晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電第4季28奈米制程比重可望持續(xù)攀高,估計(jì)28奈米制程營收將逾新臺(tái)幣258億元,逼近聯(lián)電Q4整體業(yè)績,先進(jìn)制程獨(dú)霸地位穩(wěn)固。 臺(tái)積電與聯(lián)電第3季受惠先進(jìn)制程客戶需求強(qiáng)勁,出貨成長,業(yè)績同步攀高
全球微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)已于歐洲時(shí)間10月31日正式將今年7月宣布的「聯(lián)合投資專案」股權(quán)發(fā)行給臺(tái)積電(2330),臺(tái)積電將以每股39.91歐元(約新臺(tái)幣1,490元),取得ASML約2,100萬股、5%股權(quán),共計(jì)8.38億歐元
2012年,半導(dǎo)體業(yè)發(fā)生巨大變化,主要是因?yàn)槭艿饺蚪?jīng)濟(jì)大環(huán)境影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式,或者透過合作開發(fā),導(dǎo)致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加,也使得代工市場版圖重整,產(chǎn)
聯(lián)電(2303)法說會(huì)落幕,給出因晶圓代工進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)庫存調(diào)整之景氣循環(huán)的周期,Q4晶圓出貨量將季減7-9%、毛利率更從Q3的24%降至19%的展望。外資多表示,法說會(huì)后對聯(lián)電的28奈米制程進(jìn)展更看壞,認(rèn)為聯(lián)電Q4毛利率上不
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運(yùn)模式,對研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)
2012年,半導(dǎo)體業(yè)發(fā)生巨大變化,主要是因?yàn)槭艿饺蚪?jīng)濟(jì)大環(huán)境影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式,或者透過合作開發(fā),導(dǎo)致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加,也使得代工市場版圖重整,產(chǎn)
臺(tái)積電(TSMC)日前公布2012年第三季財(cái)報(bào),合并營收為新臺(tái)幣1,413億8,000萬元,稅后純益為新臺(tái)幣493億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.90元(換算成美國存托憑證每單位為0.32美元)。對于看壞其他晶片公司的分析師來說,臺(tái)積電的
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運(yùn) 模式,對研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)
臺(tái)積電加快先進(jìn)制程布局,23日砸下逾32億元購買竹南科學(xué)園區(qū)土地,做為18寸晶圓、7nm制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地,估計(jì)2016年動(dòng)工、2017年裝機(jī),進(jìn)度比英特爾還快,是全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍(lán)圖的半導(dǎo)體廠。臺(tái)積電過
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運(yùn)模式,對研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì),在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí),
封測大廠日月光財(cái)務(wù)長董宏思表示,受累于28納米供應(yīng)情況不如預(yù)期,第3季封裝與材料出貨量季增4%,僅達(dá)原先預(yù)期的低標(biāo),展望后市,第4季在28納米供應(yīng)情況恢復(fù)順暢后,封測與材料出貨量可望季增3~5%,維持今年出貨量逐
臺(tái)積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)制程量產(chǎn)時(shí)程可望提前。臺(tái)積電預(yù)估2013年6月即可提供IC設(shè)計(jì)客戶,16奈米晶圓光罩共乘服務(wù)(Cyber??shuttle),并將于明年底開始試產(chǎn),后年初正式量產(chǎn),借此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位
日月光(2311)于法說會(huì)中強(qiáng)調(diào),第4季封測事業(yè)出貨量將季增3~5%,維持今年出貨量逐季成長的態(tài)勢,且受惠于28納米產(chǎn)能供應(yīng)恢復(fù)順暢,先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率將向上攀升到滿載,營運(yùn)將呈現(xiàn)淡季不淡,支撐今日股價(jià)開盤跳漲逾3
臺(tái)積電加快先進(jìn)制程布局,23日砸下逾32億元購買竹南科學(xué)園區(qū)土地,做為18寸晶圓、7nm制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地,估計(jì)2016年動(dòng)工、2017年裝機(jī),進(jìn)度比英特爾還快,是全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍(lán)圖的半導(dǎo)體廠。臺(tái)積電過
臺(tái)積電(TSMC)日前公布2012年第三季財(cái)報(bào),合并營收為新臺(tái)幣1,413億8,000萬元,稅后純益為新臺(tái)幣493億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.90元(換算成美國存托憑證每單位為0.32美元)。對于看壞其他晶片公司的分析師來說,臺(tái)積電的
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運(yùn)模式,對研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)
封測大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長董宏思表示,受累于28納米供應(yīng)情況不如預(yù)期,第3季封裝與材料出貨量季增4%,僅達(dá)原先預(yù)期的低標(biāo),展望后市,第4季在28納米供應(yīng)情況恢復(fù)順暢后,封測與材料出貨量可望季增3~5%,維持今年出
晶圓龍頭廠商臺(tái)積電(2330-TW)第3季合并稅后盈余達(dá)493億元,每股稅后盈余(EPS)1.9元,創(chuàng)單季歷史新高,其中28奈米制程出貨量較第2季增逾1倍,占第3季晶圓銷售比重13%,預(yù)計(jì)第4季28奈米制程出貨量占比將突破20%,明年更
臺(tái)積電 (2330)28 奈米制程進(jìn)程優(yōu)于預(yù)期, Q3 出貨量已較 Q2 翻倍,占整體營收達(dá) 13% 。臺(tái)積電董事長張忠謀指出, Q4 28 奈米制程的營收占比還會(huì)持續(xù)拉高,可望達(dá) 20% 水準(zhǔn)。而整體而言,明年 28 奈米的營收占比可望再
臺(tái)積電第三季營運(yùn)表現(xiàn)理想,第四季預(yù)估合并營收下滑到1290億到1310億元左右,季減大約8%,毛利率也下修到45%到48%之間。臺(tái)積電董事長張忠謀表示,明年的資本支出和今年83億美元的水準(zhǔn)差不多,未來三年內(nèi),仍將發(fā)放每