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芯片代工：中國內(nèi)地與國際大廠之間的差距
中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位?臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓
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臺積10納米 競爭壓力大
半導(dǎo)體巨擘英特爾發(fā)布最新的先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖，其中眾所關(guān)注的10納米預(yù)計(jì)2015年量產(chǎn)，比原先規(guī)劃時間提早一年，并進(jìn)一步拉大領(lǐng)先臺積電（2330）的時間。 臺積電的10納米預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)，較英特爾晚兩年。半導(dǎo)體業(yè)
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國內(nèi)芯片代工與國際差距有多大？
中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位?臺積電公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶
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中國內(nèi)陸與國際大廠芯片代工差距還有多遠(yuǎn)？
中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位?臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓
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芯片代工：中國內(nèi)陸與國際大廠之間的差距
中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位？ 臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)
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搶攻觸控市場 工研院發(fā)表超薄可撓玻璃
工研院研發(fā)的「一百微米超薄可撓玻璃連續(xù)卷軸式制程技術(shù)」，是全球首次以一百微米超薄可撓玻璃為基板，開發(fā)的超薄玻璃觸控模組制程。（中國時報） 李漢揚(yáng)/整理 未來顯示器用的玻璃螢?zāi)灰材芟窦垙埌?，以滾筒式
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聯(lián)電Q2出貨看增12-14% 28奈米費(fèi)用認(rèn)列 獲利成長較平緩
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)執(zhí)行長顏博文表示，半導(dǎo)體庫存已回穩(wěn)，在通訊產(chǎn)品帶動下，晶圓出貨將季增12-14%，晶圓平均產(chǎn)品單價持平，產(chǎn)用率約8成，不過28奈米研發(fā)投資增加，營益率為低個位數(shù)成長。財務(wù)長劉啟東指出，第2季
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延續(xù)摩爾定律 新制程技術(shù)掀動晶圓設(shè)備革新
新制程技術(shù)將引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備變革。為持續(xù)跟隨摩爾定律發(fā)展腳步，包括半導(dǎo)體設(shè)備商、晶圓代工廠及封裝測試業(yè)者，皆已積極朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圓制程世代邁進(jìn)，并投入相關(guān)技術(shù)與設(shè)備研發(fā)，可望成為未來半導(dǎo)體產(chǎn)
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默克協(xié)助友達(dá)與群創(chuàng)降低成本與產(chǎn)品開發(fā)時間
默克“新技術(shù)研發(fā)暨應(yīng)用中心”昨（18）日啟用，是該公司亞洲第一座多元技術(shù)研發(fā)中心，將針對OLED（有機(jī)發(fā)光二極體）面板、LED照明、3D顯示、可撓式面板、觸控等新技術(shù)，提供多元關(guān)鍵材料解決方案，協(xié)助友
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴（臺積電與三星）的技術(shù)進(jìn)度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)（TapeOut）14nm
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm Fi
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ARM 14nm FinFET之路仍有顛簸 或倒在低功耗上？
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm Fi
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴（臺積電與三星）的技術(shù)進(jìn)度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)（Tape Out）14n
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GlobalFoundries：明年提供14納米制程
晶圓代工廠GlobalFoundries今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程，也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術(shù)差距。根據(jù)市
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格羅方德明年推14nm制程 縮短與臺積電制程技術(shù)差距
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程，也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術(shù)差
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格羅方德 明年提供14納米制程
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程，也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術(shù)差
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格羅方德 明年提供14納米制程
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程，也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術(shù)差
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合縱連橫 打開聯(lián)電輝煌并購史…
臺灣的半導(dǎo)體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學(xué)成立的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室，其后工業(yè)技術(shù)研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路，與美國無線電公司RCA合作，引進(jìn)積體電路制程技術(shù)，并設(shè)立積體電路示范工廠。1979年，工研院有意
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格羅方德 明年提供14納米制程
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程，也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技
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格羅方德 明年提供14納米制程
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程，也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技
