根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè),今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元,年減13.3%,盡管明年可望改善,但仍微幅衰退,直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退,由于晶圓和其他
臺(tái)積電加快先進(jìn)制程布局,昨(23)日破天荒砸下逾32億元購買竹南科學(xué)園區(qū)土地,做為18吋晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地,估計(jì)2016年動(dòng)工、2017年裝機(jī),進(jìn)度比英特爾還快,是全球首家規(guī)劃18吋晶圓建廠藍(lán)圖的半導(dǎo)
臺(tái)積電加快先進(jìn)制程布局,昨(23)日破天荒砸下逾32億元購買竹南科學(xué)園區(qū)土地,做為18寸晶圓、7納米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地,估計(jì)2016年動(dòng)工、2017年裝機(jī),進(jìn)度比英特爾還快,是全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍(lán)圖的半導(dǎo)
進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,PC、NB及消費(fèi)性電子需求不振,又進(jìn)入供應(yīng)鏈庫存調(diào)整階段,上游晶片商的投片量也下滑,據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估,全球晶圓廠的產(chǎn)能利用率會(huì)在2012年底下滑到80~83%左右,預(yù)計(jì)2013年底前才可望緩步提升至約
根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè),今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元,年減13.3%,盡管明年可望改善,但仍微幅衰退,直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退,由于晶圓和其他
根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè),今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元,年減13.3%,盡管明年可望改善,但仍微幅衰退,直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退,由于晶圓和其他
根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè),今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元,年減13.3%,盡管明年可望改善,但仍微幅衰退,直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退,由于晶圓和其他
根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè),今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元,年減13.3%,盡管明年可望改善,但仍微幅衰退,直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。 顧能表示,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退,由于晶圓和
國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè)指出,2012年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元,較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設(shè)備市場(chǎng)在2013年可望有所改善,但Gartner預(yù)期仍不會(huì)恢復(fù)正成長(zhǎng),預(yù)估當(dāng)年的支出
國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè)指出, 2012年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元,較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設(shè)備市場(chǎng)在2013年可望有所改善,但Gartner預(yù)期仍不會(huì)恢復(fù)正成長(zhǎng),預(yù)估當(dāng)年的支出
市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)昨(15)日最新預(yù)測(cè),今年全球晶圓設(shè)備支出將年減13.3%,明年仍將微減0.8%,但致力28奈米良率提升的廠商仍有相對(duì)樂觀的投資環(huán)境,市場(chǎng)解讀臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電營(yíng)運(yùn)將逆勢(shì)有撐,為接下來的半
市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)昨(15)日最新預(yù)測(cè),今年全球晶圓設(shè)備支出將年減13.3%,明年仍將微減0.8%,但致力28奈米良率提升的廠商仍有相對(duì)樂觀的投資環(huán)境,市場(chǎng)解讀臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電營(yíng)運(yùn)將逆勢(shì)有撐,為接下來的半
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出采用先進(jìn)制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能,提高運(yùn)算精度,簡(jiǎn)化汽車電子、智能建筑及工業(yè)控制應(yīng)用傳感器的設(shè)計(jì)。意法半導(dǎo)
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出采用先進(jìn)制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能,提高運(yùn)算精度,簡(jiǎn)化汽車電子、智能建筑及工業(yè)控制應(yīng)用傳感器的設(shè)計(jì)。意法半導(dǎo)體全新IC是微型放
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出采用先進(jìn)制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能,提高運(yùn)算精度,簡(jiǎn)化汽車電子、智能建筑及工業(yè)控制應(yīng)用傳感器的設(shè)計(jì)。意法半導(dǎo)體全新IC是微型放大器(運(yùn)放),用于調(diào)節(jié)傳
臺(tái)積電(2330)持續(xù)在先進(jìn)制程居于領(lǐng)先地位,今(9)日宣布領(lǐng)先業(yè)界,推出支持20納米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform,OIP)架構(gòu)中,
研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)期,今年純晶圓代工廠產(chǎn)值可望達(dá)314億美元,將較去年成長(zhǎng)達(dá)18.5%,成長(zhǎng)表現(xiàn)將超越整體半導(dǎo)體制造業(yè)。iSuppli表示,無線通訊領(lǐng)域是驅(qū)動(dòng)今年晶圓代工需求及產(chǎn)值高度成長(zhǎng)的最大動(dòng)力。iSuppli指出,在經(jīng)
研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)期,今年純晶圓代工廠產(chǎn)值可望達(dá)314億美元,將較去年成長(zhǎng)達(dá)18.5%,成長(zhǎng)表現(xiàn)將超越整體半導(dǎo)體制造業(yè)。iSuppli表示,無線通訊領(lǐng)域是驅(qū)動(dòng)今年晶圓代工需求及產(chǎn)值高度成長(zhǎng)的最大動(dòng)力。iSuppli指出,在經(jīng)
(記者張建中新竹5日電)研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)期,今年純晶圓代工廠產(chǎn)值可望達(dá)314億美元,將較去年成長(zhǎng)達(dá)18.5%,成長(zhǎng)表現(xiàn)將超越整體半導(dǎo)體制造業(yè)。iSuppli表示,無線通訊領(lǐng)域是驅(qū)動(dòng)今年晶圓代工需求及產(chǎn)值高度成長(zhǎng)的最大動(dòng)
2012年受惠行動(dòng)裝置和行動(dòng)運(yùn)算應(yīng)用熱門,造成臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能狂缺,加上GlobalFoundries和三星電子(SamsungElectronics)也都朝先進(jìn)制程猛攻,未來各廠能否快速布局先進(jìn)制程技術(shù)成為晶圓代工廠致勝關(guān)鍵。根據(jù)市調(diào)