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聯(lián)發(fā)科今年底或推出真正頂級(jí)旗艦芯片：科天璣2000

據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年底或者明年初推出一款真正的頂級(jí)旗艦芯片——天璣2000。據(jù)爆料人稱(chēng)，該芯片的整體功耗相比于驍龍898將有明顯降低，預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)20%到25%的領(lǐng)先，同時(shí)性能也會(huì)擁有極大的提升，將會(huì)是明年旗艦機(jī)型的選擇之一。

模擬技術(shù)
2021-10-11

聯(lián)發(fā)科天璣2000 芯片
人工智能是一門(mén)極富挑戰(zhàn)性科學(xué)：2025年前AI性能將提升30倍

人工智能(Artificial Intelligence)，英文縮寫(xiě)為AI。它是研究、開(kāi)發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門(mén)新的技術(shù)科學(xué)。

模擬
2021-10-11

AMD 計(jì)算 AI訓(xùn)練
華為又有大動(dòng)作！ b華為與高通要決戰(zhàn)汽車(chē)？

什么汽車(chē)能續(xù)航1000公里以上?什么汽車(chē)還能為燒烤架以及各種露營(yíng)裝備“反向”充電?更別提它擁有4.68秒的0-100公里提速、全鋁制的底盤(pán)。

模擬技術(shù)
2021-10-11

華為汽車(chē)
全球芯片短缺形勢(shì)繼續(xù)惡化美召開(kāi)芯片業(yè)峰會(huì)商討對(duì)策！

為應(yīng)對(duì)眾多行業(yè)遭受芯片短缺的沖擊，美國(guó)政府23日再次召開(kāi)芯片業(yè)峰會(huì)，欲尋求化解芯片短缺局面的良方，包括英特爾、臺(tái)積電、蘋(píng)果、微軟、三星電子和福特等企業(yè)代表參與了此次線(xiàn)上會(huì)議。

模擬
2021-10-11

國(guó)產(chǎn) 汽車(chē)制造商芯片
華為vivo和小米紛紛推出芯片：芯片自強(qiáng)始于自研，誰(shuí)強(qiáng)誰(shuí)弱還重要嗎？

比拼著對(duì)同款芯片的調(diào)校能力。而華為之所以能夠從低端走向高端，并后來(lái)居上去同蘋(píng)果、三星巔峰對(duì)決，其自研的海思麒麟系列芯片是至關(guān)重要的因素。

模擬
2021-10-11

華為小米 vivo
馬來(lái)/印尼電容產(chǎn)量減少 30%~60%，今年為什么電子元器件這么缺貨？

2021年1月，歷史超百年的汽車(chē)大廠——福特汽車(chē)，就因芯片短缺原因而將位于德國(guó)薩爾路易市的工廠停產(chǎn)，并暫時(shí)關(guān)閉位于美國(guó)肯塔基州的SUV工廠。

模擬技術(shù)
2021-10-11

電子電容原件
榮耀、華為助力高通起飛，但還打不過(guò)聯(lián)發(fā)科芯片？

隨著手機(jī)行業(yè)的快速發(fā)展，在手機(jī)芯片上已經(jīng)有了許多廠商了，其中聯(lián)發(fā)科，高通，海思麒麟在這市場(chǎng)占據(jù)了較大的份額。但是總有人問(wèn)，為什么聯(lián)發(fā)科做了這么多年的處理器。

模擬
2021-10-11

華為榮耀
晶圓代工處于史無(wú)前例高景氣：臺(tái)積電SoIC廠房于今年導(dǎo)入！

芯片危機(jī)出現(xiàn)后，各大芯片企業(yè)都在加速提升芯片產(chǎn)能，目的就是緩解芯片危機(jī)，畢竟，缺少芯片已經(jīng)影響汽車(chē)等眾多行業(yè)的發(fā)展。

模擬
2021-10-11

半導(dǎo)體臺(tái)積電
Q2季度SoC市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)優(yōu)秀，高通和聯(lián)發(fā)科形成雙雄爭(zhēng)霸局面！

在SoC市場(chǎng)，基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的雙雄爭(zhēng)霸態(tài)勢(shì)。因?yàn)樗鼈兪敲嫦蚬娛袌?chǎng)供貨量最大的兩個(gè)生產(chǎn)商，不像蘋(píng)果、華為只是自給自足不外賣(mài);三星雖說(shuō)有外賣(mài)，但開(kāi)放程度并不高，只是極個(gè)別手機(jī)品牌的合作;而像后起之秀展銳，現(xiàn)在還未形成規(guī)模效應(yīng)，無(wú)法在SoC市場(chǎng)擁有絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力。

模擬
2021-10-11

SoC 聯(lián)發(fā)科
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新數(shù)據(jù)：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨狀況現(xiàn)松動(dòng)跡象

9月23日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)于昨(22)日公布的最新數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)36.5億美元，環(huán)比下滑了5.4%，中止此前連續(xù)八個(gè)月的成長(zhǎng)，同時(shí)也中止了連續(xù)七個(gè)月創(chuàng)新高走勢(shì)，轉(zhuǎn)為衰退。不過(guò)，如果以同比來(lái)看，仍有37.6%的增長(zhǎng)。

模擬
2021-10-11

半導(dǎo)體設(shè)備芯片
中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成最火熱行業(yè)，美國(guó)、日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商大賺

國(guó)內(nèi)最火熱的行業(yè)一定是芯片產(chǎn)業(yè)了，眾多的企業(yè)涌入這個(gè)行業(yè)開(kāi)始造芯，引發(fā)了一輪又一輪的芯片熱潮。而造芯的企業(yè)多了，對(duì)上游的設(shè)備、材料需求也是大增，特別是半導(dǎo)體設(shè)備，畢竟工廠一開(kāi)建，設(shè)備就得入場(chǎng)。而在這股芯片熱潮之下，美國(guó)、日本的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，是真的賺大錢(qián)了。

模擬技術(shù)
2021-10-11

半導(dǎo)體中國(guó)芯片芯片
手機(jī)造芯似乎已經(jīng)成為常態(tài)：百萬(wàn)年薪“芯才”難求

在2019年，華為以2.4億臺(tái)高端智能手機(jī)的全球銷(xiāo)量，首次超越了蘋(píng)果，結(jié)合讓高通都望塵莫及的5nm麒麟9000芯片，本以為這會(huì)是國(guó)產(chǎn)品牌崛起的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，但沒(méi)想到的是，在老美的制裁下，華為的高光時(shí)刻竟然成了國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌近些年唯一的高光時(shí)刻。

模擬
2021-10-11

國(guó)產(chǎn)手機(jī) 芯才芯片
三星吹了一波2億像素的ISOCELL HP1：由Galaxy S22系列首發(fā)搭載

三星S22系列計(jì)劃在11月份開(kāi)始量產(chǎn)，依然包括三款機(jī)型，對(duì)應(yīng)三星S22、三星S22+和三星S22 Ultra。為了迎合中國(guó)市場(chǎng)需求，三星S21系列放低姿態(tài)，價(jià)格下探到4999元，接下來(lái)的三星S22也不例外，畢竟競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手iPhone13也放低姿態(tài)了。

模擬技術(shù)
2021-10-11

三星 2億像素芯片
芯片黑馬官宣6nm芯片后，能否接替華為海思? 芯片市場(chǎng)會(huì)有怎樣格局?

在華為海思之后，一位沖上全球第四的國(guó)產(chǎn)巨頭紫光展銳。在前段時(shí)間多方調(diào)研機(jī)構(gòu)公布的2021年第二季度手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率排行榜中，紫光展銳強(qiáng)勢(shì)躋身世界第四。

模擬技術(shù)
2021-10-11

華為海思 5G芯片
三星電子宣布：3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)，2025年量產(chǎn)2納米芯片

10月7日消息，三星電子今(7)日在公司舉辦的晶圓代工論壇上表示，2025年將開(kāi)始量產(chǎn)2納米芯片，明年上半開(kāi)始生產(chǎn)客戶(hù)設(shè)計(jì)的3納米芯片，第二代的3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)。

模擬技術(shù)
2021-10-11

三星電子 2納米芯片芯片

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聯(lián)發(fā)科今年底或推出真正頂級(jí)旗艦芯片：科天璣2000

人工智能是一門(mén)極富挑戰(zhàn)性科學(xué)：2025年前AI性能將提升30倍

華為又有大動(dòng)作！ b華為與高通要決戰(zhàn)汽車(chē)？

全球芯片短缺形勢(shì)繼續(xù)惡化美召開(kāi)芯片業(yè)峰會(huì)商討對(duì)策！

華為vivo和小米紛紛推出芯片：芯片自強(qiáng)始于自研，誰(shuí)強(qiáng)誰(shuí)弱還重要嗎？

馬來(lái)/印尼電容產(chǎn)量減少 30%~60%，今年為什么電子元器件這么缺貨？

榮耀、華為助力高通起飛，但還打不過(guò)聯(lián)發(fā)科芯片？

晶圓代工處于史無(wú)前例高景氣：臺(tái)積電SoIC廠房于今年導(dǎo)入！

Q2季度SoC市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)優(yōu)秀，高通和聯(lián)發(fā)科形成雙雄爭(zhēng)霸局面！

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新數(shù)據(jù)：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨狀況現(xiàn)松動(dòng)跡象

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成最火熱行業(yè)，美國(guó)、日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商大賺

手機(jī)造芯似乎已經(jīng)成為常態(tài)：百萬(wàn)年薪“芯才”難求

三星吹了一波2億像素的ISOCELL HP1：由Galaxy S22系列首發(fā)搭載

芯片黑馬官宣6nm芯片后，能否接替華為海思? 芯片市場(chǎng)會(huì)有怎樣格局?

三星電子宣布：3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)，2025年量產(chǎn)2納米芯片

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