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芯來攜手IC-PARK共建RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地

11月2日，中關(guān)村集成電路設(shè)計園(IC PARK)RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地揭牌儀式在中關(guān)村芯學(xué)院成功舉辦。北京工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院教學(xué)院長崔碧峰、芯來科技北京公司總經(jīng)理李玨、IC PARK董事長儲鑫、IC PARK執(zhí)行總經(jīng)理許正文共同為RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地揭牌。

芯來科技
2021-11-11

芯來科技 RISC-V 集成電路
中移芯昇采用芯來內(nèi)核推出低功耗大容量RISC-V MCU

芯來科技助力中移芯昇發(fā)布中國移動首款基于RISC-V內(nèi)核的低功耗大容量MCU芯片—CM32M4xxR系列產(chǎn)品。

芯來科技
2021-11-11

MCU 芯來科技 RISC-V
綠芯將在土耳其薩哈博覽會（SAHA EXPO）上展示其高耐久性、高可靠的數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品

適用于苛刻應(yīng)用的固態(tài)硬盤和存儲卡將在土耳其國防和航空航天展覽會上展出

綠芯
2021-11-09

存儲卡固態(tài)硬盤綠芯
平頭哥含光800已規(guī)模化應(yīng)用，已支持2021雙11搜索推薦等場景

11月9日，據(jù)記者了解，今年雙11期間，平頭哥自研AI芯片含光800作為搜索推薦等場景算力的主力，支持全球規(guī)模最大的電商搜索任務(wù)，這意味著含光800已進入規(guī)?；瘧?yīng)用階段。

阿里平頭哥
2021-11-09

平頭哥含光800 AI芯片
耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產(chǎn) 晶心RISC-V D25F處理器協(xié)助提升算力共同實踐「AI 無處不在」之願景

【美國加州聖地亞哥】 2021年11月4日，邊緣運算(Edge AI)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商耐能智慧(Kneron)與32/64位元RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產(chǎn)。KL530採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集。

晶心科技
2021-11-08

處理器晶心科技
綠芯工業(yè)級溫度 NVMe U.2 固態(tài)硬盤最高容量可達 7.68TB

先進的數(shù)據(jù)完整性和安全性為用戶提供高可靠性保障

綠芯
2021-11-03

DRAM 固態(tài)硬盤綠芯
兆易創(chuàng)新推出GD32L233系列全新低功耗MCU，開啟節(jié)能“芯”時代

2021年10月29日，北京—業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 正式推出基于Arm? Cortex?-M23內(nèi)核MCU的最新成員，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

兆易創(chuàng)新
2021-11-02

半導(dǎo)體 MCU 兆易創(chuàng)新
AndesBoardFarm提供SoC工程師透過遠程在線FPGA開發(fā)板探索RISC-V處理器

【臺灣新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國際協(xié)會(RISC-V International)創(chuàng)始首席會員晶心科技(TWSE: 6533)，于今日宣布推出「AndesBoardFarm」，一個可以提供SoC設(shè)計人員從自己的計算機遠程取得晶心FPGA開發(fā)板及管理軟件的系列工具，讓他們能立即體驗開發(fā)AndesCore? RISC-V處理器。藉由使用晶心所提供的全面整合開發(fā)環(huán)境AndeSight?，設(shè)計人員可以透過網(wǎng)絡(luò)以晶心最新的CPU核心運行他們的軟件，進行性能測試并直接獲得結(jié)果;同時，還可以探索晶心所提供的各種軟硬件的功能。工程師善用AndesBoardFarm的服務(wù)，將大幅減少評估RISC-V處理器的時間和精力，為他們的SoC選擇最佳的RISC-V CPU核心。

晶心科技
2021-10-21

SoC 晶心科技 RISC-V
晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)筑先進封裝“護城河” ｜強鏈補鏈在行動

隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應(yīng)運而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計尺寸，利用晶圓級技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。

晶方科技
2021-10-21

芯片封裝晶方科技
富瀚微發(fā)布FH8536HV200:高性價比低照度2M同軸高清攝像機ISP芯片

FH8536HV200是一款針對CIS(CMOS Image Sensor)的高性能專業(yè)安防攝像機圖像處理芯片。

富瀚微
2021-10-21

芯片富瀚微
工業(yè)母機迎風(fēng)口，伺服系統(tǒng)成剛需

近日，國務(wù)院國資委召開擴大會議時強調(diào)，要把科技創(chuàng)新擺在更加突出的位置，推動中央企業(yè)主動融入國家基礎(chǔ)研究、應(yīng)用基礎(chǔ)研究創(chuàng)新體系，針對工業(yè)母機、高端芯片、新材料、新能源汽車等加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

睿能科技
2021-10-21

新能源汽車伺服系統(tǒng) 睿能科技
遼寧省委副書記、省長劉寧一行蒞臨芯源公司考察調(diào)研

9月27日，遼寧省委副書記、省長劉寧一行蒞臨芯源公司就穩(wěn)電保供情況考察調(diào)研。沈陽市委副書記、市長王新偉陪同考察。芯源公司董事長宗潤福，副總裁陳興隆接待陪同。

芯源微
2021-10-21

供應(yīng)鏈芯源
2021年上半年，和而泰經(jīng)營業(yè)績持續(xù)穩(wěn)健雙增長

2021年上半年，國內(nèi)外經(jīng)濟環(huán)境復(fù)雜多變，上游芯片等電子元器件市場供需環(huán)境嚴(yán)峻，公司憑借在行業(yè)內(nèi)多年形成的供應(yīng)鏈優(yōu)勢、運營管理優(yōu)勢、研發(fā)實力優(yōu)勢、客戶資源優(yōu)勢、生產(chǎn)制造優(yōu)勢等，與上下游保持緊密合作，溝通順暢，克服了重重困難，保證了客戶端交付，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常有序進行，實現(xiàn)了營業(yè)收入、凈利潤雙增長。

和而泰
2021-10-21

電子元器件和而泰
Cat.1如何推動IoT發(fā)展？

根據(jù)Counterpoint的最新數(shù)據(jù)表明，2021年Q2季度全球蜂窩通訊模組出貨量達到了1億，其中5G模組的發(fā)展最為迅猛，同比增長率800%;其次是4G Cat.1模組，同比增長率100%。隨著2G/3G的加速退網(wǎng)，Cat.1填補了中低速率物聯(lián)網(wǎng)的市場用戶需求，將成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的主要載體。

美格智能
2021-10-21

IoT 美格智能蜂窩通訊模組
美格智能榮獲維科杯物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選最佳成功應(yīng)用案例獎！

近日，由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦、OFweek物聯(lián)網(wǎng)承辦的“OFweek2021（第六屆）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會”暨“維科杯·物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選頒獎典禮”在深圳會展中心成功舉辦，美格智能作為無線通信模組領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)受邀參加，并榮獲“物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最佳成功應(yīng)用案例獎”！

美格智能
2021-10-21

物聯(lián)網(wǎng) 無人機美格智能