123,123

原創(chuàng)
年度口碑最好的旗艦級芯片天璣1200助力聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端！

說起聯(lián)發(fā)科，很多人都會第一時間想到“1核有難，9核圍觀”，其實(shí)這句話有著很深的偏見。從聯(lián)發(fā)科X30開始，就已經(jīng)可以做到打游戲時，7個核心同時運(yùn)行了。

模擬
2021-12-16

旗艦芯片天璣1200 驍龍888+
Intel高層下周訪問臺積電：它們到底是朋友?還是敵人?

英特爾和臺積電分別為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一名和第三名，雙方競合關(guān)系一直是外界關(guān)注重點(diǎn)。英特爾在首度對外揭露代工客戶名單的同時，不忘強(qiáng)調(diào)和臺積電的合作關(guān)系不變。那么，它們到底是朋友?還是敵人?

模擬
2021-12-16

Intel 臺積電 3nm芯片
英特爾將計劃不斷嘗試轉(zhuǎn)型，持續(xù)深化IDM 2.0戰(zhàn)略！

英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破。

模擬
2021-12-16

半導(dǎo)體芯片英特爾
英特爾發(fā)布“五年計劃”帶領(lǐng)英特爾重回巔峰：信心十足

英特爾就沒有太過在意缺芯危機(jī)。英特爾中國區(qū)董事長王銳表示，雖然芯片短缺對于英特爾而言是不小的挑戰(zhàn)，但英特爾完全有能力靠自己客服困難。

模擬
2021-12-16

芯片英特爾英特爾CEO
臺積電“先進(jìn)封裝”升級躍遷，將采用靈活模式與 OSATs 合作

如果說此前封裝技術(shù)還被認(rèn)為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術(shù)，現(xiàn)在“時代變了”。

模擬
2021-12-14

封裝臺積電封裝技術(shù) OS
2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出貨量將達(dá)8.87億塊！

Digitimes Research研究報告顯示，2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出貨量將達(dá)8.87億塊，到2026年這個數(shù)字將達(dá)到9.18億塊，復(fù)合年增長率為0.69%，到2023年市場將接近飽和。

模擬
2021-11-24

LCD 面板 OLED
全球晶圓代工廠，臺積電是當(dāng)之無愧的龍頭企業(yè)，芯片路線圖確定

在全球晶圓代工廠，臺積電是當(dāng)之無愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預(yù)測排名中，臺積電的市占率達(dá)53.9%，憑一己之力拿下半壁江山，將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭，遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。

模擬
2021-11-24

芯片臺積電 2nm芯片
三星3nm芯片流片成功，截胡臺積電！,三星和臺積電又杠上了？

在今年的五月下旬，臺積電方面透露，其3nm芯片的制程工藝研發(fā)進(jìn)程迅速，預(yù)計今年下半年便可以進(jìn)行試產(chǎn)，到了明年年末，就可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。這一消息的透露，并沒有讓眾人心中掀起多少波瀾，因?yàn)檫@本該如此的啊，臺積電領(lǐng)先三星，那是一如往常的事，習(xí)以為常了。

模擬
2021-11-24

三星臺積電 3nm芯片
DRAM 的需求已經(jīng)減弱內(nèi)存要降價？

市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 的數(shù)據(jù)也顯示，10 月份 PC 用 DRAM 通用產(chǎn)品(DDR4 8GB)成交價為 3.71 美元，環(huán)比降價 0.39 美元，比上一季度下降 9.51%。DRAM 自今年 1 月份起一直保持價格上升趨勢，此次是全年首次降價。TrendForce 分析認(rèn)為，隨著 PC 制造商的 DRAM 庫存水平上升，市場對 DRAM 的需求已經(jīng)減弱。

模擬
2021-11-24

DRAM 內(nèi)存 NAND
性能怪獸橫空出世！英特爾12代酷睿處理器讓超級計算機(jī)速度翻倍！

今年3月，英特爾CEO帕特·基辛格正式宣布公司不僅要繼續(xù)IDM模式，而且還要革新IDM，他將這種全新的IDM模式稱之為“IDM2.0”。

模擬
2021-11-24

半導(dǎo)體芯片英特爾
聯(lián)發(fā)科宣布4G、5G芯片通通漲價：手機(jī)芯片報價最高漲幅高達(dá)15%

近日，據(jù)國內(nèi)媒體報道，由于新興市場需求大好、疫情后下游拉貨動能增強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科本月針對旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報價，最高漲幅高達(dá)15%。

模擬
2021-11-24

聯(lián)發(fā)科 4G 5G芯片
臺積電、索尼要聯(lián)手建芯片廠了：對華打響芯片的反擊戰(zhàn)？

今年4月，臺積電官網(wǎng)回應(yīng)稱，公司正進(jìn)入一個成長幅度更高的期間，預(yù)計未來幾年5G和高性能計算的產(chǎn)業(yè)大趨勢將驅(qū)動半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)勁需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各個面向的數(shù)字化。公司計劃在未來3年投入1000億美元進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。

模擬
2021-11-24

索尼芯片廠臺積電
超越驍龍870 聯(lián)發(fā)科將推新一代神“U”，2022年，聯(lián)發(fā)科終于要翻盤了？

如今的手機(jī)芯片市場，雖然高通仍然是一家獨(dú)大占據(jù)了最大的市場份額，但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。

模擬
2021-11-24

聯(lián)發(fā)科芯片驍龍870
全球陷入芯片供應(yīng)緊張的困境中：英偉達(dá)CEO：芯片荒沒有“靈丹妙藥”

由于各種因素疊加影響，從去年下半年開始，全球就陷入了芯片供應(yīng)緊張的困境中。進(jìn)入2021年，隨著各國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇加快，各行各業(yè)需求迅速反彈，芯片荒愈演愈烈。為了緩解芯片荒，幾大主要經(jīng)濟(jì)體都想出了不少辦法，美國甚至使出了“勒索”這一招。然而近日，英偉達(dá)的掌舵人卻表示：芯片短缺不會很快結(jié)束。

模擬
2021-11-24

芯片英偉達(dá) 芯片荒
進(jìn)入5G時代之后：聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通和蘋果，繼續(xù)蟬聯(lián)中國芯片市場第一！

進(jìn)入5G時代之后，聯(lián)發(fā)科憑借自身的產(chǎn)品優(yōu)勢，成功獲得不少手機(jī)廠商的青睞，并且，芯片市場份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢。

模擬
2021-11-24

聯(lián)發(fā)科 SoC