TrendForce集邦咨詢: HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn),2025年HBM是否過剩仍待觀察
TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)2025年推Blackwell Ultra、B200A,將拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%
TrendForce集邦咨詢:預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營收將因價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)的崛起而創(chuàng)新高
HBM內(nèi)存嚴(yán)重供不應(yīng)求!存儲(chǔ)龍頭擴(kuò)產(chǎn)激戰(zhàn):產(chǎn)能一搶而空
SK海力士豪擲746億美元,誓要引領(lǐng)HBM高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)
突破計(jì)算存儲(chǔ)密集型工作負(fù)載中的網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存瓶頸,AMD推出集成HBM的Alveo V80加速卡
SK海力士計(jì)劃在日美生產(chǎn)HBM?
TrendForce集邦咨詢:HBM3e產(chǎn)出放量帶動(dòng),2024年底HBM投片量預(yù)估占先進(jìn)制程比重35%
TrendForce集邦咨詢:2025年HBM價(jià)格調(diào)漲約5~10%,占DRAM總產(chǎn)值預(yù)估將逾三成
TrendForce集邦咨詢:DRAM廠陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn),預(yù)估對(duì)第二季總DRAM位元產(chǎn)出影響低于1%
FPGA或CPLD來開發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000芯片ESD測(cè)試:HBM、MM、CDM、LU;廣電計(jì)量檢測(cè)
預(yù)算:¥10000車載電子元器件、芯片、模塊AECQ認(rèn)證,專業(yè)車規(guī)級(jí)認(rèn)證測(cè)試
預(yù)算:¥10000000海思或瑞芯微主板開發(fā)--四個(gè)RJ45接口 支持多項(xiàng)算法識(shí)別
預(yù)算:¥100000基于Cortex-M3的軟硬件控制平臺(tái)開發(fā)
預(yù)算:¥50000