芯片已經(jīng)無處不在：從手機和汽車到人工智能的云服務器，所有這些的每一次更新?lián)Q代都在變得更快速、更智能、更強大。創(chuàng)建更先進的芯片通常涉及縮小晶體管和其他組件并將它們更緊密地封裝在一起。然而，隨著芯片特征變得更小，現(xiàn)有材料可能無法在所需厚度下實現(xiàn)相同性能，從而可能需要新的材料。
隨著量子計算的出現(xiàn)，對外圍容錯邏輯控制電路的需求達到了新的高度。在傳統(tǒng)計算中，信息的單位是“1”或“0”。在量子計算機中，信息單位是一個量子比特，可以描繪為“0”、“1”或兩個值的疊加（稱為“疊加態(tài)”）。
使用泛林集團Equipment Intelligence?應對腔室匹配挑戰(zhàn)
這一使用突破性技術(shù)的合作將為全球芯片制造商提供強大的化學品供應鏈，并支持下一代 EUV 應用的研發(fā)
這一使用突破性技術(shù)的合作將為全球芯片制造商提供強大的化學品供應鏈，并支持下一代 EUV 應用的研發(fā)
這些突破性產(chǎn)品旨在補充和擴展泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的刻蝕解決方案組合，使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜，以實現(xiàn)最先進的集成電路(IC)性能并加速其3D路線圖。
在過去的十年里，對于體積更小、密度更高、性能更強大的芯片的需求一直在推動半導體制造商從平面結(jié)構(gòu)向越來越復雜的三維(3D)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。原因很簡單，垂直堆疊可以實現(xiàn)更高的密度。
上周，泛林集團發(fā)布了Syndion G系列產(chǎn)品的新成員——全新Syndion? GP。在本周的微信中，泛林集團客戶支持事業(yè)部Reliant系統(tǒng)產(chǎn)品副總裁Evan Patton將為大家講述該產(chǎn)品的開發(fā)背景。
在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機熱效應，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的(圖1)。這會對刻蝕結(jié)果有所影響，因為晶圓上任何一點的刻蝕速率將根據(jù)大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內(nèi)的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關(guān)的刻蝕速率使半導體工藝設(shè)計過程中刻蝕配方的研發(fā)愈發(fā)復雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D?中使用可視性刻蝕建模來彌補干法刻蝕這一方面的不足。
2021年11月5日，上?！袢眨蝾I(lǐng)先的半導體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務供應商泛林集團攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）。11月5-10日展會期間，在位于上海國家會展中心進博會技術(shù)裝備展區(qū)（4.1號館A2-001展位），泛林集團以“迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來”為主題，對其前沿技術(shù)、解決方案、以及公司的發(fā)展歷程和企業(yè)文化進行全面展示，并與集成電路產(chǎn)業(yè)的同仁們分享行業(yè)見解。
氦氣正在變得緊缺。對于它的用途，消費者可能最熟悉的就是充氣球，但其實各種工業(yè)領(lǐng)域?qū)獾膽酶訌V泛，其中也包括半導體制造。出于供給考慮，包括泛林集團在內(nèi)的許多公司都在尋找減少氦氣使用的方法。
材料創(chuàng)新驅(qū)動了人類文明的重大進步，作為一名材料工程師，我對這一點感到非常自豪。石器時代、青銅時代和鐵器時代都是人類發(fā)展至今的重要階段。
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