作為一種開源的指令集架構(gòu)，RISC-V憑借其靈活性、可擴展性以及低功耗特性，正在逐漸成為AI領(lǐng)域的重要競爭者。其獨特的模塊化設(shè)計允許開發(fā)者根據(jù)特定需求進行指令集的擴展，這使得RISC-V在AI計算中能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的處理能力，并且能夠更好地適應(yīng)不同的AI應(yīng)用場景。
在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的發(fā)展中，RISC-V作為一種開放、靈活且充滿潛力的指令集架構(gòu)，正在引領(lǐng)新一輪技術(shù)革命。上海，作為中國經(jīng)濟的前沿陣地，憑借其獨特的地理優(yōu)勢、強大的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和前瞻性的政策支持，正逐步成為全球RISC-V產(chǎn)業(yè)的重要樞紐。在8月19日舉辦的第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上，來自上海市領(lǐng)導(dǎo)、臨港新片區(qū)管委會領(lǐng)導(dǎo)以及上海市集成電路行業(yè)協(xié)會的幾位領(lǐng)導(dǎo)進行了精彩的分享，全方位解析上海在RISC-V產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略布局、成就以及未來的遠(yuǎn)景規(guī)劃。
在萬物智聯(lián)的時代，RISC-V與人工智能（AI）的結(jié)合正在為未來的計算領(lǐng)域開辟新的道路。盡管近年來中國的AI芯片在性能上取得了顯著進步，但與國際領(lǐng)先的英偉達相比，國內(nèi)在軟件生態(tài)方面仍存在較大差距。英偉達的CUDA生態(tài)自2006年推出以來，已經(jīng)發(fā)展出超過450萬的開發(fā)者，這一龐大的生態(tài)系統(tǒng)成為其在AI領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的關(guān)鍵因素。而RISC-V+AI的結(jié)合，有望成為撼動CUDA生態(tài)的一股力量。
RISC-V 在后疫情時代對半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇和增長起到了關(guān)鍵作用。它顯著改變了多個領(lǐng)域的片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計策略，推動了對 CPU 架構(gòu)的廣泛研究。這一變化對全球設(shè)備收入、出貨量、設(shè)計啟動和 IP 許可收入都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。
正在持續(xù)擴建的英飛凌居林工廠第三廠區(qū)已經(jīng)獲得了總價值約 50 億歐元的設(shè)計訂單，并且收到了來自新老客戶約10億歐元的預(yù)付款。值得一提的是，這些設(shè)計訂單來自不同行業(yè)的客戶，包括汽車行業(yè)的六家整車廠以及可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域的客戶。 隨著居林工廠第三廠區(qū)的正式運營投產(chǎn)，英飛凌正在持續(xù)擴大其在SiC生產(chǎn)制造領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢，提升產(chǎn)能效益，同時將寬禁帶功率器件帶入到一個更為廣闊且多元的應(yīng)用版圖，助力行業(yè)向更高效、更可持續(xù)的未來邁進。
2024年7月8日，上海慕尼黑電子展在上海新國際博覽中心成功舉辦。作為全球知名的連接器授權(quán)組裝和經(jīng)銷商，美國倍捷連接器（PEI-Genesis）參展了該電子行業(yè)盛會，并展示了來自Amphenol、Anderson，Cinch, Eaton, ITT Cannon, Positronic等業(yè)內(nèi)知名廠商的多款連接器。
如何在有限的空間上提高功率密度，并且提高EMI能力，是電源設(shè)計者們長期以來面臨的挑戰(zhàn)。而電源模塊是應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的方向。通過將各種無源器件集成到電源模塊中，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)功率密度的高效提升，還能幫助應(yīng)對外置無源器件帶來的EMI設(shè)計挑戰(zhàn)。
隨著AI應(yīng)用的興起，對于數(shù)據(jù)中心提出了更高的要求。而作為數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵數(shù)據(jù)存儲和流轉(zhuǎn)部件，SSD也面臨著一系列新的挑戰(zhàn)。
NVIDIA 最新發(fā)布的技術(shù)通過高效的微服務(wù)框架（NIM）、簡化的工作流編排服務(wù)（OSMO）和先進的數(shù)據(jù)捕獲工作流，大大加速了人形機器人開發(fā)和訓(xùn)練的過程，為開發(fā)者提供了強大的工具和支持。這些技術(shù)將機器人部署時間從數(shù)月縮短到幾分鐘，提高了開發(fā)效率和靈活性，通過對技術(shù)背景和設(shè)備要求的進一步降低，無疑將推動人形機器人領(lǐng)域的快速發(fā)展。
在一個電子系統(tǒng)中，微控制器和存儲器可謂是其關(guān)鍵的組成部分，就像人的大腦一般，承載著計算、控制和數(shù)據(jù)存儲的功能。而作為國產(chǎn)MCU和閃存龍頭，兆易創(chuàng)新一直專注于在這兩大領(lǐng)域的技術(shù)突破，并在芯片底層技術(shù)的基礎(chǔ)之上，為汽車電子、工業(yè)、數(shù)字能源和IoT提供全面的解決方案。在近日召開的上海慕尼黑電子展上，兆易創(chuàng)新展示了其最新的超高性能H7系列MCU產(chǎn)品及相關(guān)行業(yè)解決方案。我們有幸打卡了兆易創(chuàng)新的展臺，其現(xiàn)場工程師對于展品進行了詳細(xì)的介紹。
受到低碳可持續(xù)發(fā)展和AI兩大需求方向推動，全球功率半導(dǎo)體市場正在飛速增長，預(yù)計到2026年將達到262億美元市場規(guī)模。傳統(tǒng)的硅基設(shè)備（包括整流器、晶閘管、雙極型晶體管、X-FET如MOSFET、JFET等、IGBT模塊及IPM）在某些應(yīng)用中會有所增長，但在其他市場正逐步被寬帶隙（WBG）技術(shù)產(chǎn)品所取代。氮化鎵（GaN）預(yù)計會快速增長，目前主要應(yīng)用在消費電子領(lǐng)域，但將逐步進入工業(yè)和汽車領(lǐng)域。碳化硅（SiC）則將繼續(xù)在高功率汽車和工業(yè)應(yīng)用中保持增長并擴大滲透率。具體市場估值方面，到2026年，GaN HEMTs（高電子遷移率晶體管），包括分立器件和集成器件，市場規(guī)模約為10億美元；SiC MOSFETs和二極管，包括分立器件和模塊，市場規(guī)模約為30億美元。
半導(dǎo)體領(lǐng)域的連接器市場在2023年的估值為68.5億美元，并預(yù)計在2024年至2032年期間以4.1%的年復(fù)合增長率（CAGR）增長，預(yù)計到2032年市場規(guī)模將達到98.9億美元 。
從真實物理世界到比特世界，是一個模擬量到數(shù)字量的過程，涉及到了采樣、量化、編碼和處理等多個不同的步驟。從汽車到工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)，這一過程無數(shù)不在。而其背后的真正硬件技術(shù)支撐，正是來自ADI所擅長的模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)。
磁性電流感測技術(shù)是一種利用磁場效應(yīng)來測量電流的技術(shù)。這種技術(shù)的核心原理是，當(dāng)電流通過導(dǎo)體時，會在周圍產(chǎn)生磁場。磁性電流感測技術(shù)通過檢測這個磁場的強度或方向變化來確定電流的大小和方向。由于汽車電氣化，集成電流傳感器的直流充電站數(shù)量激增；工業(yè) 4.0 推動了對位置傳感器、開關(guān)和鎖存器的需求，以及使用電流傳感器進行預(yù)測性維護的潛在可能性等因素，都為磁性電流傳感器的前景提供了良好的支撐。
從1958年，德州儀器的Jack Kilby成功把電子器件集成在一塊半導(dǎo)體材料硅上，發(fā)明出世界上第一顆集成電路。自此以來，TI始終專注設(shè)計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。但僅僅是芯片層面的產(chǎn)品并不能夠滿足當(dāng)下加速發(fā)展的科技趨勢和日益迫切客戶需求。
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