·ST8500智能表計(jì)芯片組現(xiàn)在集成射頻和PLC兩種通信功能 ·客戶ADD Grup公司發(fā)布首款利用升級(jí)功能的混合通信智能電表 ·芯片組和演示解決方案將亮相2019年歐洲智慧能源與公用事業(yè)展覽會(huì)
·單片集成STM32微控制器IP和增強(qiáng)版Semtech射頻模塊 ·支持LoRa?等全球低功耗廣域網(wǎng)接入 ·意法半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)品10年生命周期滾動(dòng)保證
?·業(yè)界首款4Mbit EEPROM，采用低成本的小型8引腳封裝 ·數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量提升讓智能設(shè)備功能更多，精度更高 ·意法半導(dǎo)體是世界最大的串行EEPROM存儲(chǔ)器廠商，串行EEPROM存儲(chǔ)器應(yīng)用廣泛
·第四季度凈營(yíng)收27.5億美元;毛利率39.3%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率16.7%;凈利潤(rùn)3.92億美元 ·全年凈營(yíng)收95.6億美元;毛利率38.7%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率12.6%;凈利潤(rùn)10.32億美元 ·第四季度業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)):第一季度凈收入23.6億美元;毛利率38.0%
?2020年CES展(消費(fèi)電子展)已于1月10日閉幕。消費(fèi)電子展不僅展出了大量的概念驗(yàn)證和原型設(shè)計(jì)，還是一個(gè)尋找創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力，了解是什么讓企業(yè)發(fā)展成為未來(lái)科技巨頭的好去處。
?中國(guó)，2019年10月29日——意法半導(dǎo)體更新了STM32 *微控制器TouchGFX用戶界面軟件框架，新增功能能夠讓圖形用戶界面變得更流暢，動(dòng)態(tài)效果更好，并降低對(duì)存儲(chǔ)器和CPU的需求。
北京，2019年5月29日 – 新一代智能電子產(chǎn)品呈現(xiàn)出一些新的應(yīng)用趨勢(shì)：例如增加更多的傳感器驅(qū)動(dòng)功能，采用碳化硅、氮化鎵等能效更高的功率技術(shù)來(lái)節(jié)省電能等。針對(duì)這些趨勢(shì)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)推出了下一代微控制器。
?中國(guó)，2019年12月5日——意法半導(dǎo)體新推出的STM8開(kāi)發(fā)板采用方便好用的Nucleo-32開(kāi)發(fā)板外形尺寸，讓使用8位STM8微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)原型速度更快，更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，更容易上手，適合所有類型的創(chuàng)客。
單片關(guān)鍵任務(wù)保護(hù)，QML-V認(rèn)證，現(xiàn)已投產(chǎn)
中國(guó)，2020年3月20日——意法半導(dǎo)體SRK1001副邊同步整流控制器引入自適應(yīng)功能，可降低整體物料成本，最大程度縮減電路尺寸，并簡(jiǎn)化電源適配器、充電器、USB Power Delivery端口和基于反激式拓?fù)涞恼彰麟娫丛O(shè)計(jì)。
?中國(guó)，2020年2月11日——意法半導(dǎo)體STSPIN32F0系列電機(jī)控制系統(tǒng)級(jí)封裝推出四款新產(chǎn)品，可簡(jiǎn)化包括有線電動(dòng)工具、驅(qū)動(dòng)裝置、泵、風(fēng)扇和壓縮機(jī)等市電供電家用電器和工業(yè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程。
在當(dāng)前全球能源危機(jī)的形式下，提高電子設(shè)備的能效，取得高性能同時(shí)降低能耗，成為業(yè)內(nèi)新的關(guān)注點(diǎn)。為順應(yīng)這一趨勢(shì)，世界上許多電子廠商希望在產(chǎn)品規(guī)格中提高能效標(biāo)準(zhǔn)。在電源管理方面，用傳統(tǒng)的硬開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器是很難達(dá)到新能效標(biāo)準(zhǔn)。因此，電源設(shè)計(jì)者已將開(kāi)發(fā)方向轉(zhuǎn)向軟開(kāi)關(guān)拓?fù)?，以提高電源的能效，?shí)現(xiàn)更高的工作頻率。 LLC諧振轉(zhuǎn)換
從低密度的后通孔TSV硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。
中國(guó)，2019年10月10日——意法半導(dǎo)體(ST)與ST授權(quán)合作伙伴MikroElektronika合作，開(kāi)發(fā)出四款Click board?開(kāi)發(fā)板，將STSPIN電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到STM32開(kāi)發(fā)板以外的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，讓使用MikroElektronika原型板以及其它板載mikroBUS?插座的系統(tǒng)的用戶也能享受STSPIN電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的各種好處。
中國(guó)，2019年7月24日——意法半導(dǎo)體的新調(diào)試探頭STLINK-V3MINI兼?zhèn)銼TLINK-V3SET的強(qiáng)化功能和獨(dú)立模塊的簡(jiǎn)便性，可加快代碼上傳速度，提高接口的易用性，而且價(jià)格更實(shí)惠。
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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