SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

貿(mào)澤供貨ST首款性能強(qiáng)勁的 BlueNRG-1 藍(lán)牙低能耗SoC

專注于新產(chǎn)品引入(NPI)的半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂級(jí)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨 STMicroelectronics (ST)的BlueNRG-1 片上系統(tǒng)(SoC)。BlueNRG-1包含經(jīng)過(guò)優(yōu)化的藍(lán)牙®低能耗無(wú)線電模塊，兼具出眾的能源效率與強(qiáng)勁的射頻性能，可滿足快速增長(zhǎng)的大規(guī)模低能耗藍(lán)牙(智能藍(lán)牙)市場(chǎng)的需求。

單片機(jī)
2017-01-10

bluenrg-1 SoC 藍(lán)牙貿(mào)澤電子
解讀FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法

同任何IP模塊一樣，存儲(chǔ)器必須接受測(cè)試。但與很多別的IP模塊不同，存儲(chǔ)器測(cè)試不是簡(jiǎn)單的通過(guò)/失敗檢測(cè)。存儲(chǔ)器通常都設(shè)計(jì)了能夠用來(lái)應(yīng)對(duì)制程缺陷的冗余行列，從而使片上系

嵌入式硬件
2016-12-23

存儲(chǔ)技術(shù) star存儲(chǔ)器 finfet存儲(chǔ)器 SoC
手機(jī)SoC芯片天梯圖全面解讀

最新的手機(jī)SoC芯片天梯圖，總體來(lái)看，還是比較具有參考價(jià)值的。我們知道，衡量一顆手機(jī)CPU的好壞現(xiàn)在有形形色色的基準(zhǔn)跑分軟件，而手機(jī)SoC的特別之處在于還封裝了GPU核心，

嵌入式動(dòng)態(tài)
2016-12-20

智能手機(jī) 技術(shù)前沿蘋(píng)果a9x SoC
聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機(jī)用SoC新產(chǎn)品，耗電量最高降低25%

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產(chǎn)品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過(guò)去已發(fā)布了“X20”和&ld

消費(fèi)電子
2016-12-08

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) SoC
聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機(jī)用SoC新產(chǎn)品，耗電量最高降低25%

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產(chǎn)品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過(guò)去已發(fā)布了“X20”和&ld

消費(fèi)電子
2016-12-08

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) SoC
Nordic支持藍(lán)牙5的SoC提供4倍距離、2倍帶寬及通過(guò)片上ARM CryptoCell加密加速器加強(qiáng)安全性，重新定義智能家居、IoT和可穿戴產(chǎn)品的范圍

這款單芯片低功耗藍(lán)牙nRF52840 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)提高了Nordic高端nRF52系列SoC在效能和功能改善的水平。它包括支持即將發(fā)布的藍(lán)牙5規(guī)范的新遠(yuǎn)程和高處理能力特點(diǎn)，以及IEEE 802.15.4無(wú)線電支持、更廣泛的閃存和RAM存儲(chǔ)器，及增加輸出功率和鏈路預(yù)算的新無(wú)線電硬件架構(gòu)。

智能硬件
2016-12-07

ARM 智能家居可穿戴 nordic 藍(lán)牙5 cryptocell 加密加速器 SoC
Intel：ARM架構(gòu)的SoC FPGA將繼續(xù)更新，IA架構(gòu)的未來(lái)也會(huì)有！

一年一度的Altera技術(shù)日活動(dòng)今年已經(jīng)正式更名為ISDF大會(huì)，會(huì)場(chǎng)配色也全部變成了Intel藍(lán)。在今年8月份，Altera正式化身為Intel的PSG事業(yè)部首次在北京舉行了小型媒體見(jiàn)面會(huì)，而這次ISDF則是第一個(gè)正式大規(guī)模的以Intel

劉巖軒
2016-12-02

Intel FPGA ARM ia 技術(shù)專訪 isdf SoC
嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備怎樣更便宜更可靠？

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可避免地導(dǎo)致返工，增加

嵌入式動(dòng)態(tài)
2016-11-24

嵌入式技術(shù)前沿 SoC
Ladon DSP/SOC開(kāi)發(fā)平臺(tái)

Ladon開(kāi)發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的高端 DSP 芯片為用戶提供了一個(gè)完整的高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境。Ladon

嵌入式硬件
2016-10-26

DSP 開(kāi)發(fā)平臺(tái) 嵌入式開(kāi)發(fā) ladon SoC
智原發(fā)表Uranus(TM)超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)

智原科技（Faraday Technology Corporation）為專用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于美國(guó)、日本、歐洲與中國(guó)大陸設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。

智能應(yīng)用
2016-10-19

物聯(lián)網(wǎng) 超低功耗大數(shù)據(jù) 智原 uranus SoC
eFPGA終現(xiàn)身，Speedcore會(huì)是游戲規(guī)則的改變者嗎？

eFPGA，即embedded FPGA，嵌入式FPGA。其實(shí)絕非新概念，行業(yè)內(nèi)早就有人有這個(gè)心思，然而Achronix在幾日前宣布將其變成現(xiàn)實(shí)。近日，小編參與了Achronix在北京召開(kāi)的Speedcore 嵌入式FPGA IP發(fā)布會(huì)，Achronix的總裁兼首

劉巖軒
2016-10-18

ip achronix 技術(shù)專訪 efpga speedcore SoC
國(guó)產(chǎn)自主SoC之中為何只有海思麒麟風(fēng)生水起？

日前，2016年華為麒麟秋季溝通會(huì)的邀請(qǐng)函曝光，10月19日全新的麒麟芯片(預(yù)計(jì)會(huì)命名為麒麟960)就將正式登場(chǎng)。華為在邀請(qǐng)函中做了不少暗示。譬如眼睛圖案可能代表視頻ISP的升級(jí);而盾牌意味著安全性能方面的提升;鞋圖案

單片機(jī)
2016-10-13

CPU 海思麒麟 SoC
Achronix用于SoC加速的Speedcore嵌入式FPGA IP產(chǎn)品開(kāi)始供貨

Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor CorporaTIon)今日宣布：推出可集成至客戶系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中的Speedcore™ 嵌入式FPGA(embedded FPGA ，eFPGA)知

嵌入式動(dòng)態(tài)
2016-10-12

FPGA 嵌入式行業(yè)資訊 SoC
Achronix宣布用于SoC加速的Speedcore嵌入式FPGA IP產(chǎn)品開(kāi)始供貨

Speedcore嵌入式FPGA將吞吐量性能提高了10倍，功耗降低了50%，成本降低了90% Speedcore 今日開(kāi)始向客戶出貨

單片機(jī)
2016-10-11

achronix speedcore 嵌入式fpga ip產(chǎn)品 SoC
ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)（HPC）、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。

單片機(jī)
2016-10-08

ARM ip 端到云 SoC
系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員是時(shí)候必須關(guān)注硅片IP了

隨著芯片系統(tǒng)跨入“下一個(gè)大事記”市場(chǎng)，例如，自動(dòng)駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，SoC設(shè)計(jì)人員面臨新一類需求——例如，環(huán)境、生命周期、可靠性和安全，相對(duì)于他們?cè)谙M(fèi)類或者通信應(yīng)用上的經(jīng)驗(yàn)而言，

半導(dǎo)體
2016-09-29

汽車硅片ip SoC
干貨！SiP與SOC封裝的區(qū)別

早前，蘋(píng)果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足

電源
2016-09-28

sip 電源資訊 SoC
SiP與SOC封裝的區(qū)別，超越摩爾定律的關(guān)鍵

早前，蘋(píng)果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求(超越摩爾定律)， SiP是實(shí)現(xiàn)的重

模擬
2016-09-27

半導(dǎo)體 sip SoC
HOLTEK新推出BS66F370觸控 + LED顯示SoC Flash MCU

Holtek繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后，全新推出系列性新成員 - BS66F370，其特點(diǎn)是將MCU的資源提升，以滿足更復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境，并將觸控與主控相關(guān)功能集成在同一顆IC。

單片機(jī)
2016-09-22

觸控 MCU Flash HOLTEK SoC
Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無(wú)可比擬的集成度和靈活性

SmartBond DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面積和最低系統(tǒng)成本，幫助簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)

網(wǎng)絡(luò)層
2016-09-22

無(wú)線傳感 dialog 藍(lán)牙低功耗集成度 SoC

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SoC

貿(mào)澤供貨ST首款性能強(qiáng)勁的 BlueNRG-1 藍(lán)牙低能耗SoC

解讀FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法

手機(jī)SoC芯片天梯圖全面解讀

聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機(jī)用SoC新產(chǎn)品，耗電量最高降低25%

聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機(jī)用SoC新產(chǎn)品，耗電量最高降低25%

Nordic支持藍(lán)牙5的SoC提供4倍距離、2倍帶寬及通過(guò)片上ARM CryptoCell加密加速器加強(qiáng)安全性，重新定義智能家居、IoT和可穿戴產(chǎn)品的范圍

Intel：ARM架構(gòu)的SoC FPGA將繼續(xù)更新，IA架構(gòu)的未來(lái)也會(huì)有！

嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備怎樣更便宜更可靠？

Ladon DSP/SOC開(kāi)發(fā)平臺(tái)

智原發(fā)表Uranus(TM)超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)

eFPGA終現(xiàn)身，Speedcore會(huì)是游戲規(guī)則的改變者嗎？

國(guó)產(chǎn)自主SoC之中為何只有海思麒麟風(fēng)生水起？

Achronix用于SoC加速的Speedcore嵌入式FPGA IP產(chǎn)品開(kāi)始供貨

Achronix宣布用于SoC加速的Speedcore嵌入式FPGA IP產(chǎn)品開(kāi)始供貨

ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員是時(shí)候必須關(guān)注硅片IP了

干貨！SiP與SOC封裝的區(qū)別

SiP與SOC封裝的區(qū)別，超越摩爾定律的關(guān)鍵

HOLTEK新推出BS66F370觸控 + LED顯示SoC Flash MCU

Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無(wú)可比擬的集成度和靈活性

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