WAFER

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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。[1]

MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝WaferWallet(R)MAX

（全球TMT2022年8月1日訊）MPI Corporation的先進半導體測試部門是半導體測試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒，該部門啟動了帶有WaferWallet?MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統(tǒng)向一個先進WLR（晶圓級可靠性）測試流程中的整合。WaferWa...

美通社全球TMT
2022-08-02

RATIO WAFER PI 晶圓
Exact易科軟件與米硅科技建立全面企業(yè)信息化合作

（全球TMT2022年7月4日訊）2022 年7月1日Exact易科軟件與米硅科技建立全面企業(yè)信息化合作。Exact易科軟件與米硅科技高層及項目組成員在信息化項目啟動會上預祝項目成功。米硅科技成立于2017年，是一家以研發(fā)為主導，集開發(fā)、銷售、服務為一體的高科技芯片研發(fā)公司。針...

美通社全球TMT
2022-07-05

半導體軟件 AC WAFER
集成電路制造階段中的靜電導致器件的電性不良概覽

當今各種集成電路微電子器件（CPU，F(xiàn)lash、Memory、controller、Power等），都由大量的各種晶體管與電容、電阻、電感原件構(gòu)成。隨著集成電路器件的搞成集成、高速發(fā)展趨勢，致使集成電路器件（die及die的半成品、Chip）在生產(chǎn)制造（waferFab,封裝，測...

可靠性雜壇
2021-12-09

器件絕緣集成電路制造 WAFER
wafer、die、cell是什么，它們的關(guān)系和區(qū)別？

可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設計工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。

strongerHuang
2021-03-12

芯片 cell wafer
SEMI標準 2014年第三輪全球投票啟動

SEMI標準2014年第三輪全球投票已于日前啟動，此輪投票共有泛半導體材料、環(huán)境健康安全、設施、FPD-材料和部件、FPD-量測、氣體、HB-LED、光伏-自動化、光伏-材料、光伏、物理接口和傳送、硅片等12個標

半導體
2014-04-27

SEMI SURFACE REVISION WAFER
佰維存儲：先進封測技術(shù)助力可穿戴設備起飛

[導讀] 為了實現(xiàn)可穿戴設備的各種功能，就需要加入新的硬件來實現(xiàn)它們，制造商需要發(fā)展新技術(shù)把這些組件變小，或是變得更美觀，這也是穿戴式設備要起飛就必須要具備的一個重要條件。關(guān)鍵詞：佰維

半導體
2014-04-16

集成無線充電可穿戴設備 WAFER
矽品股利1.8元并上調(diào)今年資本支出達147億元增幅53%

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(20)日通過今年股利政策，每股擬配發(fā)1.8元現(xiàn)金，以今日收盤價39.3元計算，現(xiàn)金殖利率約4.58%，同時矽品董事會也通過上調(diào)今年資本支出預算金額，從原本的96億元，一口氣調(diào)升到147億元，增幅

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2014-03-21

封裝 CHIP LEVEL WAFER
SEMI：2013年全球硅晶圓收入達75億美元同比降13%

2月12日消息，據(jù)SEMI(國際半導體設備與材料協(xié)會)調(diào)查，全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%，而硅晶圓面積出貨量增長0.4%。硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸，略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年

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2014-02-13

Silicon 硅晶圓 SEMI WAFER
K7遭裁處停工！日月光表遺憾、將盡速申請復工

IC封測大廠日月光(2311)高雄K7廠因違反水污法遭裁處停工，日月光財務長董宏思表示，日月光對高雄市環(huán)保局的決定感到遺憾，日月光將針對確須改善事項以最快速度推動改善、盡速將停工影響降至最低；就營運沖擊而言，他

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2013-12-21

封裝控制晶圓制造 WAFER
GlobalWafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

據(jù)電子時報報道，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）子公司中美硅晶制品（SAS）總裁DorisHsu在11月12日投資者會議上說，公司已成為第六大半導體級硅片生產(chǎn)商，占全球市場份額的7.35％，而SAS持有98.6％的股權(quán)。Hsu表示，環(huán)球晶

半導體
2013-11-20

半導體硅片 GLOBAL WAFER
GlobalWafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

據(jù)電子時報報道，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）子公司中美硅晶制品（SAS）總裁Doris Hsu在11月12日投資者會議上說，公司已成為第六大半導體級硅片生產(chǎn)商，占全球市場份額的7.35％，而SAS持有98.6％的股權(quán)。Hsu表示，環(huán)球

消費電子
2013-11-18

半導體硅片 GLOBAL WAFER
Global Wafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

據(jù)報道，環(huán)球晶圓(GlobalWafers)子公司中美硅晶制品(SAS)總裁DorisHsu在11月12日投資者會議上說，公司已成為第六大半導體級硅片生產(chǎn)商，占全球市場份額的7.35%，而SAS持有98.6%的股權(quán)。Hsu表示，環(huán)球晶圓擁有三家全資

電子設計自動化
2013-11-18

半導體硅片 GLOBAL WAFER
GlobalWafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

據(jù)電子時報報道，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）子公司中美硅晶制品（SAS）總裁DorisHsu在11月12日投資者會議上說，公司已成為第六大半導體級硅片生產(chǎn)商，占全球市場份額的7.35％，而SAS持有98.6％的股權(quán)。Hsu表示，環(huán)球晶

模擬
2013-11-15

半導體硅片 GLOBAL WAFER
GlobalWafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

據(jù)網(wǎng)上報道，環(huán)球晶圓(GlobalWafers)子公司中美硅晶制品(SAS)總裁Doris Hsu在11月12日投資者會議上說，公司已成為第六大半導體級硅片生產(chǎn)商，占全球市場份額的7.35%，而SAS持有98.6%的股權(quán)。Hsu表示，環(huán)球晶圓擁有三

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2013-11-15

半導體硅片 GLOBAL WAFER
GlobalWafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

據(jù)電子時報報道，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）子公司中美硅晶制品（SAS）總裁Doris Hsu在11月12日投資者會議上說，公司已成為第六大半導體級硅片生產(chǎn)商，占全球市場份額的7.35％，而SAS持有98.6％的股權(quán)。 Hsu表示，

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2013-11-14

半導體硅片 GLOBAL WAFER
IMEC：PA尼龍專用膠水與微流控芯片設備最合拍

元器件交易網(wǎng)訊 11月4日消息，據(jù)外媒Electronicsweekly報道，歐洲領(lǐng)先的獨立研究中心IMEC(微電子研究中心，InteruniversityMicroelectronicsCentre)已經(jīng)試驗找出，PA尼龍專用膠水是最適合微流控芯片(microfluidic ch

半導體
2013-11-04

芯片 MICRO CHIP WAFER
加碼擴產(chǎn)　知光能源明年拚虧轉(zhuǎn)盈

太陽能矽晶圓廠綠能科技旗下模組廠知光能源于日前宣布，將斥資新臺幣3.32億元分期租賃機器設備擴充三倍產(chǎn)能，以供應代工和自有品牌的出貨需求，力圖扭轉(zhuǎn)2013年營運虧損的局面，同時將助力擴大母公司綠能科技投產(chǎn)的矽

半導體
2013-10-30

晶片太陽能 HP WAFER
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

根據(jù)SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年矽晶圓總出貨量預計相較去年成長1%，而預計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。SEMI預期，2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi

半導體
2013-10-12

Silicon SEMI WAFER 晶圓
SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%

SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%根據(jù)SEMI最新公布的年度半導體硅晶圓出貨預測報告，2013年硅晶圓總出貨量預計相較去年成長1%，而預計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)

消費電子
2013-10-10

Silicon 硅晶圓 SEMI WAFER
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

根據(jù)SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年矽晶圓總出貨量預計相較去年成長1%，而預計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。SEMI預期，2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi

模擬
2013-10-09

Silicon SEMI WAFER 晶圓

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WAFER

MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝WaferWallet(R)MAX

Exact易科軟件與米硅科技建立全面企業(yè)信息化合作

集成電路制造階段中的靜電導致器件的電性不良概覽

wafer、die、cell是什么，它們的關(guān)系和區(qū)別？

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佰維存儲：先進封測技術(shù)助力可穿戴設備起飛

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SEMI：2013年全球硅晶圓收入達75億美元同比降13%

K7遭裁處停工！日月光表遺憾、將盡速申請復工

GlobalWafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

GlobalWafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

Global Wafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

GlobalWafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

GlobalWafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

GlobalWafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

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SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

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