日在德國慕尼黑舉行。在2023年IAA上,三星將重點展示針對未來汽車應用的全系列存儲解決方案,包括滿足車規(guī)認證的LPDDR5...
(全球TMT2023年7月19日訊)環(huán)旭電子正與多家車用SoC方案原廠(TP)攜手合作,憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車用運算模塊(Automotive Compute SiP/SoM Module)進一步微縮,同時確保DDR最高指令周期,從而協(xié)助品牌車廠及Tier1加速智能...
這是杰發(fā)科技智能座艙SoC產(chǎn)品線的重要里程碑,繼第一代入門級智能座艙AC8015出貨量超百萬顆后,杰發(fā)科技拓展了在中高階智能座艙領域的產(chǎn)品布局,為建設自主可控的國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈體系進一步賦能。
新思科技業(yè)界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合,助力生態(tài)系統(tǒng)應對多裸晶芯片系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)
中國北京,2023年6月1日——作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布加入英特爾代工服務(IFS)加速器IP聯(lián)盟。此舉將使Rambus能夠接觸到英特爾的工藝路線圖,以便為英特爾工藝和封裝技術提供性能、功耗、面積和安全性經(jīng)過優(yōu)化的先進安全和接口IP解決方案。借助IFS聯(lián)盟中的Rambus IP,客戶可以為數(shù)據(jù)中心、邊緣、5G、汽車和軍事航空應用設計極為先進的SoC。
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系統(tǒng)首年銷售容量超4000億門,加速復雜SoC和多裸晶芯片系統(tǒng)設計
在低功耗藍牙市場占領先份額的 Nordic 半導體延續(xù)創(chuàng)新承諾,發(fā)布全新第四代低功耗無線SoC—— nRF54系列首款產(chǎn)品nRF54H20。對于需要高處理能力、出色能源效率和最先進安全性的顛覆性物聯(lián)網(wǎng)應用,nRF54H20是理想選擇
和眾科技HRN71模塊使用Nordic nRF52840 SoC實現(xiàn)Thread和低功耗藍牙無線連接
移遠通信將摩爾斯微電子的業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802.11ah標準SoC集成到新模塊中
基于比科奇PC802 PHY SoC的幾維通信5G一體化小基站在滿足運營商各項規(guī)范的同時還可提供強大的性能
基于PC802的擴展型和一體化系列5G微基站產(chǎn)品將推動更多惠及運營服務和終端用戶的創(chuàng)新
現(xiàn)場展示了近十家中外客戶基于PC802 PHY SoC開發(fā)的5G/4G小基站系統(tǒng)
通過運營商現(xiàn)網(wǎng)測試,全面驗證了PC802 PHY SoC和基于其開發(fā)的5G小基站具備商業(yè)部署和交付能力
該旗艦版sub-GHz SoC是智慧城市和長距離物聯(lián)網(wǎng)的理想選擇
傳統(tǒng)軟件仿真工具已經(jīng)無法滿足工程師對仿真時間效益的需求,必須借助硬件仿真加速技術特有的高速、高可見性與準確性等優(yōu)勢,來提升驗證效率,排除設計缺陷與漏洞,滿足產(chǎn)品開發(fā)時間要求,并有效控制SoC開發(fā)成本,讓芯片公司在設計驗證復雜度指數(shù)型上升的背景下,仍能得心應手地應對巨型SoC開發(fā)任務。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,龍芯中科于昨天發(fā)布消息稱,龍芯中科旗下的通用SoC龍芯2K2000已經(jīng)于去年12月完成了初步功能調試及性能測試,已經(jīng)達到了設計目標,將很快推出試用。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,昨天移動芯片制造商高通公司推出了 Snapdragon Ride Flex SoC,是一款汽車處理器芯片,兼容了輔助駕駛和座艙娛樂功能。
摩爾定律已“死”,這絕對是一個老生常談的話題。在拯救摩爾定律的道路上,人們挖盡心思。從設計角度出發(fā),SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看,SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。