Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證,支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術(shù),已成功用于客戶的多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。 針對7-nm FinFET Plus工藝的極紫外光刻技術(shù),IC Compiler II 進(jìn)行了專門的優(yōu)化,進(jìn)一步節(jié)省芯片面積。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer®(WoW)技術(shù),平臺(tái)內(nèi)全面支持多裸晶芯片堆疊集成,從而提高生產(chǎn)效率,加快實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
近日,全球第一大芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA軟件供應(yīng)商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、軟件質(zhì)量和安全解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys宣布,全球集成電路解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Renesas公司已在其混合信號(hào)大規(guī)模集成電路(LSI)設(shè)計(jì)中部署了Synopsys DFTMAX™ LogicBIST解決方案
Synopsys將于2018年1月2日起提供人民幣結(jié)算方式,開創(chuàng)領(lǐng)先業(yè)界的業(yè)務(wù)結(jié)算模式,真正實(shí)現(xiàn)與中國合作伙伴的零距離合作。
全球第一大芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA軟件供應(yīng)商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、軟件質(zhì)量和安全解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys宣布將在中國成立新的戰(zhàn)略投資基金,第一期基金規(guī)模為一億美元。這是Synopsys首次在中國設(shè)立投資基
將汽車變?yōu)槌?jí)移動(dòng)終端漸成共識(shí)。高通公司認(rèn)為,汽車是其所能預(yù)見的具有最高集成度的“終端”;英特爾公司表示,自動(dòng)駕駛的核心是“端到端”,車端、通訊端、云端三位一體,車端則是核心的起點(diǎn);新思科技(Synopsys)董事長兼聯(lián)席CEO Aart de Geus則將將智能汽車視為融合萬物的存在,硬件、軟件、數(shù)據(jù)、人工智能、計(jì)算以及各種安全措施無所不包。
新思科技(Synopsys, Inc.,)日前發(fā)布了新型DesignWare ARC Secure IP Subsystem。這款集成的、經(jīng)過預(yù)驗(yàn)證的軟硬件IP解決方案,主要應(yīng)對重要嵌入式應(yīng)用程序——如購入式SIM卡 (eSIM)、智能計(jì)量嵌入式通用集成電路卡 (eUICC)——日益嚴(yán)峻的安全威脅。ARC安全I(xiàn)P子系統(tǒng)的核心,是DesignWare ARC SEM110或SEM120D安全處理器,它運(yùn)用SecureShield技術(shù),可以創(chuàng)建可信執(zhí)行環(huán)境,提供高級(jí)安全功能,防止旁路攻擊。
大家都在談?wù)揊inFET——可以說,這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言,其未來會(huì)怎樣呢?
新思科技(Synopsys, Inc.)今天推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解決方案,其中包括控制器、PHY和驗(yàn)證IP,使設(shè)計(jì)人員能獲得高達(dá)307 GB/s的總帶寬,相當(dāng)于以3200Mb/s運(yùn)行的DDR4接口傳輸速率的12倍。
近年來,固態(tài)硬盤、無線基帶、無線控制、家用網(wǎng)絡(luò)、汽車控制和車載信息娛樂系統(tǒng)、多信道家庭音頻、先進(jìn)的人機(jī)接口、工業(yè)控制和家庭自動(dòng)化等各種高端嵌入式應(yīng)用發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。伴隨著這些應(yīng)用的大規(guī)模使用,對于其處理
DesignWare ARC HS4x系列內(nèi)嵌DSP將上代ARC HS內(nèi)核的信號(hào)處理性能提升至兩倍
Synopsys IP營銷副總裁John Koeter表示:“消費(fèi)者設(shè)備對于圖像范圍更寬、色彩范圍更廣、對比率更好的超高分辨率顯示器的需求日益增長,這為SoC設(shè)計(jì)人員帶來了新挑戰(zhàn)。
美高森美(Microsemi)和Synopsys近日宣布延續(xù)其多年OEM協(xié)議,合作為美高森美的FPGA客戶提供客制化的可程序設(shè)計(jì)邏輯組件(FPGA) 綜合工具。 兩家公司最近在美高森美于2月發(fā)布
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件全球領(lǐng)先公司Synopsys宣布延續(xù)其多年OEM協(xié)議,合作為美高森美的FPGA客戶提供定制的可編程邏輯器件(FPGA) 綜合工具。
InfoSec Global(ISG)和新思科技日前宣布:雙方將攜手提供集成了InfoSec Global的Agile Cryptography功能和Synopsys的DesignWare® tRoot™ Hardware Secure Module的全面嵌入式可信根解決方案。
jNet ThingX JavaCard操作系統(tǒng)與Synopsys防篡改ARC SEM內(nèi)核的結(jié)合簡化了通用標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的SoC的開發(fā)
為了能夠充分發(fā)揮好工藝制程的功耗,性能和面積(PPA)上的優(yōu)勢, 必須要求我們的設(shè)計(jì)人員將有相關(guān)工藝知識(shí)的設(shè)計(jì)戰(zhàn)略和優(yōu)化的IP相結(jié)合,其中包括了標(biāo)準(zhǔn)元件庫和嵌入式存儲(chǔ)器。在這有六種方式去實(shí)現(xiàn)它。
新思科技日前宣布:TSMC認(rèn)證Synopsys Galaxy™ Design Platform中的全套產(chǎn)品都適用于大部分當(dāng)前版本的12nm FinFET制程工藝。
新思科技日前宣布:TSMC認(rèn)證Synopsys Galaxy Design Platform能用于其最新的7nm FinFET制程工藝V1.0。
新思科技近日宣布:與臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(TSMC)共同開發(fā)用于TSMC 12FFC制程的DesignWare®接口、模擬及基礎(chǔ)IP。
新思科技日前宣布:推出含信任根的高性能新DesignWare® tRoot H5硬件安全模塊(HSM),為設(shè)計(jì)人員提供能保護(hù)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中的敏感信息和數(shù)據(jù)處理的可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)。