• 芯片競爭是人才之爭，如何解決人才缺口？

    自2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺以來，政策的支持使得半導體行業(yè)飛速發(fā)展。半導體行業(yè)的發(fā)展是離不開“人才”的。從產業(yè)角度來說，集成電路和計算機產業(yè)協(xié)同形成了信息產業(yè)的支撐，其是信息產業(yè)的上游，負責著產業(yè)的標準協(xié)議制定，擁有產業(yè)知識產權的武器。 集成電路實際是把這些知識產權固話在其中，并且通過提供解決方案把“知識產權”賣給下游的廠商。這意味著實際其不但包含了芯片本身，同時也包含了芯片中帶有的知識產權。 因此大家表面上看到的競爭可能是芯片或集成電路板等競爭，不過本質上是芯片所包含的產生知識產權的“人才”之爭。人才的來源分為引進人才、留住人才、培養(yǎng)人才，而培養(yǎng)人才會是整個產業(yè)持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展的基本條件。 高等院校是人才培養(yǎng)的主要渠道，可是近年來對于半導體行業(yè)人才的培養(yǎng)在目標、方法、模式上出現(xiàn)了與行業(yè)或企業(yè)招聘需求之間的不相配等情況，導致人才數(shù)量和質量不能很好跟上行業(yè)產業(yè)的發(fā)展。 近期集微網重磅上線了職場頻道，目的便是通過專業(yè)的平臺幫助半導體企業(yè)緩解目前招聘難的狀況，為解決人才缺口盡自己的能力，打通人才和半導體企業(yè)招聘之間的壁壘。 在行業(yè)環(huán)境變化迅速的當下，人才培養(yǎng)與企業(yè)招聘的矛盾要如何解決?值得我們思考。 1、人才缺口短期難以解決 匯頂科技董事長張帆在集微網舉辦的人才主題的龍門陣活動曾經說過：“半導體行業(yè)人才的缺口實際上是一個供需的矛盾，十幾年前其需求其實沒有這么強烈，這個缺口和需求的快速增加有關系?！? 中國的系統(tǒng)廠商甚至中國整個科技產業(yè)在最近這二三十年來的迅猛發(fā)展，造成了對半導體產品需求的大量增加。尤其是最近10年大家看到像華為、OPPO、vivo、小米這樣的廠商已經不甘心跟隨在海外品牌的后面，他們有了非常強烈的創(chuàng)新的沖動。 下游終端企業(yè)都希望中國本地的供應能力有一個大幅度的提升，但是上游的技術反過來需要更早的積累來滿足下游廠商的需求，所以它需要更長的積累時間。整機的快速的發(fā)展和上游需要時間的積累便成為了矛盾。 不妨再細看我國上游半導體制造業(yè)，2015年之前我國只有8寸和12寸晶圓廠15座，但是近幾年增加了一倍多;其次，芯片設計公司從以往幾百家一直到現(xiàn)在，發(fā)展將近三千家，人員需求量大幅增加。 從高校角度來看，復旦大學微電子學院院長張衛(wèi)認為人才缺口的原因中有一點便是近一兩年的本科擴招數(shù)量上還沒跟上產業(yè)的發(fā)展，這是因為從業(yè)培養(yǎng)需要一個較長的過程，高校人才的效益還沒體現(xiàn)出與這個行業(yè)相匹配的發(fā)展速度。 國內半導體非常熱，這是無可爭議的事實，目前全國各地均新建了很多晶圓制造廠，而芯片設計、系統(tǒng)廠商都紛紛進入這個領域。在復雜的國際環(huán)境下，目前為了產業(yè)鏈安全，強調自主可控，半導體行業(yè)會有更多的人才需求。 半導體行業(yè)本就是技術驅動的行業(yè)，以高級工程師為代表的高端人才便是行業(yè)的基石，實際我國半導體產業(yè)高端和領軍人才是十分緊缺的。北京華大九天軟件有限公司副總經理郭繼旺曾表示，集成電路行業(yè)的“二八原則”也體現(xiàn)在企業(yè)運行當中，最關鍵的20%需要領軍人物參與指導，往往會加速，甚至促進“從0到1”的實現(xiàn)。 相對來說，國內的高端人才在經過10年時間的培養(yǎng)后，已經有部分可用，不過半導體領域與其他領域不一樣，培養(yǎng)的周期相對其他行業(yè)要長得多。據(jù)王匯聯(lián)介紹，半導體行業(yè)這個學科同一般的工科學科不同，它的工程化要求是極強的。這就導致即使學歷教育完成后，不論是本科、碩士還是博士，都不是能直接用的。剛從高校畢業(yè)的人才往往不能直接被企業(yè)使用，還需要經過1-2年的基礎專業(yè)技能培訓才能實現(xiàn)真正的“上崗”。 中國下游終端整機廠商的需求帶動了我國上游半導體的發(fā)展，而半導體產業(yè)的快速擴張要遠超目前社會和高校所供給人才的速度，這便是人才缺口的基本原因。 深層去看，高端人才本土供應缺失(主要高薪聘請國外人才)加上基礎人才數(shù)量不足會阻礙整個行業(yè)的發(fā)展，因此紫光集團聯(lián)席總裁刁石京指出：“構建新型人才培養(yǎng)機制是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的核心之一，這需要產業(yè)界、科研界、教育界的協(xié)同合作?！辈贿^由于半導體集成電路行業(yè)的特殊性，人才缺口現(xiàn)象并不會這么快消失，而人才培養(yǎng)仍然任重而道遠。 2、高校培養(yǎng)模式與企業(yè)人才需求如何結合? 隨著集成電路工藝尺寸越來越小，而其在發(fā)展中歸納出來的“摩爾定律”也越來越接近極限，因此國外集成電路的規(guī)模和速度繼續(xù)不斷拉開與我國距離的難度是加大了。我們要把握好這一時機，投入資金之余，也要在人才培養(yǎng)中走出自己的創(chuàng)新之路，更好服務整個中國集成電路產業(yè)發(fā)展的需求。 有半導體產業(yè)的學者指出，目前高校的科技研究更多的聚焦在所謂的”雙一流”上，導致研究偏重論文，忽略了對國家戰(zhàn)略支撐。 這名學者認為：“科研與國家產業(yè)的技術主流與主戰(zhàn)場，與國民經濟的主戰(zhàn)場耦合度鬆馳?！备M一步地分析，他指出國內信息技術人才的培養(yǎng)存在著嚴重的結構性問題，培養(yǎng)信息技術人才的90%集中在數(shù)字系統(tǒng)，且都分布在產品研發(fā)領域，而在模擬集成電路、混合集成電路和微波集成電路的研發(fā)人才的數(shù)量和水平都有待提升。 先進的集成設備制造、新型半導體材料的硏究，集成電路企業(yè)的運營和管理人才都嚴重不足，這些都是制約集成電路產業(yè)整體發(fā)展的因素，因此更加需要一個運籌帷幄的人才培養(yǎng)體系和模式。 此外目前高校半導體人才培養(yǎng)方面一個比較集中的問題便是：學生在學校所學到的課程以及實踐相對真正企業(yè)一線的需求明顯滯后。 這個滯后體現(xiàn)在兩方面，一是在教學授課方面，半導體產業(yè)的發(fā)展日新月異，但高校教學所采用的教材通常卻很難快速跟上，基本停留在基礎知識等通識教育方面。而大部分高校教師，可能從事科研項目較多，并非出身自半導體產業(yè)一線，對于業(yè)界信息的獲取，以及如何將最新的一線信息編寫至教材之中存在挑戰(zhàn)。 另一方面，集成電路產業(yè)需要產品化和工程實踐能力，需要能夠解決工程應用問題的人才，而學校提供的工程實踐條件有限，目前，只有少數(shù)院校具備完整的實驗產線，而且要承擔不菲的日常維護費用，因此普遍要求高校添置大型機械設備并不現(xiàn)實。 張帆認為，高校培養(yǎng)模式和企業(yè)招聘需求之間的矛盾應該說是正常的情況。一是學生在學校學到東西本來就和實踐一定有差距。二是現(xiàn)在半導體行業(yè)的技術進步非?？?，本身產業(yè)技術在非常發(fā)展，學校不太可能追得上產業(yè)的速度。 對此集微網職場頻道負責人陳磊也認同：“我國的集成電路行業(yè)起步相對較晚，高端人才非常短缺，這就造成我們很少有富余的行業(yè)高端人才回流到高校參與教學?？墒窃跉W美日韓臺灣等半導體行業(yè)發(fā)達的地區(qū)，行業(yè)高端人士回流高校教學是比較常見的現(xiàn)象，這種回流也會促進企業(yè)和大學的合作。所以我們培養(yǎng)的人才在和產業(yè)聯(lián)接會有一定程度的脫節(jié)，幸好在目前已經有很多企業(yè)開始和高校進行各種合作，聯(lián)合培養(yǎng)學生，希望能有更多的企業(yè)和學校能參與進來，深化產教研的融合?！? “我國的教育以往都是比較注重知識傳授，缺少對溝通協(xié)調能力的培養(yǎng)，而集成電路行業(yè)是需要充分協(xié)作的行業(yè)，任何一個職位在工作中都需要和很多其他崗位進行溝通協(xié)調，這也是需要我們在后續(xù)的人才培養(yǎng)中改進加強的?！标惱谕ㄟ^在工作中與企業(yè)和高校接觸所觀察歸納出這一結論。 3、打通產業(yè)與高校的人才傳輸壁壘 在“中國硏究生第六屆EDA大賽”上，王陽元院士講話指出：“解決集成電路人才來源有三個渠道：主渠道是高校培養(yǎng);核心人才可以海外引進;再一個就是把企業(yè)的電子工程師經過培訓轉軌為集成電路設計工程師?！? 在我國半導體發(fā)展初期，由于短期內無法培養(yǎng)出高端人才，因此便直接用高薪挖人，將人才吸引到國內。過去兩年過熱發(fā)展后，如今行業(yè)已經漸漸回歸理性，企業(yè)用高薪手段進行挖角快速成長的現(xiàn)象也會逐漸減少。 有業(yè)內人士預測，未來十年內，整個行業(yè)將有更多的基層人才進入，行業(yè)規(guī)模將不斷擴大，可以預計高薪挖角的行為依然存在，不過行業(yè)人才除了引進，還更需要留住，更需要培養(yǎng)。 從高校人才規(guī)模來看，據(jù)電子科技大學集成電路研究中心主任張波介紹：“今天人才培養(yǎng)的規(guī)模其實已經有一個很大的發(fā)展，原來的微電子專業(yè)一年也就1-2個班，大約幾十個學生。但從目前全國的本科生招生規(guī)模來看，已經比以往增加了十倍以上。” 張玉明認為：“高校主要還是培養(yǎng)素質、思維方式、學習能力，打好基礎知識。集成電路領域發(fā)展雖然很快，但時間線也很長，包括大量的基礎知識，這也是為什么很多高校中微電子專業(yè)課程相對比較重的原因。要重視基礎知識的學習，實際上本身從教育規(guī)律上，本來也是如此?！? 產教融合需要鼓勵學生到企業(yè)實習，同時聘請企業(yè)專家技術人員到學校擔任教師，不僅僅是授課，同時也參與到教學大綱的編著，以及人才培養(yǎng)體系的規(guī)劃中來。 目前高校努力方向是培養(yǎng)工程師和高端工程師，這需要一個長期的培養(yǎng)機制，需要國家、產業(yè)界、教育界全面合作。顯然產教融合會是未來培養(yǎng)半導體行業(yè)人才的最重要途徑，同時其也是填補人才缺口的長遠之計，成為產業(yè)人才培養(yǎng)和輸出的主渠道。 雖然產教融合能夠較好解決高校培養(yǎng)模式與企業(yè)人才需求的矛盾，但是人才如何合適輸送到企業(yè)里面去?如何打通產業(yè)與高校的人才信息壁壘?這就是涉及到人才職場的問題范疇。 據(jù)集微網職場頻道負責人陳磊與目前高校微電子專業(yè)的學生接觸后得知，從學生角度來看，集成電路行業(yè)是一個技術門檻比較高的行業(yè)，對從業(yè)者解決問題的能力，工程能力等方面的要求也都比較高，這就導致很多公司在校園招聘的時候比較偏好碩士生甚至博士生，所以本科生需要在學好基礎知識的同時，盡量尋找一些實習實踐的機會，積累一些實操經驗，或者選擇進一步深造。 從企業(yè)方面來看，集成電路行業(yè)是一個to B 的行業(yè)，不像互聯(lián)網或者一些終端產品公司容易被學生所了解，因此企業(yè)發(fā)現(xiàn)很多學生，即使是微電子專業(yè)的學生，對很多行業(yè)內的公司也了解不多。當企業(yè)的品牌認知度較低，學生選擇offer的時候，自然其優(yōu)先級也會降低。 當前半導體行業(yè)人才缺口就比較大，企業(yè)在高校學生層面上認知度低，這會導致企業(yè)在招聘的時候對學生的吸引力并沒有很大。因此陳磊認為企業(yè)應該加大校園品牌推廣的力度，更多的走進校園，舉辦open day等，吸引更多學生進入這個行業(yè)。 高校與產業(yè)之間，學生與企業(yè)之間，雖然說兩者是有很大的關聯(lián)，高校是人才培養(yǎng)的主戰(zhàn)場，而企業(yè)也是人才的主要流向場所，同時通過產教融合等方式令兩者更加靠近，但是隨著我國半導體產業(yè)的擴大，越來越多企業(yè)的涌現(xiàn)，高校與產業(yè)，學生與企業(yè)之間仍然存在著一個信息不對稱的鴻溝，這便會令人才與企業(yè)之間輸送的管道變得不夠通暢。 近期集微網上線了職場頻道，推出半導體人才的職場服務，目的便是希望解決半導體企業(yè)緩解招聘難的問題。集微網職場頻道負責人陳磊表示：“集微網上線職場頻道的目的是希望幫半導體企業(yè)緩解招聘難的問題，緩解目前行業(yè)人才缺口較大的情況。” “換工作是一個低頻行為，大多數(shù)從業(yè)者在沒有很強的換工作意愿時，并不會主動去搜尋行業(yè)招聘信息。集微網的優(yōu)勢在于我們聚焦于這個行業(yè)已經十多年，積累了豐富的行業(yè)人脈資源，我們可以通過高頻的資訊閱讀，較為充分的將企業(yè)的招聘信息傳遞給大多數(shù)的行業(yè)從業(yè)者，從而打破信息壁壘，提高企業(yè)招聘的成功率?！标惱陉U述職場頻道的優(yōu)勢。

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  • 帕克號太陽探測器

    2018年8月12日，由NASA帕克太陽探測器發(fā)射，這將是人類探測器最接近太陽的一次旅程。面對艱險的環(huán)境，輕車簡從的帕克號只帶了四把儀器：FIELDS電磁力計、WISPR廣角相機、SWEAP太陽風粒子探測儀、ISIS集成探測儀。 1、FIELDS電磁力計(加州伯克利大學太空科學實驗室設計研發(fā)) 用于測量太陽大氣層中的電磁場。 其中四根2米長的天線直接從防熱盾的四周延伸開來，可以通過調節(jié)模式來分別測量快太陽風和慢太陽風的性質——對，你沒看錯，這意味著這四根天線將和隔熱盾一起完全暴露在最高1400攝氏度的高溫下，因此它是用抗高溫材料鈮合金制成的。 另外還有一根磁力計天線(天線上栓了三個拳頭大小的磁力計)，像尾巴一樣拖在帕克號身后，會完全被防熱盾保護起來。 2、WISPR廣角相機(海軍研究實驗室太陽和太陽物理分部設計研發(fā)) WISPR相機只有鞋盒大小，用于對日冕和太陽風的大尺度結構直接拍照成像。在如此近的距離，WISPR相機有望拍到更少干擾的日冕結構原本的樣子。同時，WISPR相機將成為把大尺度日冕結構和通過其他儀器探測到的具體物理細節(jié)聯(lián)系在一起的橋梁。 WISPR配有兩個望遠鏡成像系統(tǒng)，這部分用的技術和材料完全是常規(guī)操作。望遠鏡棱鏡用的BK7玻璃，相機用的CCD傳感器，這些都已經通過驗證完全能在帕克號所處的極端環(huán)境中滿足探測需要。 防熱盾擋住了絕大部分太陽光，但這恰恰讓原本相對不明顯的日冕變得清晰起來了，就像是“人造日全食”似的。對此，WISPR項目的項目負責人Russell Howard表示：“天然日全食當然很好，但從數(shù)據(jù)獲取的角度來說我更喜歡我們的WISPR相機，畢竟它可以連續(xù)工作，7×24小時無休”。 3、SWEAP太陽風粒子探測儀(史密松天體物理臺和加州伯克利大學太空科學實驗室聯(lián)合設計研發(fā)) 用于測量和分析太陽風中各種粒子(電子、質子、氦離子等)的數(shù)量、速度、密度、溫度等性質，讓我們更好地了解太陽風和日冕等離子體里有什么。 SWEAP探測儀有兩個部分，一部分叫SWEAP SPC，用于探測;另一部分叫SWEAP SPAN用于分析。 SPC其實就是一個法拉第杯，是一個用來測量帶電粒子入射強度的真空金屬杯，內部用藍寶石來隔離各個組件。為了探測從太陽發(fā)出的帶電粒子，SPC也必須暴露在防熱盾之外的1400攝氏度的高溫中。 SWEAP SPC的位置(紅圈)，黃圈是下面會講到的SWEAP SPAN B。 SWEAP SPAN在帕克號兩側各安了一個(SPAN A+和B)，比SPC有更廣的視角，可以探測到更多區(qū)域，但更重要的是，SPAN可以直接對探測到的粒子根據(jù)質荷比進行分類。 SWEAP SPAN A+的位置(黃圈)，和SPAN B分列帕克號機身兩側。 位于前側的SWEAP SPC和分立兩側的SWEAP SPAN A和B，幾乎相當于是對帕克號所處空間中太陽風粒子的全方位無死角探測了。 4、ISIS集成探測儀(普林斯頓大學、約翰霍普金斯應用物理實驗室等多個機構共同設計研發(fā)) 發(fā)音“ee-sis”，中間那個代表太陽。ISIS的使命是探明日冕和太陽風中各種粒子(電子、質子和離子)的生命周期，告訴我們： 這些粒子是從哪里來的?是如何被加速的?如何從太陽運動到星際空間的? ISIS也有兩部分：EPI-Lo和EPI-Hi。海膽一樣的EPI-Lo的形態(tài)比較獨特，八邊形的穹頂結構里塞了80個硬幣大小的取景器，可以說是“渾身都是眼睛”了。EPI-Hi的設計就超級簡潔了，就是三個傳感器拼在一起。 EPI-Lo和EPI-Hi分工明確，前者負責低能粒子，后者負責高能粒子，兩者分工協(xié)作可以把來自日冕和太陽風的各種能量粒子都“掃蕩”一遍，包括SWEAP太陽風粒子探測儀探測不到的那些粒子。

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  • 影像測量機的功能

    影像測量機采用的非接觸測量方式，可以對需要避免接觸造成破損、變形、無損的工件、需要放大細微形狀進行測量的工件以及采用傳統(tǒng)方法難以測量的工件進行測量。利用攝像頭拍攝通過光學系統(tǒng)放大的影像，并使用先進的影像處理算法進行邊緣檢測，以非接觸方式測量尺寸的精密測量儀器。只需要通過顯示器和鼠標操作，即可輕松完成高可靠性測量。 1、影像測量機通常具備的功能 邊緣檢測——XY平面內的測量 影像測量機QV-Active演示例 自動對焦——對焦/Z軸測量 影像測量機QV-Active演示例 圖案識別——對準/定位/缺陷檢查 影像測量機QV-Active演示例 2、影像的儲存影像是由多組規(guī)則的像素構成，這就像在精細的繪圖紙上的圖畫，每個方格由不同顏色填充而成。 3、灰度計算機在內部將圖像轉化成數(shù)值儲存，數(shù)值分配給圖像的每一個像素。由數(shù)值定義的灰度又決定了圖像的質量。計算機提供兩種類型灰度：二值化和多值化。圖像中的像素通常以256級灰度顯示。 4、尺寸測量圖像是由像素組成的。如果把要測量的一個區(qū)間中的像素數(shù)進行計數(shù)并乘以像素的尺寸大小，那么這個區(qū)間就可以轉換成長度的數(shù)值。例如，正方形工件的一個側面像素總數(shù)為300像素(如下圖)。假設成像倍率下的像素尺寸是10μm，則工件的總長度為10μm×300像素=3000μm=3mm。 5、邊緣檢測 實際工作端面(邊緣)是如何從圖像中檢測出來的呢?如下黑白圖像為例進行說明。邊緣是從任意范圍進行的。在視覺上表示這個范圍的東西被稱為工具，為了滿足工件的各種形狀和測量需求，有多種工具可供選擇。 6、高分辨力測量 使用子像素的影像處理，能提高邊緣檢查精度。通過確定與相鄰像素數(shù)據(jù)之間的插補曲線(如下圖所示)檢測邊緣，這樣就可測量高于1個像素的分辨力。 通常的圖像處理： 高分辨力的圖像處理： 7、多畫面測量 測量無法在一個屏幕中完整顯示的大影像時必須通過精確控制CCD傳感器和工作臺的位置以期在每幅影像中準確定位每個基準點。這樣一來，通過將工作臺沿著圓周邊緣移動進行邊緣檢測，可實現(xiàn)測量大尺寸的圓。(如圖所示)。 8、確定測量點 由于進行測量時系統(tǒng)會記錄并儲存各個測量的位置，系統(tǒng)可順利測量一個屏幕無法完整顯示的工件的尺寸。 9、自動對焦的原理單憑CCD相機的圖像中，系統(tǒng)只能進行XY水平測量，無法測量高度。因此，通常的系統(tǒng)會具備自動對焦(AF)機構，如下圖所示。 自動對焦系統(tǒng)在沿著Z軸上下移動的同時對圖像進行分析。在分析圖像對比度時，對焦清晰的會顯示最大對比度，而對焦模糊的圖像會顯示低對比度。因此圖像對比度達到峰值的高度即為焦距內高度。 10、對焦條件不同產生的對比度差異

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  • 國產內存芯片巨頭，占全球市場份額第二

    目前，中國半導體市場規(guī)模已經成為全球第一，我國存儲器市場規(guī)模更是占全球30%以上，需求量龐大。為解決我國存儲器芯片依賴進口的現(xiàn)狀，中國涌現(xiàn)出了長江存儲、長鑫等內存廠商，并接連取得佳績。而存儲器市場的發(fā)展，也推動了存儲芯片接口的發(fā)展。 大家都知道，“缺芯少魂”一直都是國內科技產業(yè)的短板，尤其是在芯片領域，由于國產芯片整體性能依舊還存在很大的差距，所以我國每年都需要大量進口芯片產品，僅在2019年，我國進口芯片產品就花費了高達3000億美元，其中進口最多的便是存儲芯片，有超過1000億美元被用于采購DRAM內存和NAND閃存芯片。 而縱觀全球，這兩類芯片產品幾乎都被美國、韓國企業(yè)所壟斷，例如：鎂光(美國)、三星(韓國)、海力士(韓國)等，但實際上，國內也還有一家特別厲害的內存芯片巨頭，雖然這家芯片巨頭所做的是存儲芯片接口，但三星、SK海力士、鎂光等存儲芯片巨頭，都必須要向這家企業(yè)采購內存接口芯片產品，全球市場份額更是高達45%，全球排名第二，這家企業(yè)就是瀾起科技; 瀾起科技成立于2004年5月27日，公司主營業(yè)務包括：集成電路、線寬0.25微米及以下大規(guī)模集成電路等，更重要的是瀾起科技還是全球僅有的三家制造內存接口芯片的廠商，其中全球排名第一的內存接口芯片巨頭就是IDT，市場份額高達51%，而瀾起科技則占了全球45%左右的份額，全球排名第二，Rambus的份額在5%左右，全球排名第三，其中IDT和Rambus這兩家內存接口芯片廠商都屬于美國，唯獨瀾起科技是唯一的一家中國企業(yè)，甚至是唯一的一家亞洲企業(yè); 除了市場份額全球領先以外，瀾起科技還發(fā)明了全新的DDR4全緩沖“1+9”架構，被JEDEC國際標準采納，成為了DDR4的標準之一，并且瀾起科技還參與了DDR5內存標準的制定，而瀾起科技也更是全球唯一一家可以提供從DDR2到DDR4內存全緩沖完整解決方案的供應商，全球唯一一家在DDR3和DDR4兩代內存全緩沖解決方案，都得到英特爾認證的廠商，能夠取得這樣的成績，足以證明瀾起科技的內存接口芯片領域的實力; 如今國產存儲、國產內存芯片產品已經全面崛起，在內存接口芯片也有了瀾起科技的強有力保障，在內存接口芯片領域方面，我們也有屬于自己的內存接口芯片。瀾起科技科技作為中國第一、世界第二位的內存接口芯片廠商，占據(jù)了全球超45%的市場份額，實力相當強勁。瀾起科技在全球芯片巨頭三星、SK海力士等的背后，在2019年時，創(chuàng)下9.33億元的凈利潤。

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  • WiFi6為用戶的網絡體驗帶來巨大改善

    隨著科技的不斷發(fā)展，無線WIFI網絡已成為人們的日常所需，無論商務辦公還是日常休閑都離不開WIFI網。并且隨著智能化的生活到來，人們在家中也是放置有越來越多的電子設備，智能化設備是需要聯(lián)網使用的，使得用戶對家庭網絡的需要更高。 因此，各大網絡運營商在寬帶速度方面也是不斷提升技術，從100M升到1000M甚至更高。不過，雖然網絡速度不斷在的提升，對用戶而言WiFi網絡的卡頓和延遲問題依舊沒有解決。 實際上，其問題在于WiFi無線網絡技術標準，眾多的路由器和終端設備依然以WiFi 5為主，但WiFi 5所采用的OFDM技術略寫落后，路由器每次只能和一臺設備連接通信，這使得網絡資源上的浪費，而對于連接入多款設備時，同時需要通信任務就只能排隊，這也就是造成網絡卡頓和延遲的主要原因。 最新的WiFi 6標準與WiFi 5相比，其采用的OFDMA(正交頻分多址技術)，通過多址接入技術，路由器可以在一個通信周期內同時處理多個設備的任務，很好地解決了網絡延遲和卡頓的問題。 如此一來，WiFi 6無疑將在網絡速度和帶寬方面給用戶的網絡體驗帶來巨大的改善。聯(lián)發(fā)科作為業(yè)界領先的芯片制造商，正在將WiFi 6解決方案引入快速增長的市場，如路由器、消費電子、游戲、物聯(lián)網等。 如今，聯(lián)發(fā)科集成有WiFi 6和藍牙的芯片，已被D-Link、TP-Link等網絡通信設備公司采用，不僅集成專用射頻接收機和零延時間動態(tài)頻率選擇(DFS)監(jiān)控，還支持EasyMesh、OFDMA、MUMIMO等技術，可以實現(xiàn)更加穩(wěn)定可靠的連接。同時，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列5G手機芯片集成有WiFi 6，已被OPPO、iQOO等眾多手機品牌采用。在電視市場上，聯(lián)發(fā)科和三星聯(lián)合發(fā)布了首款支持WiFi 6的8K電視，其智能電視芯片也將全面支持WiFi 6。 隨著芯片制造商、手機制造商和各種智能終端設備制造商的推廣，WiFi6的普及速度已經遠遠超出預期。隨著大量手機開始支持WiFi6，越來越優(yōu)惠的WiFi6路由器也將出現(xiàn)，而越來越多的4K、8K超高清智能電視將支持WiFi 6。

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  • 2020年電源管理芯片市場規(guī)模及發(fā)展趨勢

    近年來，國內家用電器、3C產品等領域持續(xù)增長，中國電源管理芯片市場保持快速增長。2015-2019年中國電源管理芯片市場規(guī)模逐步增長。未來，隨著中國國產電源管理芯片在新領域的應用拓展，國產電源管理芯片市場規(guī)模將快速增長。 電源管理芯片主要面向家用電器、標準電源、移動數(shù)碼和工業(yè)驅動等，下游領域的市場規(guī)模較大，隨著進口替代進程的加快，發(fā)展空間較大。2019年全球智能手機市場占有率最高的前五大品牌三星、華為、蘋果、小米、OPPO大部分在中國生產，龐大的智能手機市場對移動數(shù)碼類芯片的需求量極大。 電源管理芯片未來發(fā)展趨勢 (1)高效低耗化 在電源領域，電能轉換效率和待機功耗永遠是核心指標之一。世界各國都推出了各類能效標準，例如能源之星、德國的“藍天使標準”、中國中標認證中心等。業(yè)界通過研發(fā)更加先進的電路拓撲技術、更低導阻的功率器件技術、更高開關頻率技術、更精巧的高壓啟動技術等實現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。 (2)集成化 在消費電子領域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗的重點需求。日益增長的需求對便攜式移動設備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級產品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。高集成度單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個方案元器件數(shù)量，改善了加工效率，縮小了整個方案尺寸，降低了失效率，提高系統(tǒng)的長期可靠性;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。 (3)內核數(shù)字化 電源管理芯片的輸入和輸出均為模擬信號，其控制內核也以模擬電路為多，但為低電壓大電流的負載提供電壓，并保持電壓精確調節(jié)，同時還要滿足近200A/ns的負載瞬態(tài)要求，采用純模擬控制技術將變得越來越困難。引入數(shù)字控制器內核能夠實現(xiàn)在同類常規(guī)電源芯片中難以實現(xiàn)的功能。近年來憑借調試靈活、響應快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢，以數(shù)字控制內核為特點的新一代數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒愿叨朔掌骱屯ㄐ旁O備應用為主導，逐步拓展至其他更多應用領域，已顯示出良好的發(fā)展勢頭。 (4)智能化 電源管理芯片的智能化是大勢所趨，只有實現(xiàn)智能化，才能適應平臺主芯片的功能不斷升級的需求。隨著系統(tǒng)功能越來越復雜，對能耗的要求越來越高，客戶對電源運行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高，電源管理芯片設計不再滿足于實時監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應情況、靈活設定每個輸出電壓參數(shù)的要求。

    半導體 智能化 電源管理芯片 家用電器

  • 聯(lián)發(fā)科不僅增加5G處理器訂單，也將增加對封裝測試需求

    在大幅增加臺積電的5G智能手機處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。而聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，包括天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列，外媒稱其還將推出一款入門級的5G智能手機處理器。 得益于5G，他們在智能手機處理器市場的存在感也有明顯增強。聯(lián)發(fā)科正在大幅提升天璣820系列5G智能手機處理器的產能，他們已大幅增加了臺積電的5G處理器代工訂單，以滿足市場需求。即將推出的入門級5G智能手機處理器，也有很大的市場需求。 大幅增加5G處理器的代工訂單，也就意味聯(lián)發(fā)科對封裝測試等芯片后端產業(yè)鏈的需求將增加。 外媒援引產業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，包括日月光、京元電子、矽格在內的芯片封裝測試廠商，在2021年一季度之前，都會有大量的訂單。 產業(yè)鏈人士還透露，矽格半導體已經在擴大給予聯(lián)發(fā)科的封裝測試產能，日月光和京元電子的生產線，目前也都在高位運行，以滿足相關芯片廠商的需求。

    半導體 聯(lián)發(fā)科 處理器 封裝

  • wifi 6路由器比wifi 5強在哪？

    移動通信技術從1G演化到了今天的5G，WiFi也一樣，也是在不斷進步的。就在與5G技術標準推出的同一時期，WiFi技術標準的幕后標準化制定組織IEEE也推出了最新一代的WiFi6技術。技術總是在朝前不斷發(fā)展，新技術帶來了更高的速率，更大的容量。 從去年“wifi 6”概念萌生至今，已經有了將近一年的時間，在網絡設備方面，眾多品牌也都相繼上市了相關的路由器產品。而對于消費者們來說，路由器產品確實不想身邊常用的手機、筆記本那樣，更新速率越來越快，毫無“摩爾定律”可言，那么wifi 6技術下的路由器比上代的優(yōu)勢在哪，用戶又有沒有必要去更換呢? 強在哪? 強在全方位的性能升級 從技術層面來看，WiFi 6相比于WiFi 5，前者的速度基于后者快三倍左右，并且能夠支持并發(fā)設備更多、時延更低、功耗更低。WiFi 6使用了與5G同源的OFDMA技術，結合1024-QAM高階調制最大可支持160MHz頻寬，而接入設備多并發(fā)，可以減少排隊現(xiàn)象，干擾著色主動避開，讓時延降低三分之二。 什么樣的新品值得換? 那么問題來了，既然是全方面的性能提升，用戶需不需要更換，時下又有什么新品值得更換，消費者又不用花太多錢呢? 其實市面上很多大廠的wifi 6路由器產品售價已經壓到200元左右，且技術已經非常成熟。我們在前文中已經講到新技術有著諸多優(yōu)點，拿目前200元左右的熱銷wifi 6路由器產品來說，如果能在這些方面有著自主的革新和優(yōu)化，做到不跟隨的產品品控，我想消費者們購入一試也未嘗不可。 榮耀路由3 以榮耀路由3為例，百搭的純白色設計，與各類屋內裝潢都能輕易融為一體，超薄的機身主體以及四條扁平敦厚可折疊的外置天線組成主體。機機身正面右側是若隱若現(xiàn)的品牌標識也詮釋美感，主打的Wi-Fi 6顯眼地印在最右側的天線條上，既突出賣點，又增強了產品的辨識度和設計感。 在wifi 6技術強大的支持背后，榮耀路由3還利用其搭載的華為自研芯片“凌霄Wi-Fi”芯片，這一芯片的加持增加了芯片協(xié)同加速技術，為期帶來了更強悍的穿墻信號以及更暢快的網速，“Wi-Fi 6+”中的“+”之名也由此而來，也是其最大的賣點之一。 除了特有的wifi 6“+”，它還擁有“OFDMA”技術的加持，對于多址多設備而言融合配合能夠實現(xiàn)智能調度的凌霄雙核處理器，榮耀路由3最高可同時支持128個設備接入雙頻，并且還能夠保障同一個設備在進行不同任務時，實現(xiàn)多設備網速與網速之間智能分配。

    半導體 路由器 wifi6

  • 什么才是國產芯的核心競爭力，信號鏈MCU？科創(chuàng)板？

    由于半導體領域一直都保持著較高的技術迭代速度，半導體企業(yè)要想在行業(yè)內一直保持競爭力，必須大筆投入研發(fā)資金。而科創(chuàng)板的成立點燃了國產半導體的新希望，在過去一年多時間里，已經有 17 家半導體產業(yè)相關企業(yè)登錄科創(chuàng)板，總市值已經超過 6000 億元，占科創(chuàng)板市值比例約為 30%，在市值前 10 名的公司中，半導體企業(yè)就有 4 家，分別是中微公司，瀾起科技，滬硅產業(yè)，其中中微公司和瀾起科技市值已經過千億。 一、研發(fā)——企業(yè)的核心動力 雖然整體欣欣向榮，但是具體落到企業(yè)中，卻是另一番景象，從營收增長情況來看，有 4 家企業(yè)營收是同比下降的，其中晶晨股份營收同降 0.48%，瀾起科技營收同降 1.13%，華潤微營收同降 8.42%，神工股份營收更是同降 33.25%。 在凈利潤增長方面，有 6 家企業(yè)凈利潤是同比下滑的，其中芯原微同降 3.94%、華潤微同比下降 6.68%，華興源創(chuàng)同降 27.47，神工股份同降 27.8%，晶晨股份同降 44.06%，降幅最大的滬硅產業(yè)，同比下降 902.4%。 科創(chuàng)板 17 家半導體企業(yè)的研發(fā)投入情況，從統(tǒng)計來看，有 8 家企業(yè)的研發(fā)投入占比高于 15%，其中研發(fā)投入占比高于 18%的有中微公司，安集科技，晶晨股份三家，17 家企業(yè)的平均研發(fā)費用為 12.39%。 研發(fā)投入的力度是衡量一個半導體企業(yè)競爭力的標準之一，較高而持續(xù)的研發(fā)投入勢必對企業(yè)的盈利能力有一定影響，但是加大研發(fā)力度又是半導體企業(yè)的必修課，這里就不得不說另一家半導體企業(yè)——芯海科技。 企業(yè)創(chuàng)始人的個性決定了企業(yè)的調性，芯?？萍嫉膭?chuàng)始人盧國建長期以來都從事模擬電路的研發(fā)設計工作，所以芯?？萍际且患矣兄鴿夂窆こ處熚幕陌雽w企業(yè)，這一點從他們的財報就可以看出。 根據(jù)芯?？萍嫉恼泄蓵@示，其在 2017 年至 2020 年 1-3 月，芯?？萍佳邪l(fā)費用分別為 4019.66 萬元、4115.69 萬元、5108.61 萬元、1292.05 萬元，研發(fā)費用率分別為 24.52%、18.77%、19.77%，這成績放在科創(chuàng)板企業(yè)之中，僅次于中微公司和安集科技，與晶晨半導體不相上下，遠高于科創(chuàng)板半導體企業(yè)的平均水平。 二、芯海科技 芯?？萍际且揽?ADC 起家，早在 2007 年，芯?？萍季屯瞥隽?24 位高精度 ADC 芯片 CS1242，有效位數(shù)為 21 位，性能指標達到 TI 公司的 ADS1240 同等水平，實現(xiàn)了國內中高端衡器國產芯片從無到有的替代過程。2011 年，芯?？萍纪瞥?24 位低速高精度 ADC 芯片 CS1232，有效位數(shù)達到 23.5 位，目前處于國內領先、國際先進水平。 芯?？萍紝说拿绹臼?TI 和 ADI，雖然雙方在市場占比差距很大，但是芯?？萍荚谘邪l(fā)投入上絲毫不弱于 TI，根據(jù) TI 的 2019 年財報顯示，其研發(fā)投入為 15.44 億美元，研發(fā)占比為 10.73%，芯海的研發(fā)投入比另一家企業(yè) ADI 也高一籌，歐洲的英飛凌 2018 年研發(fā)投入占比也不到 10%。 三、國產芯——研發(fā)要做加法 近期芯海正在謀劃登錄科創(chuàng)板，根據(jù)芯海的招股書顯示，過去三年芯海的凈利潤分別為 1635.85 萬元、2809.14 萬元、4280.23 萬元，凈利潤增速較高，值得注意的是，芯海科技的研發(fā)占比一直保持在 20%左右，高于大多數(shù)企業(yè)只有 10%的研發(fā)投入。 過去三年芯?？萍嫉难邪l(fā)費用分別為 4019.66 萬元、4115.69 萬元、5108.61 萬元，芯海科是典型的技術驅動型企業(yè)，2019 年的凈利潤同增了 52%，但是研發(fā)投入依然高于凈利所得，去年的研發(fā)投入達到了 5108 萬，比凈利潤還高 828 萬元。這種對研發(fā)投入有著如此偏執(zhí)的企業(yè)，匯頂科技也算一個，今年一季度匯頂冒著凈利潤減半的風險，將研發(fā)投入又翻了一倍，不管是芯?？萍歼€是匯頂科技，對于一個半導體企業(yè)，這樣的精神是值得尊重的。 四、科創(chuàng)板的意義 科創(chuàng)板的意義是什么?如果只是為了單純的炒股圈錢則完全沒有必要多一個科創(chuàng)板。畢竟科創(chuàng)板對于虧損的企業(yè)也能夠接受?？苿?chuàng)板的目的是發(fā)展核心科技實現(xiàn)獨立自主，避免 10 年以后再出現(xiàn)華為與中興的事件，所以要扶持一批有核心技術與競爭力的企業(yè)。 中芯國際能夠一路綠燈，頻繁打破科創(chuàng)板上市流程記錄，從向上交所提交申報并獲得受理，到證監(jiān)會批準注冊，整個過程只用了 29 天，究其原因是中國需要中芯國際這樣的企業(yè)。中芯國際之于國產半導體，就如同高通之于美國，都是具有戰(zhàn)略意義的企業(yè)，所以外界不在乎中芯國際去年營收與毛利出現(xiàn)了雙下降。滬硅產業(yè)登錄科創(chuàng)板首日大漲 180%，沒人關心它在 2019 年虧損 8991 萬，因為它是中國半導體硅片行業(yè)規(guī)模最大的企業(yè)，也是中國大陸率先實現(xiàn) 300mm 半導體硅片規(guī)?；a和銷售的企業(yè)?？苿?chuàng)板的半導體企業(yè)都押注的是國產芯的未來。 芯?？萍疾粌H啃下 ADC 這塊硬骨頭，還在高精度 ADC 芯片的基礎上，進而研發(fā)低漂移放大器、基準源等產品，從而掌握了全信號鏈芯片設計技術。所謂的信號鏈是數(shù)字世界和物理世界的接口，包括模數(shù)轉換、放大、轉換、調理，到控制的整個處理流程。 一個完整的信號鏈工作離不開 MCU，只有集成信號鏈和 MCU 的 SOC 產品才能從測量，到運算，再到控制，實現(xiàn)一個完整的信號鏈閉環(huán)。此外，對通用信號鏈 MCU 來說，芯海希望也能為客戶打造一個創(chuàng)新的平臺，產品的規(guī)格可能不是那么極致，但是會預留空間給合作伙伴做創(chuàng)新。信號鏈也能夠快速給客戶或者合作伙伴創(chuàng)造一個集成度高性價比的產品。 值得注意的是信號鏈屬于模擬電路，MCU 屬于數(shù)字電路，是技術跨度較大的兩個領域，國內企業(yè)普遍專注在信號鏈或 MCU 領域，而芯?？萍肌I 是為數(shù)不多的同時掌握信號鏈和 MCU 技術的芯片企業(yè)。 五、信號鏈 MCU 的前景 隨著 5G 的到來與物聯(lián)網的發(fā)展信號鏈 MCU 越來越發(fā)揮著巨大的作用，精確地感知帶來更精確的控制，信號鏈 MCU 的觸角不僅在醫(yī)療健康領域發(fā)揮極大的作用，在工業(yè)測量與控制、通信，尤其是智能家居方面也將發(fā)揮巨大的作用，比如芯?？萍嫉男盘栨湲a品被用于格力空調伴侶，COLMO 中央空調，小米 Air 2SE TWS 耳機，魅族防飛濺電動牙刷等。 尤其是在新基建的背景之下，智能家居等物聯(lián)網產業(yè)的大發(fā)展對信號鏈 MCU 有著明顯的帶動性。2018 年中共中央、國務院印發(fā)了《關于完善促進消費體制機制，進一步激發(fā)居民消費潛力的若干意見》明確提出重點發(fā)展適應消費升級的智慧家庭產品。據(jù)前瞻產業(yè)研究院預計，中國智能家居市場規(guī)模 2021 年將達到 4369 億元。 在消費端的智能家居市場，小米華為是兩家明星企業(yè)，也是兩大龍頭，華為在去年就發(fā)布了 AIoT 生態(tài)戰(zhàn)略，將從入口、鏈接、生態(tài)三個層面去構建智能家居全場景產品生態(tài)，小米董事長兼 CEO 雷軍也在創(chuàng)業(yè)之時就意識到人工智能的趨勢，并明確指出下一個超級風口就在 5G 通信帶來的萬物互聯(lián)時代，所以早早就在智能家居布局。而芯海科技作為信號鏈 MCU 產業(yè)鏈重要一環(huán)，打入這些企業(yè)的供應鏈也順理成章，目前小米手機的壓力觸控，TWS 耳機充電倉，小米的體重秤，體脂秤都采用的是芯海的芯片及方案，OPPO、VIVO 等企業(yè)也有合作。 物聯(lián)網是未來的發(fā)展方向，包括匯頂科技，聯(lián)發(fā)科，紫光等企業(yè)都在往這個方向發(fā)力，芯海的信號鏈有著天然優(yōu)勢。作為一家半導體企業(yè)，芯海無疑是一家低調務實注重技術的企業(yè)，就像中芯國際一樣，從未想著躺下來賺錢，只有這種務實的企業(yè)越來越多，國產半導體才有未來，而科創(chuàng)板就是這些企業(yè)的搖籃。

    半導體 芯?？萍?/a> 科創(chuàng)板 信號鏈mcu

  • 臺積電宣布斬斷華為供應

    盡管臺積電使用了「前往美國建廠」等諸多討好美國的舉措，但這些絲毫沒有讓美國在“臺積電繼續(xù)給華為供貨”這件事上網開一面。在7月16日的臺積電二季度業(yè)績說明會上，臺積電董事長劉德音表示：自5月15日起，已經不再接受華為新訂單。并表示9月14日之后，臺積電將不打算向華為出貨晶圓。 臺積電日前宣布將到美國亞利桑納州設5納米廠，牽動全球產業(yè)布局，隨后也有媒體爆料美國將強迫臺積電選邊站。對此，財信傳媒董事長謝金河分析，美、中、臺、港四地資本市場已出現(xiàn)不同效應「這個攤牌對整個產業(yè)撞擊力恐怕非同小可!」，中國電信大廠華為更宣布關閉在美57家子公司。然而，就在16日臺積電宣布停供華為，形同刺向華為最致命的一刀。 臺積電周四表示，美國政府針對中國華為公司出臺的限制新規(guī)9月中旬正式生效后，該公司將不會繼續(xù)給華為供貨。在三星已經明確拒絕給華為代工的背景下，臺積電的斷供對華為來說無疑是致命的。 臺積電日前舉行今年第二季度業(yè)績說明會，董事長劉德音就說，華為是臺積電第2大客戶，美國政府5月15日發(fā)布新的出口規(guī)定，要求廠商要用美國制造的設備或依美國軟件與技術設計的芯片供貨華為，必須先取得美方許可證。 華為麒麟的高端旗艦芯片面臨著“無法繼續(xù)生產”的危機 正是在這種高壓之下，華為今年下半年的旗艦手機華為mate40可能會成為華為mate系列歷史上相當具備歷史意義的一款手機。 首先，它是在美國加碼打壓華為之下推出的抗壓之作，極具百折不撓的精神感召力。其次，如果華為手機日后真的被迫轉換為高通等其他處理器平臺，華為mate40可能會成為未來兩三年之中，唯一使用國產高端旗艦芯片的國產智能手機。

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  • 蘋果AR可穿戴設備可以追蹤目光，改變分辨率

    近幾年，虛擬現(xiàn)實的浪潮席卷整個科技領域，首先是VR設備的出現(xiàn)，接著AR設備的熱潮也隨之而來，這些頭戴式設備的出現(xiàn)，充滿了對虛擬混合現(xiàn)實未來的雄心。盡管多年來，蘋果公司在增強現(xiàn)實(AR)領域的野心已經在iPhone和iPad上展現(xiàn)出來了，并且在iPhone和iPad上已經有了很好的口碑。 但是，蘋果卻不像常規(guī)的AR廠商那樣，其在沒有推出任何一款頭戴設備的情況下，就處于風口浪尖。每一年，蘋果在iOS上的AR工具都有了重大的進步。 蘋果公司的多個研究途徑集中在可穿戴式AR設備能力上，比如傳聞中的 "Apple Glass"，它能夠感知你在看什么，并重新配置自己，以呈現(xiàn)佩戴者需要的情境信息。 蘋果關于 "Apple Glass "和所有蘋果AR工作的一系列計劃，已經隨著多項專利申請被披露。這些專利分別提交，但它們仍然結合在一起，勾畫了人們如何與真實和虛擬設備互動方面的整體圖景。 這四項專利申請大致涉及檢測和處理用戶周圍的真實和虛擬環(huán)境。"基于環(huán)境的應用展示"專利提出了一種解釋相機看到現(xiàn)實世界的方法，作為一種地圖的基礎。它根據(jù)物理環(huán)境的類型，顯示一個或多個虛擬現(xiàn)實對象所以當物理環(huán)境的布局確定后，那么系統(tǒng)就可以準確定位虛擬物體。 我們距離 "星際迷航 "全息投影儀還有一段距離，所以這個系統(tǒng)和所有的系統(tǒng)都涉及到用戶必須佩戴頭顯的相關問題。"具有虛擬圖像距離調整和矯正鏡片的顯示系統(tǒng)"，解決了頭戴式頭顯如何為有視力問題的人工作問題。一些頭戴式設備的用戶有視覺缺陷，如近視、遠視、散光或老花眼，要確保頭戴式設備中的光學系統(tǒng)能夠令人滿意地顯示計算機生成的內容，并為有視覺缺陷的用戶提供可接受的觀看體驗，這可能是一個挑戰(zhàn)。 在 "帶有主動光學蜂窩的頭戴式設備 "的專利中，蘋果研究了頭戴式設備的更多具體方面。這不是關于接收圖像的鏡頭，而是集中在以最有利于用戶的方式顯示這些圖像。 在具有 "透明顯示，以便用戶可以觀察現(xiàn)實世界的物體 "的專利中，蘋果認為它們可以使用攝像頭來轉述該物理環(huán)境的真實情況。這種 "通過式攝像頭 "可以智能地改變自己的設置，以適應被觀察的內容。

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  • 未來5G與WIFI6的相處之道

    大多數(shù)人都知道5G時代已經來臨，普遍的4G，5G也不再神秘，但是有些人對于Wifi6還知之甚少。Wifi6是一種協(xié)議，是WiFi6設備上的一種協(xié)議。能夠實現(xiàn)高速的網絡通訊與低延遲的網絡連接，能夠支持更多設備的連接以及更穩(wěn)定的連接，和5G一樣，Wifi6也是為萬物互聯(lián)時代而生的。 Wifi6是為萬物互聯(lián)而生的，那連接設備數(shù)量自然就是其優(yōu)勢所在。雖然之前的路由器也能連接多臺設備，但網速會隨著設備的增加而降低。這主要是因為路由器的信號通道數(shù)不足導致的。換句話說，親們連接多少設備都沒關系，但信息發(fā)送就那幾個通道，滿了就得排隊，網速就會下降。但Wifi6時代，這將不再是問題，多通道機制保證了每一個連接設備的網絡通訊，大大降低了延遲。 從技術角度看，5G網絡擁有三大標準eMBB、mMTC、URLLC。WiFi標準同樣出現(xiàn)了三大對于標準：5G eMBB對應WiFi標準中的802.11ax，即WiFi6。WiFi6與5G一樣，可以提供1Gbps速率;mMTC指的是多鏈接，WiFi同樣在該方面努力探索;URLLC指的是高可靠、低時延，WiFi標準中的802.11bb與其對應，可以采用燈泡、光傳輸信號。 從頻段角度看，隨著網絡流量的爆發(fā)，為了應對網絡傳輸數(shù)據(jù)的不斷增長，需要修建更多數(shù)據(jù)流通的道路，正如在現(xiàn)實中修路需要地。網絡中的地就是頻段資源，移動網絡的頻段資源非常緊張。比如美國的頻段資源有限，所以在5G時代沒有更多的頻段資源，只能將目光投向毫米波。與移動網絡相反，WiFi擁有更多的頻段資源。 WiFi6將會在高密度辦公、智慧教室、智慧醫(yī)院及城市和企業(yè)的數(shù)字化領域內發(fā)揮重要作用，滿足迅速增長的全球連接市場不斷變化的發(fā)展需求，提升企業(yè)在物聯(lián)網設備互聯(lián)互通以及安全可靠通信等方面的核心競爭力。5G的應用會帶來基礎設施的整體升級，通訊網絡的架構調整，萬物互聯(lián)級AI應用的全面爆發(fā)。 5G的廣泛部署，在一定程度上會對WiFi6在物聯(lián)網的市場與應用造成擠壓，但同時5G也會帶動WiFi6的升級。隨著5G時代到來，手機、VR/AR 設備、4K/8K 電視等終端的聯(lián)網需求和聯(lián)網能力均將顯著提升，而 WiFi6應用了大量和5G共用的技術，網絡能力能夠滿足5G時代的聯(lián)網需求，有望在終端升級的浪潮中，迎來 WiFi設備的廣泛升級。出于成本和組網便捷性考慮，5G和WiFi6互補性大于競爭性。 5G網絡促進WiFi6技術升級提速，推動多場景應用全面發(fā)展。例如，由于5G網絡速度更快、延遲更低，隨著5G 網絡的發(fā)展，必將催生更多的AR、VR、智慧家居等5G應用，同時也會極大促進光纖寬帶的升級和提速，千兆光纖將逐步進入家庭。而千兆光纖搭配WiFi6路由器也將成為最主流的上網配置，WiFi6路由器的無線網絡速度更快、穩(wěn)定性更好、延遲更低、輻射更低，配合高速光纖網絡，可以輕松應對目前主流的網絡應用，亦可輕松支持未來的5G應用。 5G網絡在室內的穿墻能力不會變強，室內采用的wifi6必然是對室內5G信號的一種良好補充。WiFi6與5G將在很長的一段時間內互補共存，共同推動物聯(lián)網行業(yè)的快速發(fā)展。

    半導體 5G 萬物互聯(lián) wifi6

  • TCL通信牽手大學仕

    眾所周知，手機行業(yè)不管是產品、技術還是品牌、企業(yè)，總是在飛速地更新迭代。20年前，最出名的國產手機可能是廈新、波導;10年前，聯(lián)想、大顯、步步高作為國產手機的代表;如今，“華米OV”、魅族、一加、努比亞扛起了國產優(yōu)秀智能手機品牌的大旗。 但是有那么一家國產手機品牌，其起步于20年前，曾經是首批拿到手機生產許可證的10家企業(yè)之一，也曾經做到了全國第一、歐洲銷量冠軍。當它同期的競爭對手早已倒下之時，這家甚至已經被很多年輕消費者遺忘的手機品牌，卻正謀劃著抓住中國智造的風口，完善自動化生產線，在5G和折疊屏時代發(fā)起新一輪的進軍…… 這就是TCL，一家有著20年歷史，橫跨了數(shù)代消費者，也橫跨了海內外市場的堪稱傳奇的品牌。 據(jù)了解，TCL集團旗下負責通訊業(yè)務的惠州TCL移動通信有限公司(以下簡稱TCL通信)成立于1999年3月，是TCL通訊科技控股有限公司的全球制造基地，是TCL集團旗下核心產業(yè)之一。目前公司運營三大國際手機品牌TCL/ALCATEL及BlackBerry，產品和服務銷往全球160多個國家和地區(qū)。 為進一步完善手機自動化生產線，提高生產效率，2020年6月，TCL通信牽手自動化項目對接領域的領航者大學仕，發(fā)布了“手機盒自動裝箱機”的需求。 據(jù)悉，在TCL通信發(fā)布自動化升級改造需求后，大學仕客服團隊迅速回訪，完善梳理該需求，隨后通過大數(shù)據(jù)及人工篩選匹配合適服務商。目前已有泉州市科盛包裝機械有限公司、蘇州昂斯慕自動化科技有限公司、上海博笛自動化設備有限公司等數(shù)家自動化設備服務商與TCL通信進行了溝通對接。 大學仕匯集了全國十萬余家自動化技術服務商，企業(yè)將技術難題發(fā)布在大學仕平臺上之后，通過公開招標、店鋪搜索、線下項目對接等方式，最快30分鐘即可獲得響應，省時省力省心。 同時，依托系統(tǒng)智能匹配、人工精準推薦、一對一專業(yè)撮合等創(chuàng)新服務模式，大學仕也為技術服務商提供了一條快速、高效、專業(yè)的業(yè)務拓展渠道。正是因為在自動化行業(yè)內的突出地位和影響力，大學仕贏得了TCL通信的高度信任與肯定。 未來，大學仕將繼續(xù)秉承“讓企業(yè)沒有技術難題”的偉大使命，幫助更多的企業(yè)實現(xiàn)自動化升級改造，助推中國智能制。

    半導體 tcl 大學仕

  • 臺積電明年開始風險生產3nm工藝

    臺積電作為全球最大的代工合同制造商，臺積電的主要客戶包括蘋果，高通和華為。預估計，臺積電明年開始風險生產3nm工藝節(jié)點。今年，蘋果和華為將分別交付其最先進的芯片，分別為A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。 兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著組件內部的晶體管數(shù)量將增加約77%。這些芯片比7nm芯片更強大，更節(jié)能。由于美國新的出口規(guī)定，臺積電將從9月下旬開始無法向華為發(fā)貨組件。美國禁止任何使用美國技術的晶圓代工廠在未獲得許可的情況下將半導體運送給華為。 該晶圓代工廠幾天前表示，它將不會在9月14日之后將晶圓運送給華為。臺積電首席執(zhí)行官劉銘文尚未評論他是否會嘗試從美國獲得許可，以繼續(xù)與中國制造商開展業(yè)務。 臺積電的5nm制程被用于制造A14仿生芯片，iPhone 12系列將搭載該處理器! 通常，芯片內的晶體管越多，功率和能效就越高。大約每隔一年，晶體管密度將增加近一倍，從而使公司可以設計功能更強大的組件。例如，蘋果A14 Bionic內部將有150億個晶體管，而A13 Bionic內部有85億個晶體管，而A12 Bionic則有69億個晶體管。如果一切按計劃進行，Apple iPhone 12系列將是首款采用5nm芯片的手機。 臺積電將發(fā)布的首款5nm 高通芯片很可能為高通875。該芯片將為2021年上半年的大多數(shù)Android旗艦提供動力，并將包括ARM的新超級內核Cortex X1。后者可以使使用ARM Cortex-A77內核的芯片性能提高30%。但是，最近的一份報告表明，臺積電的主要競爭對手三星鑄造公司將使用其5nm EUV工藝生產Snapdragon 875G。EUV或極紫外光刻技術使用極細的紫外光蝕刻芯片上的圖案，以顯示應該將晶體管放置在何處。 臺積電表示，將在美國建立一家工廠，該工廠將于2023年開始生產。但是，據(jù)報道，它將在生產5nm芯片，這將比3nm組件落后一代，該3nm組件將在臺積電亞洲的工廠組裝線上下線。 現(xiàn)在臺積電正在展望3nm模式。據(jù)MyDrivers稱，代工廠計劃明年生產3nm芯片。正如我們在四月指出的那樣，這些是代工廠生產的芯片，制造商愿意購買它們而無需通過標準測試程序。臺積電表示，其3nm芯片的性能將提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。今天的報告提到，蘋果的A16芯片(將于2022年發(fā)貨)將使用3nm制程制造。 臺積電最初計劃將3nm工藝制程使用的FinFET晶體管轉變?yōu)镚AA(全能門)。 代工廠已經決定繼續(xù)使用FinFET來控制流經晶體管的電流，直到準備好轉移到2nm制程為止。

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  • 蘋果iPhone屏幕將采用OLED面板

    蘋果iPhone首次采用OLED面板的機型為2017年上市的iPhone X，三年過后，OLED面板出眾的效果獲得市場和用戶認可，也促使蘋果做出了新品全部采用OLED面板的決定。蘋果此次大力度采用OLED屏，將引發(fā)蘋果供應商的變化以及推動OLED屏在智能手機中的普及度 。 在供應鏈方面，早先蘋果LCD屏的供應商主要與日本企業(yè)Janpan Display合作，則占據(jù)Janpan Display 60%的營收。今后蘋果全面采用OLED屏，將對Janpan Display公司帶來巨大的沖擊。據(jù)悉，由于研發(fā)成本的高昂投入，Janpan Display在OLED方面研發(fā)并未做好充分準備，因此蘋果后面的OLED屏幕的份額，Janpan Display獲取訂單的機會非常小。 而OLED的供應商中，技術走在最前的當屬韓國的三星電子和中國的面板廠商京東方。而目前三星則是蘋果首選的OLED屏供應商，雖然京東方已打入蘋果MacBook和iPad的顯示器供應商，但還未進入蘋果iPhone手機供應商名單中。 當然，為提升OLED屏供應鏈的安全性，蘋果并不會將所有訂單全部交給三星;也正在測試京東方的OLED屏。對于京東方而言，這將是一個巨大的機會。 蘋果今后全面采用OLED，勢必會出現(xiàn)帶動效應，使得OLED將在智能手機市場大放光彩。 目前，國內四大智能手機品牌華為、OPPO、Vivo和小米已在智能手機中采用了OLED屏。據(jù)統(tǒng)計機構分析指出，2022年OLED屏幕將會出現(xiàn)在50%的新智能手機上，2023年將超出50%的智能手機會用到OLED屏。

    半導體 iPhone oled面板

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