• 實現(xiàn)彎道超車，獨立生產(chǎn)最先進的芯片的可能性

    周星馳說：人總是要有點夢想，要不然和咸魚有什么分別呢?那么如果我們能夠彎道超車完全獨立生產(chǎn)最先進的芯片，世界會有什么變化呢? 因此，我們帶著這個疑惑，來說說彎道超車的可能性。 可能性一：碳基芯片 我們知道北大張志勇教授和彭練矛教授課題組碳基芯片上有了一定的成績。并且，這項技術(shù)一旦成功，一定會將我國集成電路的技術(shù)，推進到3nm節(jié)點以下，甚至于超過硅基芯片的可能性并不少。 有傳聞，華為積極和該團隊合作，共同探索碳基芯片的新路?，F(xiàn)在這種技術(shù)我們認為還在理論階段，離實踐還是有點偏早，但是我們不得不說，這是有可能完成彎道超車的可能。如果，這種技術(shù)真的能夠用于手機上，可能帶來的技術(shù)優(yōu)勢確實令人驚喜。 (材料來源于5月22號，《科學》雜志發(fā)表的關(guān)于北大的張志勇-彭練矛教授課題組制備出了一種高密度、高純度的半導(dǎo)體碳納米管陣列。) 可能性二：中芯國際的N+1方案 我們知道中芯國際雖然現(xiàn)在量產(chǎn)的14nm芯片，這種芯片的優(yōu)勢確實和臺積電相比還是有些差異，但是在目前來看，它確實是我國在芯片制造領(lǐng)域中屬于佼佼者。 并且，我們也知道它的N+1確實是值得我們?nèi)テ诖?，這種期待我相信很多人都充滿了喜悅，雖然我們也知道這種技術(shù)可能還是離真正的7nm工藝有些距離，但是這也是一種進步，不是嗎? 可能性三：上海微電子的22nm工藝制程光刻機 我們知道的是上海微電子技術(shù)再次獲得突破，并且，已經(jīng)成功研發(fā)出22nm的光刻機，它是通過借助紫外線光源實現(xiàn)22nm分辨率，這推動國產(chǎn)光刻機的發(fā)展朝前邁進一大步。 我們確實還是很期待的是，上海微電子的優(yōu)勢確實還是在于光刻機，彎道超車的前提，一定是能夠解決光刻機，芯片設(shè)計及各種材料等。

    半導(dǎo)體 上海微電子 中芯國際 碳基芯片

  • 為何在電腦芯片稱霸的英特爾在手機芯片存在感極低？

    英特爾處理器可謂稱霸電腦，但是很少有聽到英特爾手機處理器。 我們其實得知道的是，英特爾是做個手機處理器的。這一款名叫摩托羅拉新鋒麗i的手機，使用的就是英特爾的處理器，這款使用了英特爾凌動(Atom)處理器，主頻高達2.0GHz，雖然在處理各種游戲、音影等等游刃有余，但是我們也知道，因為使用的是X86架構(gòu)，其實它的功耗確實比ARM的架構(gòu)要厲害的多。 因此，這款處理器也成了小火龍的代名詞，這種情況下，這款手機即使被賦予厚望，卻也陷入了一種無奈的退出中。 其實，早在之前，蘋果自己是不做芯片的，第一款芯片是三星代工的;其實，蘋果準備和英特爾合作，但是英特爾放棄了蘋果，或者是拒絕了蘋果。在當時，英特爾在PC領(lǐng)域的一枝獨秀，確實給了它很多底氣，自然也有很多傲嬌的成分在內(nèi)。 我們可以細細的分析幾點。 第一點：英特爾滿意當時PC處理器的現(xiàn)狀，認為手機處理器是小兒科，自己沒有必要在其中摻和 第二點：英特爾錯失了最好的時機，讓低功耗的ARM架構(gòu)迅速崛起，英特爾想通過X86架構(gòu)打入到手機處理器端出現(xiàn)困難 第三點：傲慢讓別人做大，自己的X86處理器芯片雖然做過手機芯片，事實上證明出了問題，最終選擇了放棄

    半導(dǎo)體 英特爾 處理器 pc機

  • 衡宇科技加速存儲芯片國產(chǎn)化

    隨著信息化數(shù)據(jù)時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、AI(人工智能)等技術(shù)興起，將產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)流，使得數(shù)據(jù)存儲需求與日俱增。目前半導(dǎo)體作為優(yōu)先發(fā)展產(chǎn)業(yè)，階段性目標是自給率從20%提高到40%，然后在2025年提高到70%。 然而，目前國產(chǎn)關(guān)鍵存儲器芯片DRAM、NAND的市場份額基本為零。 在國外技術(shù)牽制不斷升級的當下，填補技術(shù)空白，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈條，降低海外依賴的行動刻不容緩。與此同時，在國家戰(zhàn)略上，中國把集成電路作為重點發(fā)展領(lǐng)域，尤其是在存儲國產(chǎn)化發(fā)展目標下，大批國產(chǎn)企業(yè)如浪潮般涌來，正在快速推進存儲國產(chǎn)化進程的發(fā)展。如今，存儲芯片國產(chǎn)化已被提升到國家戰(zhàn)略層面，面對如此情形，國產(chǎn)存儲芯片應(yīng)該如何發(fā)力? 深圳衡宇芯片科技有限公司(以下簡稱“衡宇科技”)是由閃存業(yè)界超過十多年經(jīng)驗的同仁組合而成，目前是一家集成電路服務(wù)提供商，專注于集成電路、微電子產(chǎn)品、快閃記憶體模塊的研發(fā)及銷售服務(wù)，為用戶提供應(yīng)用于通訊、消費電子及數(shù)據(jù)處理行業(yè)的閃存主控芯片產(chǎn)品。 據(jù)悉，衡宇科技全系列控制芯片，包括SSD、eMMC、SD等。2019年發(fā)表了帶有LDPC + AI 除錯引擎的PCIe SSD和eMMC芯片來支持3D TLC和QLC內(nèi)存，目前已經(jīng)完成PCIe SSD控制芯片的發(fā)布與量產(chǎn)。 天眼查信息顯示，衡宇科技成立于2017年5月，注冊資本達9954.08萬元，顏池男為法定代表人，且擔任董事長兼總經(jīng)理，StorArt Technology Co., Ltd.持股63.32%為最大股東，深圳衡宇芯片科技有限公司旗下100%控股衡宇芯科技(合肥)有限公司和南京衡宇芯片技術(shù)有限公司，前者融資正處于天使輪，交易金額未披露。衡宇科技已于2017和2018年分別完成A輪與A+輪融資，其中A輪融資投資方有TCL、中興等，A+輪融資投資方有OPPO等公司，交易金額暫未披露。 研發(fā)團隊方面，衡宇科技長期保持在研發(fā)人力上的大量投入，目前研發(fā)人員超過100人，均在半導(dǎo)體領(lǐng)域平均經(jīng)驗超過8年，數(shù)字、固件、測試環(huán)境也均為自主開發(fā)，可以自主創(chuàng)新開發(fā)控制芯片設(shè)計、驗證、測試流程，流片成功率較高，基本很少二次流片，衡宇科技除SerDes PHY外購?fù)?，其余IP皆為自主開發(fā)，目前累積硬件和固件專利達100項以上。 產(chǎn)品方面，衡宇科技于2017年6月推出首顆SSD控制芯片—SA3801，支持PCIe 3.0x2通道，與先進的NVMe 1.2技術(shù)，傳輸效能可高達2GB/s，大幅度提高帶寬與IOPS，以及低延遲的性能表現(xiàn)。SA3801支持所有主流廠商的2D與3D-NAND Flash，本身具有的4個通道和32個CE，最高容量可達2TB;搭配SA3801內(nèi)建的衡宇科技新一代LDPC錯誤校正，具備優(yōu)良的瞬間斷電回復(fù) (SPOR) 功能，該芯片的Wear leveling與WAI可以延展NAND Flash 壽命。適用于個人計算機及超大型數(shù)據(jù)中心之快速啟動設(shè)備，可以提供實時運算與海量數(shù)據(jù)處理的解決方案。 2019年11月20日，宏旺半導(dǎo)體股份有限公司與深圳衡宇芯片科技有限公司達成舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，本次戰(zhàn)略合作以“攜手同行、共創(chuàng)芯生”為主題，雙方將通過嵌入式存儲、SSD、TF/SD卡等存儲類產(chǎn)品的合作，進行資源共享和優(yōu)勢互補，提升產(chǎn)品品質(zhì)，積極參與并推動中國存儲生態(tài)發(fā)展。 在宏旺半導(dǎo)體PM嚴坤看來，企業(yè)要解決日益增長的存儲需求，一是需要豐富完善的產(chǎn)品線，二是擁有專業(yè)的銷售團隊，三是能為客戶提供極致的體驗，四是尋找緊密的合作伙伴。而此次宏旺半導(dǎo)體與衡宇科技的合作，將會優(yōu)化資源，打造更多元化的存儲類產(chǎn)品，利用雙方優(yōu)勢互補，為客戶提供更高品質(zhì)的存儲服務(wù)，為存儲芯片國產(chǎn)化替代發(fā)力。 目前來看，衡宇科技雖在SSD領(lǐng)域已有一番建樹，但與國內(nèi)SSD領(lǐng)域的一線廠家相比，技術(shù)方面還是稍顯不足。聯(lián)蕓科技 MAS0901 固態(tài)硬盤主控芯片的企業(yè)級固態(tài)硬盤解決方案，性能已達國際同類固態(tài)硬盤主控芯片及固態(tài)硬盤解決方案領(lǐng)先水平，成為繼美國 MARVELL、臺灣 SMI 之后全球第三家也是國內(nèi)唯一能夠大規(guī)模量產(chǎn) SSD 主控芯片廠商。 國科微發(fā)布的SSD控制芯片GK2101，一舉成為全球可對外供應(yīng)固態(tài)硬盤控制器芯片的少數(shù)廠商之一，第二代芯片GK2301具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)，并通過了國家密碼管理局、中國信息安全測評中心雙重認證。憶芯科技發(fā)布的高端消費級STAR1000P NVMe SSD 控制器，采用憶芯科技自研StarLDPC/StarNVMe/StarUCC等多項核心技術(shù)。

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  • 一個沒有電池的遠程圖像傳感器并且能進行時間管理

    如果一個小型、廉價的設(shè)備可以觀察停車場，尋找車位?；蛘呖梢园l(fā)現(xiàn)交通堵塞，提醒他人改變路線，甚至可以留意公共場所的危險情況。 卡內(nèi)基梅隆大學電氣和計算機工程助理教授布Brandon Lucia和他的博士生Harsh Desai以及來自意大利特倫托大學的合作者一起構(gòu)思了這樣一個裝置，他們以一種小巧而勤勞的鳥類命名為Camaroptera。 Camaroptera是一個完全由太陽能電池板供電的無電池遠程圖像傳感器，即使在擁擠的城市環(huán)境中，也能將圖像無線傳輸?shù)綌?shù)公里之外。Camaroptera收集圖像并通過所謂的邊緣計算進行處理，即傳感器設(shè)備自行進行數(shù)據(jù)分析，而不是花費大量時間和精力將數(shù)據(jù)發(fā)送到遙遠的云服務(wù)器進行處理。 利用邊緣計算，Camaroptera將機器學習應(yīng)用到其收集的圖像中。根據(jù)機器學習的結(jié)果，設(shè)備可以通過無線電發(fā)送有趣的圖像，而不理會無趣的數(shù)據(jù)，從而節(jié)省了原本用于發(fā)送圖像的能源。 "Camaroptera "的神奇之處在于它可以獨立運行，并且可以在大面積的地理區(qū)域內(nèi)運行。該設(shè)備可以在偏遠地區(qū)收集圖像，然后在本地處理圖像，"Lucia說。"在本地進行計算的好處之一是，它避免了使用無線電。從能源的角度來看，使用無線電是非常昂貴的。" 那么，設(shè)備應(yīng)該如何管理其能量呢?有些必須用于收集數(shù)據(jù)，有些用于計算，有些用于通過無線電發(fā)送數(shù)據(jù)。另外，它還需要找閑置時間來收集能量。它應(yīng)該在什么時候做這些任務(wù)呢?面對這個問題，Lucia和博士生Kiwan Maeng創(chuàng)造了一種新的算法和系統(tǒng)，用于調(diào)度能量收集設(shè)備如何使用它的時間和能量。 設(shè)備必須確保每個應(yīng)用的需求都能及時得到滿足，而且設(shè)備永遠不能耗盡能量。例如，如果是陰天，設(shè)備就很難采集太陽能。因此，它就沒有足夠的能量來完成平時的任務(wù)。調(diào)度算法可以糾正這種情況。 與其讓設(shè)備執(zhí)行復(fù)雜的能源密集型任務(wù)，不如讓它執(zhí)行更簡單的任務(wù)。 "如果你不能滿足系統(tǒng)應(yīng)該做什么的原始規(guī)范，你可以在有限的可用資源下做一些仍然有用的事情，"Lucia說。"設(shè)備會以可預(yù)測和可控制的方式變得更糟。" 像Camaroptera這樣的設(shè)備的另一個好處是，它們比執(zhí)行相同功能的傳統(tǒng)設(shè)備更便宜。如果你要用這個來監(jiān)控民用基礎(chǔ)設(shè)施，那就真的很便宜，因為你可以大量制造它們，能量收集的一個重要好處是消除了設(shè)備維護成本。

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  • vivo手機的一億像素：將圖像傳感器與算法完美組合

    在vivo舉行的vivo X50 Pro+品鑒會，正式推出了vivo X50 Pro+手機。vivo X50 Pro+尺寸長158.5mm，寬73mm，厚度9.48mm，重量為191g。 vivo X50 Pro+屏幕采用6.56英寸雙曲面OLED挖孔幕，支持120Hz高刷新率240Hz采樣率。而支撐著vivo X50 Pro+名字里這個“+”號的，是vivo圍繞全新一代的三星“ISOCELL GN1”打造的，在vivo產(chǎn)品史上是空前強大的主相機模組。 在圖像傳感器領(lǐng)域，有一個很牛的的技術(shù)在領(lǐng)跑，那就是三星的“ISOCELL GN1”，ISOCELL的意思就是“隔離(isolate)”和“細胞(cell)”。如圖所示，像細胞一樣排列在一起，就是像素層。一個像素下面是一個感光二極管，將接收到的光信號轉(zhuǎn)化為電信號，隔離就是相互之間的物理隔離，降低像素間的光污染，更細膩，提高感光量，夜視能力也就更強了。 5000萬個像素就是5000萬個格，如果一個像素下面對應(yīng)兩個感光二極管呢?當然是感光能力更快更準確了，和人眼一樣，相互合作，捕捉動態(tài)物體速度更快。5000萬個格子乘以2個感光二極管，那就是一億像素。 這就是三星的“ISOCELL GN1”，實打?qū)嵉挠跋衿炫?。?億像素拍照模式輸出加持下，單張照片可以輸出11536*8690分辨率。通過超高像素模式，拍出來的照片可以滿足后期隨意裁剪的同時，保留更多信息量。 為了挖掘這么牛的傳感器的潛力，vivo X50 Pro+配有3200萬人像鏡頭+1300萬長焦+1300萬廣角微距鏡頭，為了讓超高清像素模式下圖片的處理速度更快，vivo X50 Pro+搭載了高通驍龍旗艦級處理器865，運行速度提升的同時，功耗下降。 vivo X50 Pro+沒法在保證機身纖薄輕巧的前提下采用和vivo X50 Pro一樣的微云臺結(jié)構(gòu)，而是選擇了普通光學防抖這個折中的方案?？梢驗镚N1這塊大型傳感器感光能力的大幅度提升，X50 Pro+也能在光線不佳的環(huán)境下拍出好照片。 vivo X50 Pro后置主攝搭載有微云臺，占據(jù)空間比較大。因此主攝在上面是居中設(shè)計，閃光燈只能放到鏡頭下面。而vivo X50 Pro+主攝是沒有搭載微云臺的，因此占據(jù)空間相對來說要小一點，主攝采用左側(cè)對齊設(shè)計，閃光燈也有位置能直接放置在鏡頭旁邊。

    半導(dǎo)體 vivo

  • Apple Pencil新專利，自動切換采集顏色

    Apple Pencil是一款智能觸控電容筆，又稱為蘋果牌“鉛筆”，是iPad2018、iPad mini5、iPad Air 3和iPad pro(除2018款)的專用筆。Apple Pencil擁有壓力傳感器，搭載一個Lightning接口，可以插到Apple設(shè)備上來充電。 而近期外國媒體又報道了Apple Pencil的新專利，據(jù)介紹，新專利是在2019年11月提交的。這個專利就是通過一組特殊的光傳感器，對現(xiàn)實物體的顏色進行檢測和采樣。在美國專利部門(USPTO)授予蘋果的一項名為“帶觸覺反饋的輸入設(shè)備”專利中，蘋果介紹了一款可以向用戶提供觸覺反饋，同時還能夠讀取使用者抓握力度等握持方式數(shù)據(jù)的設(shè)備。 蘋果認為，通過同時在不同方向施加力可以抵消相互的作用，有效地將手寫筆保持在原處，此外還要向用戶提供觸覺反饋。 報道稱，這個色彩傳感器配備了可探測相應(yīng)顏色通道的多個光電探測器，并且還有多個發(fā)光器件，控制電路可讓它照亮外部物體，然后根據(jù)光的反射來檢測外部物體的顏色。簡單來講就是Apple Pencil搭載了一個顏色采集器，用戶通過Apple Pencil與物體接觸后，在用戶繪圖的時候，就能自動切換采集的到顏色。 當然這個專利對于產(chǎn)品設(shè)計師，以及藝術(shù)家們來說，這顯然是一項夢寐已久的功能，除了有硬件，也需要軟件和第三方的配合才能最終起效。 Apple Pencil手寫筆借助藍牙技術(shù)以及筆尖和觸控技術(shù)感知位置和力度以及角度，實現(xiàn)最大限度的筆跡還原，這根觸控筆還解決了延遲的問題，幾乎做到零延遲，最大限度還原真實的書寫體驗，Apple Pencil后面的筆帽帶有一枚Lightning接頭，可以插在iPad Pro上充電。借助Apple Pencil，設(shè)計師和藝術(shù)家可以在iPad Pro上進行更直接的創(chuàng)作。

    半導(dǎo)體 apple pencil 電容筆 智能觸控

  • 可穿戴設(shè)備：華為的AR眼鏡專利曝光

    今年4月初，華為上線了其最新的AR地圖APP，據(jù)介紹，這款基于華為河圖技術(shù)的APP，能夠?qū)ΜF(xiàn)實的畫面提供增強虛擬信息。如在莫高窟，打開相機對準壁畫，可以出現(xiàn)實時的信息框講解，還可以投射出虛擬的壁畫中形象。甚至能讓人和虛擬的壁畫合影。 而事實上，華為在AR 領(lǐng)域的深耕遠不止于此，近日，據(jù)相關(guān)媒體報道，中國國家知識產(chǎn)權(quán)局最近批準了華為申請的AR智能眼鏡專利。 華為申請的AR眼鏡包括了攝像頭組件、伸縮組件、旋轉(zhuǎn)組件和控制系統(tǒng)。除此之外這款A(yù)R眼鏡配置的還有彈出式的攝像頭，并且這款攝像頭能通過手機上的應(yīng)用程序連接，用戶可以通過手機控制其開關(guān)和旋轉(zhuǎn)方向。 無獨有偶，早在之前蘋果的AR眼鏡就被曝光出來，并且有可能在今年的秋季發(fā)布會上和iPhone 12一同發(fā)布。蘋果的這款A(yù)R眼鏡可能又是一款革命性的產(chǎn)品。這款A(yù)R眼鏡有可能將電影中產(chǎn)經(jīng)搬進了現(xiàn)實。我們在AR眼鏡中看到情景，通過我們的手勢就可操作。比如我們在AR眼鏡中，一張圖片我們看不清，我們的手只要有一個放大的動作，AR眼鏡中的圖片就會放大。這個場景可謂是科幻十足。 除了華為和蘋果外，OPPO也有AR眼鏡的計劃，看樣子，AR眼鏡是繼智能手表和無線耳機，下一個爭奪的焦點。當然除了上面三家外，其他的手機也在研發(fā)中，只不過目前還沒有相關(guān)的消息。 鑒于目前裸眼全息投影技術(shù)尚未成熟，獨立AR設(shè)備最佳的解決方案，可能仍然還是眼鏡。華為仍然采用眼鏡的形態(tài)來作為AR的顯示設(shè)備，眼鏡上應(yīng)該集成了顯示屏、揚聲器、陀螺儀等設(shè)備，用于感知運動變化并與用戶進行實時交互。

    半導(dǎo)體 華為 可穿戴 ar眼鏡

  • 小米：可穿戴設(shè)備成為全國第一

    智能手機發(fā)展了這么多年，整體市場基本上已經(jīng)呈現(xiàn)了飽和狀態(tài)。于是，不少廠商也開始將目光轉(zhuǎn)向可穿戴設(shè)備。當下無論是耳機，手環(huán)，手表等都是熱門產(chǎn)品。那么在全民發(fā)力可穿戴設(shè)備的當下，誰能成功在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)一席之地? 13年的時候，小米剛做手機還沒多久，生態(tài)鏈布局連影子都沒有，可有一位網(wǎng)友就對小米進行了預(yù)測，簡而言之就是小米并不是一家手機公司，而是一家互聯(lián)網(wǎng)公司，小米的產(chǎn)品會慢慢滲透乃至占據(jù)你的生活。 從現(xiàn)在看，這個預(yù)言真的是神了，小米目前在電視、可穿戴設(shè)備等方面都做到了全國第一的水平，小米生態(tài)鏈也迎來了爆發(fā)期。 不過，前幾年好多人都這么預(yù)測了，實話實說小米所圖很大，一直在下一盤大棋。雷軍絕不可能指著一部手機賺錢而是生活，十幾億的市場手機只是一部分，改變生產(chǎn)運營模式，沖擊原有產(chǎn)業(yè)，這個就很可怕了。 很多人不知道，雷軍投資了幾百家公司，身價萬億，我們熟知的騰訊系，阿里系，雖然也很牛，但是雷軍系也不差，雷軍可是天使投資人啊!一句話說就是，小米倒了雷軍一個人也能推起來，何況小米怎么會倒。 目前雷軍最近投資的全是小米的周邊，而且已經(jīng)布局芯片領(lǐng)域，讓子彈飛一會兒吧，未來的手機不會是百花齊放，就是國產(chǎn)四大家的事了。Oppo vivo也在布局芯片。到時候他們自己用一個芯片。小米用一個芯片。華為本身就有一個芯片。國產(chǎn)就有4個芯片。 總的來說，小米全面的產(chǎn)品鏈，品質(zhì)也是行業(yè)翹楚。另外，小米的AI系統(tǒng)比較穩(wěn)定，那個小愛同學音響有問必答，不會的，人家也很俏皮的回答不會。要說智能家居，朋友前段時間給了我一個海爾的小優(yōu)智能音箱，說是可以和海爾的冰箱電視連接，那個播放音樂就一個渣，大半夜偶爾還會自己說話。 小米不僅用互聯(lián)網(wǎng)和性價比普及了智能手機，還大力發(fā)展各類互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。參與到了制造業(yè)，帶動了制造業(yè)的發(fā)展，促進了制造業(yè)的競爭，以后小米還會擴張自己的版圖，參與到各行各業(yè)。

    半導(dǎo)體 小米 可穿戴 生態(tài)鏈

  • 新基建下，功率半導(dǎo)體器材趨勢

    功率半導(dǎo)體器材有電力電子的“CPU”之稱。本質(zhì)上，它是運用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦阅?，在電力電子設(shè)備中完成變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關(guān)等電能轉(zhuǎn)化，到達對電能(功率) 的傳輸、處理、存儲和操控。 跟著電力電子設(shè)備越來越遍及，電氣化、信息化、數(shù)字化越來越深化地影響著社會的開展。在此背景下，功率半導(dǎo)體器材所發(fā)揮的效果也就越來越巨大，特別是今年年初以來，我國大力推進新基建，這為功率半導(dǎo)體器材工業(yè)的開展又添了一把火。 新基建本質(zhì)上是信息數(shù)字化的根底設(shè)施建造，這些設(shè)施都繞不開電力和電子設(shè)備的運用。依據(jù)我國工程院院士丁榮軍介紹，新基建首要包含信息、融合、創(chuàng)新三個方面的根底設(shè)施建造。以5G、物聯(lián)網(wǎng)為代表的通訊網(wǎng)絡(luò)根底設(shè)施，以云核算、區(qū)塊鏈、數(shù)據(jù)中心為代表的數(shù)據(jù)根底設(shè)施等，這些設(shè)施均為用電大戶，對用電的需求量和質(zhì)量(供電電源穩(wěn)定性、功率放大和動力運用功率)都有更高要求。這必定要依托于功率半導(dǎo)體器材作為底層技能。 而在新基建關(guān)注的融合根底設(shè)施涵蓋智能交通、才智動力等范疇，比如高速列車、城際列車和城市軌道交通等，功率半導(dǎo)體器材作為電能轉(zhuǎn)化的要害核心部件，能夠大幅度進步電能轉(zhuǎn)化和傳輸過程功率，降低動力的消耗。在重大科技根底設(shè)施、科教根底設(shè)施、工業(yè)技能創(chuàng)新根底設(shè)施等，功率半導(dǎo)體器材技能支撐著很多工業(yè)開展的根底與共性核心技能。能夠說，功率半導(dǎo)體器材是新基建布置和施行的底層保障和根底支撐。 比亞迪功率器材總經(jīng)理楊欽耀也指出，功率半導(dǎo)體器材廣泛運用于新基建的各個范疇，尤其在特高壓、新動力轎車充電樁、軌道交通及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方面起到核心支撐效果，在5G基建和大數(shù)據(jù)中心建造的電源模塊中是十分要害的元器材。 正是因為功率半導(dǎo)體器材在5G基建、特高壓、新動力轎車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等傍邊發(fā)揮著要害效果，功率半導(dǎo)體器材在 這些范疇有著廣泛的運用。跟著新基建的快速施行，功率半導(dǎo)體器材廠商將迎來巨大的生長機遇。 依據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2018年我國功率半導(dǎo)體器材商場規(guī)模138億美元。2021年我國功率半導(dǎo)體器材商場規(guī)模有望到達159億美元，年復(fù)合添加率4.83%，超過全球功率半導(dǎo)體器材的添加速度。中金公司研究部認為，在“新基建”以及進口代替推進下，預(yù)計2025年我國僅通訊基站用電源類功率半導(dǎo)體器材商場將到達126億元。 明星產(chǎn)品IGBT與MOSFET占比快速進步 功率半導(dǎo)體器材通過60多年的開展，產(chǎn)品種類繁多，首要包含功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。其間，MOSFET和IGBT因為產(chǎn)品性能優(yōu)越，近年來商場規(guī)模添加迅速，占比不斷進步。IC Insights 報告中指出，在各類功率半導(dǎo)體器材中，未來最看好的產(chǎn)品是 MOSFET 與 IGBT 模組。 簡單來說，MOSFET是一種能夠廣泛運用在模仿與數(shù)字電路的場效應(yīng)晶體管。MOSFET具有導(dǎo)通電阻小、損耗低、驅(qū)動電路簡單、熱阻特性佳等優(yōu)點，合適用于 PC、手機、移動電源、車載導(dǎo)航、電動交通工具、UPS 電源等電源操控范疇。IHS預(yù)估，2022 年全球 MOSFET 商場規(guī)模接近 75 億美元。 IGBT 是由雙極型三極管 (BJT) 和 MOSFET 組成的復(fù)合式功率半導(dǎo)體器材，兼有 MOSFET 的高輸入阻抗和 BJT 的低導(dǎo)通電阻的優(yōu)點。IGBT 驅(qū)動功率小，十分合適運用于直流電壓為 600V 及以上的變流體系，如新動力轎車、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、交流電機等，預(yù)估2020年全球IGBT商場空間到達60億美元左右。 新基建的施行無疑將進一步強化MOSFET和IGBT的商場搶先優(yōu)勢。楊欽耀指出，新動力轎車、軌道交通等多個范疇加速崛起，將帶動功率半導(dǎo)體器材工業(yè)迎來開展機遇。以新動力轎車為例，新動力轎車作業(yè)時電流范圍在-100A到+150A之間，如此巨大的電流需求被電控單元精準操控，以完成轎車的制動，而傍邊最核心的零部件就是IGBT。 有數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，新動力中轎車功率半導(dǎo)體器材的價值量約為傳統(tǒng)燃油車的5倍以上，IGBT約占新動力轎車電控體系本錢的37%。未來新動力轎車商場的快速添加，有望帶動IGBT運用量的明顯進步，然后有力推進IGBT商場的開展。 通訊職業(yè)是功率半導(dǎo)體器材運用的另一大范疇。華潤微電子功率器材工作群總經(jīng)理李虹指出，5G是新基建的核心，AI在5G根底大將得到快速開展，兩者相得益彰，是未來最具潛力的添加范疇。 半導(dǎo)體工業(yè)尤其是功率半導(dǎo)體器材工業(yè)，既是技能驅(qū)動的工業(yè)，也是運用需求拉動的工業(yè)。5G建造所需的基站設(shè)備及其遍及后帶來物聯(lián)網(wǎng)、云核算的快速開展，將對功率半導(dǎo)體器材發(fā)生長時間很多需求。以5G的核心技能MassiveMIMO為例，它的廣泛部署將大大進步關(guān)于MOSFET構(gòu)成的射頻器材需求。 第三代半導(dǎo)體具備開展?jié)摿? 從技能開展來看，跟著硅基器材的趨近本錢效益臨界點，近年來主流功率半導(dǎo)體器材廠商紛繁環(huán)繞碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體資料進行探索。第三代半導(dǎo)體資料具備寬禁帶、低功率損耗等特性，迅速在高壓高頻率等新場景下開展壯大，成為功率半導(dǎo)體器材范疇未來的重要開展趨勢之一。 不過，第三代半導(dǎo)體也存在著制作本錢較高以及長時間可靠性疑慮等問題，因而還需求更加廣泛地推廣運用，以降低本錢、進步性能。而新基建的施行無疑對第三代半導(dǎo)體資料在功率器材傍邊擴展浸透率有著極大的幫助。 對此，意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模仿產(chǎn)品器材部區(qū)域營銷和運用副總裁沐杰勵就指出，新基建關(guān)于SiC和GaN器材而言，是一個巨大的時機。SiC器材相關(guān)于Si器材的優(yōu)勢之處在于能夠降低能量損耗、更易完成小型化和更耐高溫。 SiC器材在直流充電樁及智能電網(wǎng)、工業(yè)用電等范疇運用，能夠帶來高功率、大功率、高頻率的優(yōu)勢。GaN器材也有其商場空間。GaN的優(yōu)勢在于其開關(guān)頻率十分高。高開關(guān)頻率意味著能夠運用尺度更小的無源元件。如果需求減小器材的外形尺度，這時GaN將發(fā)揮重要效果。 以新動力轎車充電樁為例，沐杰勵指出，充電樁建造已經(jīng)成為新基建的一部分，車樁比及充電樁的有效分布會直接影響新動力轎車顧客的運用體驗。跟著新動力轎車運用率進步，顧客對方便、快速充電的需求也越來越高，因而需求擴展根底設(shè)施建造，添加充電站數(shù)量并提供更快的充電服務(wù)。 先進的功率技能和新資料如SiC在新動力轎車中起著重要效果。車載充電器和逆變器正在推進半導(dǎo)體公司出資新的寬禁帶半導(dǎo)體技能和新式IGBT，并研制新的功率封裝解決方案，以最大極限地運用這種高端硅技能的優(yōu)勢。

    半導(dǎo)體 CPU 功率半導(dǎo)體 新基建

  • IGBT，半導(dǎo)體皇冠上的明珠

    IGBT (Insulated GateBipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由 BJT(雙極型三極管)和 MOSFET (絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的全控電壓驅(qū)動的功率半導(dǎo)體。 一、IGBT的壁壘 功率分立器件的演進路徑基本為二極管-晶閘管-MOSFET-IGBT，其中，IGBT是功率半導(dǎo)體新一代中的典型產(chǎn)品。 IGBT既有MOSFET的開關(guān)速度快、輸入阻抗高、控制功率小、驅(qū)動電路簡單、開關(guān)損耗小的優(yōu)點，又有BJT導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點，在高壓、大電流、高速等方面是其他功率器件不能比擬的。因而是電力電子領(lǐng)域較為理想的開關(guān)器件，被譽為“電力電子器件里的CPU”，也被稱為半導(dǎo)體皇冠上的明珠! IGBT 領(lǐng)域技術(shù)更迭較慢，部分產(chǎn)品可以用到 5-10 年之久，同時IGBT的進入壁壘是功率半導(dǎo)體里最高，從芯片設(shè)計到模組都需要很長時間技術(shù)積累以及在實際應(yīng)用中不斷調(diào)試，注重資深工程師的經(jīng)驗積累，高壁壘重積累的特性利于業(yè)內(nèi)玩家持續(xù)強化護城河。 二、IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域 全球的IGBT應(yīng)用來看，工控占比37%，為最大的應(yīng)用領(lǐng)域，電動汽車28%，新能源發(fā)電9%，消費領(lǐng)域8%。 而在國內(nèi)，由于我國高鐵發(fā)達，下游應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)控制29%，軌道交通28%，新能源汽車12%，新能源發(fā)電8%，不過隨著我國新能源領(lǐng)域的不斷發(fā)展，新能車和光伏風電這兩塊需求占比未來將持續(xù)上升。 2017年全球IGBT市場規(guī)模為52.55億美元，同比2016年增長16.5%，2018年全球IGBT 市場規(guī)模在58.36億美元左右，同比增長11%，在功率半導(dǎo)體各個細分中屬于景氣度最高的。 國內(nèi)的IGBT需求增長遠超全球增長。根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)，2018年中國IGBT市場規(guī)模為161.9億元，同比增長22.19%，增速顯著高于全球平均水平。 受益于新能源車、風電和光伏等我國強勢領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，預(yù)計未來國內(nèi)IGBT的復(fù)合增速繼續(xù)保持 20%以上。 這符合我們選擇高成長行業(yè)的基本指標，行業(yè)年增速超過20%，屬于行業(yè)的初級且處于高速成長期，容易產(chǎn)生10倍以上的牛股。 三、IGBT的市場格局：國產(chǎn)替代空間巨大 IGBT 市場競爭格局較為集中，主要競爭者包括英飛凌、三菱、富士電機、安森美、瑞士ABB等，2017年全球前五大IGBT廠商的份額超過70%。國內(nèi)IGBT 龍頭斯達半導(dǎo) 2018 年在模塊領(lǐng)域市占率僅2.2%。 由于IGBT的下游應(yīng)用新能源車、光伏、風電等這些新興領(lǐng)域，我國在世界上的話語權(quán)高于過去的傳統(tǒng)燃油車領(lǐng)域和工控領(lǐng)域。 因此在IGBT的增量空間中有一半以上需求都在中國，未來幾年我國的IGBT市場需求占比將從 2019 年不足35%提升到 2025 年的50%或以上，為我國的 IGBT廠商提升份額和競爭力創(chuàng)造了良好的條件，國產(chǎn)IGBT廠商市場份額和業(yè)務(wù)量的提升潛力非常大。 龐大的本土下游需求加國產(chǎn)替代的浪潮，國內(nèi)已經(jīng)實現(xiàn)從0到1突破的優(yōu)秀IGBT公司，將迎來未來5-10 年從1到N 的黃金發(fā)展機遇期。

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  • 臺積電宣布3nm工藝將在2021年實現(xiàn)風險量產(chǎn)

    在7月16日舉行的臺積電第二季度業(yè)績說明會上，臺積電宣布，預(yù)計將于2021年上半年進行3nm的風險量產(chǎn)，2022年正式量產(chǎn)。 臺積電兩年前量產(chǎn)了7nm工藝，今年要量產(chǎn)5nm工藝了，已經(jīng)被華為、蘋果搶先預(yù)定了大部分產(chǎn)能，現(xiàn)在3nm工藝也定了，官方宣布2021年風險量產(chǎn)，2020年下半年正式量產(chǎn)。 此外，臺積電還透露了3nm工藝的技術(shù)指標，相比今年的5nm工藝，3nm工藝的晶體管密度提升15%，性能提升10-15%，能效提升20-25%。 之前傳聞臺積電在3nm節(jié)點會放棄FinFET晶體管工藝轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管，不過最新消息稱臺積電研發(fā)成功2nm工藝，使用的是GAA晶體管技術(shù)，這意味著臺積電3nm節(jié)點還會采用傳統(tǒng)的FinFET工藝。 據(jù)外媒報道，臺積電將如期推出iPhone和iPad的蘋果A16芯片，該芯片將采用臺積電的3nm工藝，并于2022年上市。 16nm 和 7nm工藝訂單依是臺積電的主要營收來源，16nm貢獻了第二季度18%的營收，而7nm則是46%。兩項工藝加起來撐起了臺積電2020年第二季度54%的營收。 3nm可以說是最接近摩爾定律的技術(shù)極限了，目前臺積電能否承受這個巨大的挑戰(zhàn)呢，只有等到2022年再揭曉了。

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  • 格科微年售13億顆傳感器，僅次于索尼全球第二

    近年來，智能手機行業(yè)的迅速發(fā)展，確實養(yǎng)活了不少上下游產(chǎn)業(yè)鏈的公司。當前，很多智能機為追求更佳的攝像效果，多鏡頭配置已經(jīng)成為一種趨勢。在這種情況下，鏡頭背后的傳感器廠商，自然受益匪淺。 手機產(chǎn)品迎來光學升級浪潮，多鏡頭配置逐漸成為一種設(shè)計趨勢。不少國內(nèi)傳感器企業(yè)都因此而受益，其中，格科微便是其中佼佼者。 格科微雖然在市場上知名度并不高，但根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，格科微2019年CMOS圖像傳感器出貨量達到13.1億顆，占據(jù)全球20.7%的市場份額，僅次于索尼，全球第二。 從某種意義上來講，格科微算是國內(nèi)被低估的一家芯片巨頭。而該公司之所以成績?nèi)绱顺霰?，但知名度不佳，主要還是在于產(chǎn)品素質(zhì)算不上頂尖。目前，格科微主要是為客戶提供8萬到1300萬像素圖像傳感器，這類鏡頭普遍被用在平板電腦、PC設(shè)備、手機以及兒童手表上，無論成像素質(zhì)還是功能選擇，相比索尼傳感器要差一些。 當然，格科微也并不是只生產(chǎn)圖像傳感器這一種產(chǎn)品，顯示芯片的設(shè)計、生產(chǎn)和銷售也是核心業(yè)務(wù)之一。不過，顯示芯片也存在與傳感器芯片相似的問題——產(chǎn)品技術(shù)等級太低，在市場上無法吸引到消費者注意。也正是基于此種原因，格科微雖然圖像傳感器全球出貨量排名第二，但營收排名卻跌到第八的位置。 不過，格科微也在努力補齊短板，根據(jù)格科微發(fā)布的最新消息，公司4800萬像素圖像傳感器已經(jīng)進入到工廠樣品流片階段，在傳感器市場規(guī)模不斷擴大的大背景下，格科微正在不斷提升自己的新品研發(fā)投入，想要通過豐富產(chǎn)品梯次，以此來爭搶更多的市場份額。 值得一提的是，格科微與舜宇光學、歐菲光、華星光電等國內(nèi)知名攝像頭廠商和顯示模組廠商都有形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，客戶更是涵蓋三星、小米、vivo、傳音、小天才等各界知名品牌。這意味著格科微不僅能在第一時間了解市場情況，而且還有穩(wěn)定的出貨渠道做支撐。 未來，格科微傳感器和顯示芯片完全無需為銷售問題和研發(fā)方向而發(fā)愁。目前，格科微正在積極尋求上市，計劃融資70億，若是成功其將成為創(chuàng)科版上融資金額第五大廠商。 在對未來的展望中，格科微以技術(shù)研發(fā)為主，掌握核心技術(shù)，同時盡力往高端化方向發(fā)展，提升產(chǎn)品利潤。唯有這樣，才能有機會追趕索尼，成長為真正的國際巨頭。

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  • 兩個模擬芯片巨頭的合并，一個全新芯片的誕生

    一直以來，半導(dǎo)體技術(shù)和芯片的研制都是一個非常尖端的技術(shù)，誰將這個技術(shù)做好做大，誰就能在當今的科技界闖出一片天。近日，美國出現(xiàn)了一家全新的芯片巨頭廠商，而這個廠商則是由兩大芯片巨頭的并購所產(chǎn)生。同時也成為了一個市值高達近700億美元的半導(dǎo)體巨頭。市值432億美元的美國模擬芯片巨頭亞諾德(ADI)正式宣布將以每股0.63美元的價格收購價格，將近210億美元收購其最大的競爭對手之一，美信公司。 兩個芯片巨頭為亞諾德和他的競爭對手美信公司，兩大芯片巨頭瞬間從競爭對手變成了親密無間的一家人，但是這兩家的芯片和我們所熟知的芯片廠商像高通、英特爾不同，他們所研發(fā)的芯片名為“模擬芯片”。 雖然與傳統(tǒng)意義上的芯片不同，比不上傳統(tǒng)手機和電腦的處理器，但是同樣也有著舉足輕重的作用，而它主要負責的就是將我們所看到的畫面和圖像以及聽到的聲音轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，只有轉(zhuǎn)化后，CPU才可以正常的完成之后的工作。 換個說法就是模擬芯片相當于是手機和現(xiàn)實之間的一共轉(zhuǎn)換器，一頭連接現(xiàn)實中的聲音圖像，而另一頭連接CPU，雖然工作比較基礎(chǔ)單一，工藝難度相比于CPU和GPU要簡單的多，也不需要太高級的半導(dǎo)體制作工藝，但是它的作用卻是不可或缺的。 虛擬芯片的用途同樣非產(chǎn)廣泛，除了手機電腦之外，凡是帶有處理器的設(shè)備都需要搭載虛擬芯片，就先現(xiàn)在的很多新能源汽車以及搭載了只能系統(tǒng)的汽車，對此功能非常依賴。 而此次兩家公司的并購實際上也是隨著市場的發(fā)展和走勢不得不走的一步，尤其是全球大多數(shù)的國家還在飽受疫情的折磨，市場的競爭非常激烈，兩家公司并購后可以盡可能的減少市場局勢對單一公司的影響，同時還可以更好的應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭。 由于技術(shù)的發(fā)展，在模擬芯片上的技術(shù)已經(jīng)到達了瓶頸，而長時間的，想要獲得更好的發(fā)展除了要緊捏自己的關(guān)鍵技術(shù)還要合理的運用合作把自己的技術(shù)更好的發(fā)揮出來。 雖然模擬芯片也是需要高端的研發(fā)技術(shù)，但是跟CPU相比這就如同小巫見大巫，同時CPU的更新速度也是非?？?，對于手機處理器來說一年一更甚至是兩更，而一個模擬芯片可以用很多年。 同時在造價和制作難度上相較于前者真的不再一個檔次，一個模擬芯片的單價一般在1美元左右，而它的凈利率甚至可以高達60%以上，這樣的利潤也讓不少的半導(dǎo)體廠家非常眼紅，畢竟用更簡單的方式卻賺了更多的錢。 對于亞諾德和美信的合并，自然是利大于弊，合并后的公司有了更大的規(guī)模和在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)，同時在技術(shù)層面兩家結(jié)合無疑會帶來更好的產(chǎn)品。 但是對于我們來說，在選擇虛擬芯片時相當于少了兩家單一的廠商，而多了一家全新的芯片巨頭，這對中國在選擇產(chǎn)品時的議價能力降低了好幾個檔位，雖然中國也有一些不錯的公司，但是在尖端技術(shù)上還是有比較大的差距，所以不得不從國外選擇。 從技術(shù)研發(fā)的角度來看，“收購”是補充短板的最快方法，這對于半導(dǎo)體公司來說更為常見。從人才的角度來看，“模擬芯片設(shè)計”一直被業(yè)界認為是“比數(shù)字設(shè)計困難得多”。作為模擬芯片，進入門檻相對較高，相關(guān)的頂級人才將更加稀缺。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 模擬芯片 亞諾德

  • 變頻器常見故障及處理方式

    變頻器在商業(yè)和工業(yè)建筑物中起到重要作用。并且隨著微電子和電力電子技術(shù)日新月異的發(fā)展，變頻器技術(shù)在不斷的革新。交流變頻調(diào)速裝置取代直流調(diào)速裝置是一個必然趨勢，很多人在使用變頻器或多或少會遇到一定的故障問題。下面為大家介紹變頻器使用的常見故障以及這些故障的簡要處理方法。 1.參數(shù)故障 常用變頻器的參數(shù)設(shè)定對于滿足驅(qū)動系統(tǒng)的要求非常重要。如果參數(shù)設(shè)置不正確，變頻器將不能正常工作。一旦發(fā)生參數(shù)設(shè)置故障，變頻器不能正常運行，一般可按說明書修改參數(shù)。如果不能做到這一點，最好將所有參數(shù)恢復(fù)為出廠值，然后按照上述步驟進行重置。不同品牌的變頻器回收方式也不一樣。民熔變頻器的參數(shù)設(shè)定頁面就十分簡潔，出現(xiàn)一般故障也能靠保護裝置調(diào)節(jié)，民熔變頻器更有故障處理的一對一指導(dǎo)，遇到嚴重的故障也能輕松處理。 2.過流故障 可分為加、減速、恒速過流故障。變頻器加減速時間設(shè)定過短、負荷突然變化、負荷分布不均勻、輸出短路等造成加減速過流。此時，一般可以延長加減速時間，減少負荷突變，增加能耗制動元件，設(shè)計負荷分配，檢查線路。如果負載變頻器出現(xiàn)斷線或過流故障，則變頻器的逆變電路已被逆變器回路，需要更換變頻器。 3.過電壓 失效變頻器的過電壓集中在直流母線的支路電壓上。一般情況下，變頻器為直流整流后的三相平均全波整流。對于380V線路電壓，平均直流電壓Ud= 1.35 U線路=513V。當發(fā)生過電壓時，直流母線的儲能電容將被充電。當電壓達到760V左右時，變頻器起過電壓保護作用。因此，對于變頻器來說，存在一個正常的工作電壓范圍，當電壓超過這個范圍時就很可能損壞逆變器，常見的過電壓有兩種類型： 3.1輸入交流電源過電壓 這種情況是指輸入電壓超過正常范圍，在節(jié)假日負荷較輕、電壓升降而電路出現(xiàn)故障時常見發(fā)生，這時最好斷開電源，檢查、處理。 3.2發(fā)電過電壓 這種情況發(fā)生的可能性很大。主要原因是電機的同步速度高于實際速度，使電機處于發(fā)電狀態(tài)，而變頻器沒有配備制動單元。有兩種情況會導(dǎo)致此錯誤。 (1)當大慣性負載的變頻器驅(qū)動，減速時間設(shè)定很小，在還原的過程中，變頻器的輸出速度更快，減少負載電阻本身是緩慢，拖動電動機負載的轉(zhuǎn)速大于變頻器的輸出頻率的轉(zhuǎn)速，變頻器沒有能量反饋單元，因此變頻器直流電路直流電壓的增加，超出了承受值，要處理這種故障可以增加再生制動單元，或修改變頻器參數(shù)，設(shè)置變頻器減速時間更長。 (2)多臺電動機作用于同一負載時，也會發(fā)生這種故障，主要是由于沒有進行負載分配(一次分配和二次分配問題)。以兩臺電機驅(qū)動一個負載為例。當一臺電機的實際轉(zhuǎn)速大于另一臺電機的同步轉(zhuǎn)速時，高速電機相當于原動機，低速電機處于發(fā)電狀態(tài)，造成故障。在本機中經(jīng)常發(fā)生在壓合部和凈部，加工時需加負荷分配控制。可在紙機傳動鏈支的變頻調(diào)速特性上進行軟調(diào)節(jié)。 4. 變頻器過載 包括變頻器自身過載和電機過載。變頻器過載是由于加減速時間過短(形成臨時過載)，直流制動過大造成的。維護：通過改變內(nèi)部參數(shù)，延長制動時間。電機過載時網(wǎng)絡(luò)電壓過低，如過載引起的負載。保養(yǎng)：檢查電網(wǎng)，電壓負荷過重，所選電機和變頻器不能拖動負荷，或者可能是機械潤滑不良(電阻過大)造成的。過電流，過電壓，過載這些常見的變頻器故障，民熔變頻器都有考慮在內(nèi)，民熔變頻器更充分發(fā)揮了技術(shù)和服務(wù)的優(yōu)勢。在發(fā)生這幾類故障時，無論用戶是通過說明書或者聯(lián)系民熔對接專家都能得到快速處理。 5. 其他的缺點 (1)欠壓。這說明變換器的電源輸入部分有問題，需要檢查后才能運行。 (2)溫度過高。如果電機有溫度監(jiān)測裝置，檢查電機散熱;變頻器溫度過高，檢查變頻器通風情況。

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  • SRAM的存儲容量及基本特點

    SRAM不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù)。SRAM存儲器具有較高的性能，但是SRAM芯片也有它的缺點，即它的集成度較低，功耗較DRAM大。 SRAM的速度快但昂貴，一般用小容量的SRAM作為更高速CPU和較低速DRAM之間的緩存.SRAM也有許多種，如Async SRAM(異步SRAM)、Sync SRAM(同步SRAM)等。 下面解析關(guān)于SRAM存儲容量及基本特點。半導(dǎo)體隨機存儲器芯片內(nèi)集成有記憶功能的存儲矩陣，譯碼驅(qū)動電路和讀/寫電路等等。 1、重要概念 讀寫電路：包括讀出放大器和寫入電路，用來完成讀/寫操作。 地址線：單向輸入，其位數(shù)與芯片的容量有關(guān)片 選線：確定哪個芯片被選中(用來選擇芯片) 數(shù)據(jù)線：雙向輸入，其位數(shù)與芯片可讀出或者寫入的位數(shù)有關(guān)，也與芯片容量有關(guān)。 2、存儲容量 通常我們將存儲容量表示為：字數(shù)X位數(shù)，比如64KX8位，其含義為，以8位構(gòu)成一個字，一共有64個字。 下面我們來看一道例題：一個64Kx8位的存儲器，可以由()個16kx1位的存儲芯片構(gòu)成?分析：64Kx8位，說明該存儲器是以8位構(gòu)成一個字，因此，每讀出一個字，需要選中8片16kx1位的存儲芯片，而一片能表示16k，因此一共需要64/16=4片，根據(jù)組合的原理，一共需要4x8=32片。 從圖中我們可以看出，相當于把32個芯片分成了4組，每組8片(表示8位)。于是得出這樣的結(jié)論： SRAM存儲器元件所使用的mos管多，占用硅片面積大，集成度低，但是采用觸發(fā)器工作原理存儲信息，因此即使信息讀出之后，它仍然保持原狀，不需要再生，但是電源掉電時，原存有的信息就會消失，因此它屬于易失性存儲器。 3、基本特點 觸發(fā)器優(yōu)點，速度快，不必配合內(nèi)存刷新電路，可提高整體的工作效率。 觸發(fā)器缺點，集成度低，功耗較大，相同的容量體積較大，而且價格較高，少量用于關(guān)鍵性系統(tǒng)以提高效率。 SRAM使用的系統(tǒng)：CPU與主存之間的高速緩存。CPU內(nèi)部的L1/L2或外部的L2高速緩存。 CPU外部擴充用的COAST高速緩存。CMOS146818芯片(RT&CMOS SRAM)。

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