2018年4月26日,美國(guó),圣何塞——全球領(lǐng)先的人機(jī)界面解決方案開發(fā)商Synaptics,今日宣布其適用于USB Type-C耳機(jī)的第二代AudioSmart® 數(shù)字耳機(jī)SoC解決方案現(xiàn)與一家主要OEM廠商實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
基于鋰離子 (Li-ion) 電池單元的電池組廣泛用于各種應(yīng)用,例如:混合動(dòng)力汽車 (HEV)、電動(dòng)汽車 (EV)、可供日后使用的再生能源儲(chǔ)存以及用于各種目的(電網(wǎng)穩(wěn)定性、調(diào)峰和再生能源時(shí)移等)的電網(wǎng)能源儲(chǔ)存。在這些應(yīng)用中,測(cè)量電池單元的充電狀態(tài) (SOC) 非常重要。SOC 定義為可用容量(單位為 Ah),以額定容量的百分比表示。SOC 參數(shù)可看作一個(gè)熱力學(xué)量,利用它可評(píng)估電池的潛在電能。估計(jì)電池的運(yùn)行狀態(tài) (SOH) 也很重要;SOH以新電池為比較標(biāo)準(zhǔn),衡量電池儲(chǔ)存和輸送電能的能力。ADI 公司的功率
從設(shè)計(jì)和配置目前辦公空間、零售店、酒店運(yùn)營(yíng)和工廠的趨勢(shì)來看,該方案比以往更具移動(dòng)性和靈活性。 這對(duì)提供各類設(shè)備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶和雇主需要通過 USB 連接到便攜式或共享顯示器的設(shè)備。
本文分析了基于最新SOC處理器設(shè)計(jì)的LTE基站對(duì)于平臺(tái)軟件的功能需求。針對(duì)基于SOC的基站平臺(tái)軟件應(yīng)用中所遇到的問題, 提出了Enea面向于基站中SOC處理器的平臺(tái)軟件解決方案
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的發(fā)展,極大改變了人們使用網(wǎng)絡(luò)的方式。智能設(shè)備讓人們可以隨時(shí)隨地互相協(xié)作和交流。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用戶行為的特點(diǎn)是渴望新內(nèi)容,特別是位置感知內(nèi)容、社
各位在開發(fā)FPGA產(chǎn)品的時(shí)候,不僅需要熟知板子上的硬件,還要在硬件上運(yùn)行代碼,想要觀測(cè)硬件上代碼的運(yùn)行是可以通過邏輯分析儀這種硬件調(diào)試儀器來進(jìn)行的。內(nèi)置有Xilinx Spartan-6 FPGA的Digital Discovery提供了高速的邏輯分析功能,能夠讓開發(fā)者觀察和分析板子上的信號(hào)流,同時(shí),今天給各位介紹另外一款Xilinx公司芯片的產(chǎn)品Zynq Z-7000 SoC,我們一起來揭開它從SPI接口掛載的flash啟動(dòng)的神秘面紗。
隨著消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的不斷發(fā)展,用戶需求也越來越復(fù)雜和多樣,因此我們?cè)谇度胧较到y(tǒng)設(shè)計(jì)中必須選擇合適的處理器(SoC)系統(tǒng),當(dāng)然我們也需要考慮成本、功耗、性能、I/O資源等方面,但是隨著實(shí)踐案例的增多FPGA越來越成為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流選擇。
得益于摩爾定律,汽車電氣系統(tǒng)經(jīng)歷了快速的技術(shù)增長(zhǎng)?,F(xiàn)代化的汽車已獲得長(zhǎng)足發(fā)展,不再是耦合了 AM 無線電的簡(jiǎn)單發(fā)動(dòng)機(jī)電氣系統(tǒng)。如今現(xiàn)代化的汽車搭載了多種高級(jí)電子系統(tǒng),能夠執(zhí)行發(fā)動(dòng)機(jī)控制、高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS)、牽引力與穩(wěn)定性控制、信息娛樂等功能,此外還針對(duì)某些尖端應(yīng)用提供了自主操作能力。
專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨ON Semiconductor的RSL10 多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。此款通過藍(lán)牙® 5認(rèn)證的多功能SoC支持低功耗藍(lán)牙技術(shù)以及2.4 GHz 專屬或定制協(xié)議棧,能為各種應(yīng)用提供超低功耗無線連接。
簡(jiǎn)介本白皮書探討了TMS320C6678處理器的VLFFT演示。通過內(nèi)置8個(gè)固定和浮點(diǎn)DSP內(nèi)核的TMS320C6678處理器來執(zhí)行16K-1024K的一維單精度浮點(diǎn)FFT算法樣本,檢測(cè)其分別在采用1,2,4
設(shè)有Bluetooth功能的SoC設(shè)計(jì)通常是由幾個(gè)高度復(fù)雜分系統(tǒng)組成的。每個(gè)分系統(tǒng)兼?zhèn)溆杏布M件和軟件組件兩個(gè)方面,總體設(shè)計(jì)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)專用功能。理想地,這些分系統(tǒng)應(yīng)這樣設(shè)計(jì)
近日消息,根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),三星即將在12月19日舉行的一年兩次“全球戰(zhàn)略會(huì)議”上,由接任三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布,未來三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上將強(qiáng)化在非存儲(chǔ)器的SOC(系統(tǒng)芯片)及代
全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)與實(shí)時(shí)3D激光雷達(dá)處理領(lǐng)域的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)者Dibotics日前宣布,雙方共同合作開發(fā)了面向高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛應(yīng)用的汽車級(jí)嵌入式解決方案,用于光探測(cè)和測(cè)距(LiDAR)處理。該合作使系統(tǒng)制造商以低功耗和高級(jí)功能安全(FuSa)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)3D測(cè)繪系統(tǒng)。
隨著設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成,現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC(System-on-a-Chip)設(shè)計(jì)技術(shù)。SoC可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。雖然SoC一詞多年前就已出現(xiàn),但到底什么是SoC則有各種不同的說法。在經(jīng)過了多年的爭(zhēng)論后,專家們就SoC的定義達(dá)成了一致意見。這個(gè)定義雖然不是非常嚴(yán)格,但明確地表明了SoC的特征:
簡(jiǎn)介本白皮書探討了TMS320C6678處理器的VLFFT演示。通過內(nèi)置8個(gè)固定和浮點(diǎn)DSP內(nèi)核的TMS320C6678處理器來執(zhí)行16K-1024K的一維單精度浮點(diǎn)FFT算法樣本,檢測(cè)其分別在采用1,2,4
引言在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個(gè)因素,其中包括:性能、工程變更的成本、上市時(shí)間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)的成本,以及低功耗和低成本。工
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)日前宣布,其高性能車載信息娛樂系統(tǒng)SoC R-Car D3將支持入門級(jí)車型中3D圖形儀器儀表盤的3D圖形顯示。R-Car D3在實(shí)現(xiàn)高性能3D圖形顯示的同時(shí),可大幅降低系統(tǒng)整體開發(fā)成本。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)需要售價(jià)不到50美分的芯片才有機(jī)會(huì)放量?但如何讓搭配新型存儲(chǔ)器、連接性與傳感器的IoT SoC降低成本與功耗,以及擴(kuò)展所需要的規(guī)模仍有待進(jìn)一步探索…
在芯片制造之前, SoC芯片功能正確性驗(yàn)證占用了整個(gè)項(xiàng)目70%的EDA軟件使用資源,這一需求促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)。運(yùn)行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升,可執(zhí)行高吞吐和長(zhǎng)周期測(cè)試,縮減了整個(gè)SoC驗(yàn)證的時(shí)間和成本。
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。