大數(shù)據(jù)集計算的真正限制來自網(wǎng)絡和內(nèi)存兩大瓶頸，而AMD Alveo V80則能夠處理掉這兩大瓶頸，并且?guī)椭蛻舸蠓档蚑CO。
“AI 的新一波浪潮是物理 AI。AI 能夠理解物理定律，并與人類并肩作戰(zhàn)，”黃仁勛表示，“機器人和物理 AI 正在成為現(xiàn)實，而不僅是出現(xiàn)在科幻小說。這真的令人興奮。”
SiC的市場前景已經(jīng)毋庸置疑，從光伏、儲能到電動汽車，無不推動著SiC的用量激增。根據(jù)Yole Intelligence最新發(fā)布的2023年版功率SiC報告，預計到 2028 年，全球功率SiC器件市場將增長至近90億美元，比2022年增長31%。汽車應用在SiC市場中占據(jù)主導地位，占到70%。
2024年中國智駕汽車進入了充分競爭市場階段，在近日的北京車展上我們看到，車廠們一面通過瘋狂降價來爭奪份額，一面又通過多樣化的智能功能增加和下放來提高走量車型的競爭力。恰逢其時，安霸在北京車展的參展同時，也重磅發(fā)布了其來自CV3系列的中端產(chǎn)品型號——針對城市NOA的CV3-AD655和針對高速NOA的CV3-AD635。安霸總裁兼首席執(zhí)行官王奉民和安霸中國區(qū)總經(jīng)理馮羽濤進行了精彩分享。
ST于近期發(fā)布了“STM32WBA”無線MCU、“STM32U0”超低功耗入門級MCU、“STM32H7R/S”高性能MCU和“STM32MP2”四大重磅新品，還透露將會在今年推出18nm的STM32新品。
美光率先發(fā)布支持PCIe4.0接口的車規(guī)級四端口SSD
要為端側AI提供真正意義上的系統(tǒng)解決方案，離不開NXP的模數(shù)產(chǎn)品部門之間的協(xié)同、軟硬件開發(fā)人員之間的合作。而除了在系統(tǒng)解決方案的層面上需要強調合作協(xié)同的重要性外，NXP更認為在“合作協(xié)同”這一概念，在與大客戶、中小客戶乃至整個生態(tài)的合作中都起到了至關重要的作用。
雖然當前內(nèi)外部市場環(huán)境中仍存在著諸多不確定性風險，但半導體行業(yè)已經(jīng)開始逐漸走出谷底，即將開啟新一輪的上行周期。而紫光國微，已經(jīng)為迎接產(chǎn)業(yè)復蘇做好了準備。
2024年4月25日，神經(jīng)元于北京車展中國芯展區(qū)重磅發(fā)布了其高性價比車規(guī)級Switch芯片“KD6610”。北京神經(jīng)元網(wǎng)絡技術有限公司董事長薛百華針對這兩款新品進行了精彩分享。一汽股權投資有限公司戰(zhàn)略及投資研究室主任李煒先生、北京汽車研究總院智能網(wǎng)聯(lián)研究中心/三電中心副主任梁海強先生、北京海納川汽車零部件股份有限公司技術中心部長武建峰先生、中國汽車芯片聯(lián)盟秘書長原成寅受邀參加了新品的發(fā)布儀式。
從無處不在的射頻技術到為無處不在的應用賦能，Qorvo憑借廣泛的產(chǎn)品矩陣和差異化的技術優(yōu)勢，正在滿足市場對高功率、高能效、高性能系統(tǒng)的應用需求。
“RISC-V相比較Arm的競爭優(yōu)勢，在AI、數(shù)據(jù)中心高速運算和高效能運算這些領域，現(xiàn)在來說的話都有深度嵌入。但是相對于像車用MCU以及甚至手機AP這部分，假以時日，RISC-V也會對Arm產(chǎn)生非常大的一個威脅。”
從世界上第一顆DSP誕生至今30年來，國際一線老牌芯片廠商長期占據(jù)領先技術和市場地位，國內(nèi)芯片廠商在DSP上的聲量很小。然而經(jīng)過了6年的沉心打磨之后，湖南進芯電子開始在這一領域嶄露頭角。憑借著更貼近中國本土特色的差異化產(chǎn)品定義、針對特定應用的專門算法優(yōu)化和全流程質量把控提升，進芯電子已經(jīng)實現(xiàn)了每年3～4顆的產(chǎn)品迭代更新，累計3000萬顆的市場應用案例，榮獲數(shù)億元D輪融資。
為無處不在的端側設備插上AI的翅膀，AMD發(fā)布第二代Versal? 自適應 SoC
2024年3月27日上午，美光西安新封測廠奠基儀式成功召開。
為了追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，Wi-Fi7直接將“技能樹”點滿，新增了很多新的特性。雖然這種46Gbps最大數(shù)據(jù)速率在用戶側的實現(xiàn)可能尚需時日，但設備廠商已經(jīng)紛紛摩拳擦掌，開始了Wi-Fi7設備的開發(fā)和出貨。
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