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IC行情窺測：展訊中芯助力國產IC跨越式發(fā)展
2014年IC行情：半導體大廠走勢窺探!轉眼間，一年又過去了，我們踏入一個新的年份，在半導體行業(yè)里，過去的一年依然是風起云涌，暗戰(zhàn)不斷。不但在產品性能上進行提升，同時在營銷方面也各施其法。而同時由于市場終端產
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大陸半導體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起
大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產線，半導體業(yè)者指出，大
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大陸半導體扶植計劃整理
大陸市場盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設計業(yè)者。大陸業(yè)界普遍認為，政府補貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經費的補貼，第二種則為股權基金
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中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?
“勢者，因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技，雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯
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中芯、長電晶圓凸塊產線擬設深圳 大陸重點補貼龍頭企業(yè)
大陸晶圓代工企業(yè)中芯國際和IC封測廠長電預備成立合資子公司，投入12吋晶圓凸塊(Bumping)產線，據消息人士指出，中芯、長電目前凸塊產線應設在深圳，鄰近中芯原本擬于深圳設立的晶圓廠區(qū)，而非業(yè)界普遍猜測的北京1
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大陸半導體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起
大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產線，半導體業(yè)者指出，大
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中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?
“勢者，因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技，雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯
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中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?
“勢者，因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技，雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bu
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中芯、長電建12寸凸塊合資公司
江蘇長電19日董事會審議通過關于與中芯國際集成電路制造有限公司組建合資公司的議案。長電公告，為盡快進入國際國內一流客戶的供應鏈，增強公司市場競爭力，推動和發(fā)展大陸的12寸晶圓凸塊(Bumping)制造及先進封裝業(yè)務
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中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?
“勢者，因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技，雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bu
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中芯(00981)今年資本性開支為9.9億美元
<匯港通訊> 中芯國際(00981)財務執(zhí)行副總裁兼公司秘書龔志偉表示,該公司今年的資本性開支合共9.9億美元,其中用于晶圓廠運作的資本開支約8.8億美元;他稱,雖然建廠計劃涉資5.7億美元,惟因中芯只占該項目55%,另外45%由其
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中芯料全年銷售雙位增
香港文匯報訊（記者 卓建安）中芯國際（0981）執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官邱慈云表示，雖然去年第四季度公司銷售收入按年下跌，但個人對今年公司經營審慎樂觀，預計全年銷售額有雙位數字的增長。此外，中芯今年總體會加大旗
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
行動裝置和物聯(lián)網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
行動裝置和物聯(lián)網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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復制臺積電模式！ 中芯建立后段封測產能
大陸晶圓代工廠中芯國際與當地封裝服務供應商江蘇長電科技將成立12吋晶圓后端Bumping產能的合資公司，打造大陸當地的IC生產制造供應鏈，半導體業(yè)者認為，中芯已開始復制臺積電建立后端封測產能的模式，在行動裝置帶動
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
行動裝置和物聯(lián)網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3D IC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看
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中國10年5千億重金打造半導體產業(yè)鏈
大陸將砸大錢!大陸近期將推出10年總規(guī)模達5千億元(人民幣，下同)的產業(yè)基金，打造半導體上、中、下游產業(yè)鏈，希望在十二五規(guī)劃結束時(2015年)，半導體產業(yè)規(guī)模翻一翻，達到4千億元以上。而面對臺灣半導體產業(yè)仍未從窘
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中芯進入28納米工藝
香港文匯報訊 (記者 黃子慢) 中芯國際（0981）宣布正式進入28納米工藝時代。28納米工藝擁有來自中芯國際設計服務團隊以及多家第三方IP合作夥伴的100多項IP，可為全球集成電路(IC)設計商提供包含28納米多晶硅(PolySiO
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力旺攜手中芯，擴大eNVM布局
力旺(3529)宣布，與中國晶圓代工廠中芯國際，共同宣布，已聯(lián)手擴大在非揮發(fā)性記憶體技術上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40奈米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記憶體
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力旺攜手中芯，擴大eNVM布局
力旺(3529)宣布，與中國晶圓代工廠中芯國際，共同宣布，已聯(lián)手擴大在非揮發(fā)性記憶體技術上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40奈米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記憶體
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